Pyrithione de sodium

SODIUM OMADINE = PYRITHIONE DE SODIUM = Sodium-2-pyridinethiol-1-oxyde = 2-Mercaptopyridine-N-oxyde, sel de sodium

Numéro CE: 223-296-5; 240-062-8
Numéro CAS: 3811-73-2; 15922-78-8

N ° CE / Liste: 223-296-5
N ° CAS: 3811-73-2
Mol. formule: C5H5NOS.Na

N ° de liste CE: 240-062-8
N ° CAS: 15922-78-8
Mol. formule: C5H4NNaOS

Principaux synonymes

Noms français :

(1-Hydroxy-2-pyridinethione), sodium salt, tech.
2-MERCAPTOPYRIDINE-N-OXIDE SODIUM SALT
2-PYRIDINETHIOL, 1-OXIDE, SODIUM SALT
Pyrithione de sodium
Pyrithione de sodium (3811-73-2)
SEL DE SODIUM DU N-OXYDE DE LA PYRIDINETHIOL-2
SODIUM PYRITHIONE
SODIUM, (2-PYRIDINYLTHIO)-, N-OXIDE

L'omadine de sodium est utilisée comme biocide à large spectre, en particulier contre les champignons et les bactéries gram positives et gram négatives dans les fluides de travail des métaux, le caoutchouc et la peinture, et les industries cosmétiques.

MOTS CLÉS:
223-296-5, 240-062-8, 3811-73-2, 15922-78-8, OMADINE DE SODIUM, PYRITHIONE DE SODIUM, Sodium-2-pyridinethiol-1-oxyde, sel de sodium de 2-mercaptopyridine-N-oxyde, PYRITHIONE SODIQUE, SEL DE PYRITHIONE SODIQUE

Noms anglais :

(1-Hydroxy-2-pyridinethione), sodium salt
2-Mercaptopyridine oxide sodium salt
2-PYRIDINETHIOL-1-OXIDE SODIUM SALT
Sodium pyrithione (3811-73-2)
Utilisation et sources d'émission
Bactéricide, fongicide

Sodium-2-pyridinethiol-1-oxyde (Sodium-Omadine) est un bactéricide et un conservateur présent dans les liquides de refroidissement, les démaquillants, les peintures, les lubrifiants et le latex.

Conservateur antimicrobien (pyrithione de sodium) utilisé dans une variété de fluides fonctionnels et de revêtements à base d'eau pour se protéger contre les micro-organismes.

L'omadine de sodium est un composé antimicrobien à large spectre utilisé comme conservateur dans certains matériaux de fabrication et comme additif dans des fluides de procédé qui peuvent autrement être sujets à une détérioration par croissance bactérienne et / ou fongique.
L'omadine de sodium peut être utilisée comme biocide dans: les fluides aqueux de travail des métaux, de coupe, de refroidissement et de lubrification; émulsions de latex utilisées dans les adhésifs, les produits de calfeutrage, les composés de ragréage, les mastics, les pâtes et les coulis; émulsions de latex; lubrifiants et encres pour fibres aqueuses; additifs et détergents pour le lavage du linge; nettoyeurs de tapis et réactifs d'analyse et de diagnostic

Le fongicide SODIUM OMADINE 40% est un agent antifongique liquide à large spectre de couleur ambre.
SODIUM OMADINE 40% est efficace contre la plupart des champignons, levures et moisissures que l'on trouve couramment dans les systèmes de fluides de travail des métaux contaminés.
SODIUM OMADINE 40% est l'un des rares fongicides hydrosolubles efficaces disponibles pour une utilisation dans cette industrie, et un excellent choix comme additif de post-traitement.
Le fongicide SODIUM OMADINE 40% est utilisé dans les fluides de travail des métaux, de coupe, de refroidissement et de lubrification.

La pyrithione de sodium est actuellement le conservateur de moisissure industriel hydrosoluble le plus efficace, avec une efficacité élevée, un large spectre, une faible toxicité et une stabilité.
Le pyrithione de sodium peut être utilisé dans les fluides de coupe des métaux, les liquides antirouille, les peintures au latex, les adhésifs, les produits en cuir, les produits textiles, le papier de cuivre, etc.
L'agent antibactérien de pyrithione de sodium a les caractéristiques de rendement élevé, de large spectre, de faible toxicité et de solution aqueuse stable.
Les principaux domaines d'application de la pyrithione de sodium comprennent: les produits chimiques quotidiens, les adhésifs, le papier, les médicaments, les pesticides, les produits en cuir, les produits de désinfection.

Le pyrithione de sodium est un composé organosulfuré avec un antimicrobien à large spectre, fournit une excellente inhibition de la croissance des bactéries et des champignons dans de nombreux produits ménagers et industriels, tels que le shampooing, les produits de soins capillaires, les produits de lessive et les produits de nettoyage de surface, les pesticides, le traitement des textiles et du cuir, etc. .

Le pyrithione de sodium agit comme un biocide (antibactérien, antiviral et antifongique).
La pyrithione de sodium appartient à une classe de produits organo-sulfurés cycliques contenant un atome de soufre (S) et souvent de l'oxygène (O), de l'azote (N), de l'hydrogène (H).

GRADES:

Solution de pyrithione de sodium à 40%
Aspect: liquide clair jaune clair ou jaune-brun
Solubilité: soluble dans l'eau et les solvants organiques comme l'éthanol.
Contenu: 40% min.
Valeur pH: 9-11

Poudre de pyrithione de sodium
Apparence: poudre blanc cassé
Contenu: 98% min.
Valeur pH: 8,5 - 10,5

Application

Le pyrithione de sodium est actuellement le conservateur de moisissure industriel hydrosoluble le plus efficace.

Largement utilisé dans les domaines des produits chimiques quotidiens (shampoing et produits de soins capillaires), peinture au latex, adhésifs, produits en cuir, textile, revêtements architecturaux, adhésifs, mastics, pesticides, fluides de travail des métaux, liquide antirouille etc.

Le pyrithione de sodium peut également formuler des produits tels que des désinfectants, des astringents et des médicaments dermatologiques antifongiques à large spectre.
Dans le même temps, le pyrithione de sodium est un fongicide efficace pour les arbres fruitiers, les arachides, le blé, les légumes et autres cultures et un excellent désinfectant pour les vers à soie.

Le pyrithione de sodium et ses produits similaires sont largement utilisés dans des domaines connexes pour leur efficacité élevée, leur large spectre et leur faible toxicité.

Application:

1) Le pyrithione de sodium est largement utilisé dans les produits chimiques quotidiens (shampooing et revitalisant pour cheveux), revêtement de construction, étanchéité, collage, pesticide, textile, cuir, fluide de travail des métaux, etc., il est antimicrobien efficace contre les bactéries.

2) Le pyrithione de sodium est également utilisé pour formuler des peaux désinfectantes et antifongiques à spectre médical.

3) Le pyrithione de sodium est également utilisé comme biocide et désinfectant pour les arbres fruitiers, le blé, les légumes et le ver à soie.

4) Le pyrithione de sodium et l'autre produit similaire sont largement utilisés dans le domaine, avec un effet élevé, un large spectre et un faible avantage toxique.

SODIUM OMADINE est l'un des composants actifs des peintures, mastics, shampooings, adhésifs et aérosols en raison de son activité antimicrobienne.
Dans les études de biochimie, SODIUM OMADINE est utilisé pour transporter le zinc dans les cellules. En outre, il est utilisé pour former des chélates d'oxothiolane bidentés avec des métaux de transition.
SODIUM OMADINE agit comme un stabilisateur et un apporteur de viscosité dans les milieux basiques ou neutres faibles.

Solubilité
Soluble dans l'eau, l'éthanol, le propylène glycol, le polyéthylène glycol et le diméthylsulfoxyde. Insoluble dans la paraffine liquide et l'huile d'olive.

Remarques
Hygroscopique. Incompatible avec les agents oxydants puissants.

NaPT 40 est un fongicide à pH stable sans formaldéhyde, efficace contre les champignons et les levures.

Sodium Omadine est une solution sans COV de la pyrithione de sodium antimicrobienne de confiance, et peut inhiber efficacement la croissance des bactéries et des champignons dans une grande variété de produits ménagers dans des domaines tels que le soin du linge, le nettoyage des surfaces et les soins de l'air.

La pyrithione sodique est la forme de sel de sodium de la pyrithione, un dérivé fongistatique et antimicrobien de l'acide aspergillique.
Bien que le mécanisme d'action exact reste à élucider complètement, la pyrithione sodique semble interférer avec le transport membranaire, conduisant finalement à une perte de contrôle métabolique.

Omadine de sodium 40%
SOLUTION AQUEUSE DE SODIUM OMADINE 40%

1-oxyde de pyridine-2-thiol, sel de sodium

L'omadine de sodium est un antimicrobien à large spectre et possède une excellente stabilité à la chaleur et au pH.

L'omadine de sodium ne contient aucun COV et son profil toxicologique et environnemental est largement testé
Sodium Omadine 40% est un fongicide à 40% de contenu actif, sans formaldéhyde, solution aqueuse à pH stable, conçu pour les concentrés et l'utilisation en cuve.
Évitez l'utilisation dans les applications de meulage en fonte

Sodium-2-pyridinethiol-1-oxyde (Sodium-Omadine) est un bactéricide et un conservateur présent dans les liquides de refroidissement, les démaquillants, les peintures, les lubrifiants et le latex.

Synonymes: sel sodique de 1-hydroxy-2-pyridinethione; Sel de sodium de 2-mercaptopyridine-1-oxyde; Sel de sodium de 2-pyridinethiol-1-oxyde; Sel de pyrithione sodique; Natrium-Pyrion
CAS: 3811-73-2

(1-Hydroxy-2-pyridinethione), sel de sodium, tech.
Omadine sodique
Omadine de sodium (VAN)
Pyrithione de sodium (VAN)
2-mercaptopyridine 1-oxyde de sodium
N-oxyde de 2-pyridinethiol de sodium
2-pyridinethiol 1-oxyde de sodium
2-pyridinethiolate de sodium 1-oxyde
Sodium, (2-pyridinylthio) -, N-oxyde
Thione (réactif)
WLN: T6NJ AO BSH et -NA-
Sel sodique de 1-oxo-2-pyridinethiol
Sel de sodium d'oxyde de 2-mercaptopyridine
Sel de sodium 1-oxyde de 2-mercaptopyridine
Sel de sodium de 2-mercaptopyridine-N-oxyde
Sel de sodium N-oxyde de 2-pyridinethiol
Sel de sodium de 2-pyridinethiol-1-oxyde
2-Pyridinethiol, N-oxyde, sel de sodium
2-pyridinethiol, 1-oxyde, sel de sodium
2-pyridinethiol, 1-oxyde, sel de sodium (8CI9CI)

APPLICATIONS

Le pyrithione de sodium inhibe la croissance des champignons, des levures, des moisissures et des bactéries.
Le pyrithione de sodium est utilisé dans la formulation de propriétés antimicrobiennes dans la peinture, les mastics, le shampooing, l'adhésif et l'aérosol. Les N-oxydes d'amine sont des composants actifs dans les produits de soins corporels tels que les formulations de shampooing, de bain moussant et de savon pour les mains, car ils sont cationiques et peuvent agir comme un revitalisant doux dans les milieux acides.
Dans les milieux basiques neutres ou faibles, ils sont présentés comme un excellent stabilisateur et un excellent fournisseur de renforcement de la viscosité.

Molécules de N-oxyde de pyrithione
Produit

NE CAS

Pyrithione 1121-30-8
N-oxyde de 2-mercaptopyridine
1121-31-9
Pyrithione zinc 13463-41-7
Cuivre pyrithione

154592-20-8
Pyrithione sodique 15922-78-8; 3811-73-2
Dipyrithione 3696-28-4
Bispyrithione magsulfex 67182-81-4
SPÉCIFICATION DE VENTE
APPARENCE

liquide transparent

MATIÈRE ACTIVE
40,0%

Le fongicide Sodium Omadine 40% est une pyrithione de sodium.

Sodium Omadine possède une hydrosolubilité élevée, une activité élevée, des propriétés non irritantes et non sensibilisantes.
Le fongicide Sodium Omadine 40% offre une bonne protection à court terme contre les bactéries et les champignons.

Sodium Omadine est utilisé comme bactéricide pour une utilisation dans les fluides de refroidissement, les peintures et certains lubrifiants.
L'omadine de sodium est également utilisée comme conservateur pour les produits cosmétiques à rincer.

Sodium Omadine peut être identifié par différents noms, notamment:
2-Mercaptopyridine-N-oxyde, sel de sodium
2-Pyridinethiol-1-oxyde, sel de sodium
Sel de sodium de la mercaptopyridine-N-oxyde
N-Hydroxy-2-pyridinethione, sel de sodium
Sodium-2-pyridinethiol-1-oxyde
pyrithione de sodium

La pyrithione de sodium, également connue sous le nom d'omadine sodique, est un composé organosulfuré de formule moléculaire C5H4NNaOS.
La pyrithione de sodium est la forme de sel de sodium de la pyrithione, un dérivé fongistatique et antimicrobien de l'acide aspergillique.
Le pyrithione sodique semble interférer avec le transport membranaire, entraînant une perte de contrôle métabolique.
Le pyrithione de sodium est un antimicrobien à large spectre, qui inhibe la croissance des bactéries et des champignons dans les produits ménagers et industriels tels que les shampooings, les soins capillaires, la lessive, le nettoyage des surfaces, les pesticides et le traitement des textiles et du cuir.
La pyrithione de sodium est utilisée comme biocide à large spectre, en particulier contre les champignons et les bactéries Gram positif et Gram négatif dans les industries des fluides de travail des métaux, du caoutchouc et de la peinture et des cosmétiques.
A température ambiante dans l'obscurité, la pyrithione de sodium est stable dans la gamme de pH 4,5 à 9,5.
À 100 ° C, la pyrithione de sodium est stable pendant au moins 120 heures, à 150 ° C, 29% de la substance s'est décomposée en 48 heures.

UTILISATIONS DU 2-mercaptopyridine-N-oxyde, sel de sodium, solution aqueuse à 40% p / p

Produits menagers
• Fluides de refroidissement
• Des peintures
• Lubrifiants à fibres synthétiques
• Latex d'acétate de vinyle

Liquides
• Produits cosmétiques à rincer

Le fongicide SODIUM OMADINE 40% est un agent antimicrobien à large spectre hautement actif qui, lorsqu'il est utilisé aux concentrations recommandées, peut aider à prévenir et à minimiser les problèmes associés à la contamination fongique. C'est le dérivé sel de sodium aqueux à 40% de la pyrithione.

LES USAGES :
Fluides pour le travail des métaux
Utilisation de désinfectants ou de biocides
Travailler avec des colles et des adhésifs

Sodium Omadine 40% fonctionne comme un conservateur à l'état humide contre les bactéries et les champignons dans les peintures au latex.
Sodium Omadine 40% est une pyrithione de sodium hydrosoluble hautement active et très efficace.
Sodium Omadine 40% offre une activité inhibitrice de croissance prononcée contre les levures et les moisissures.
Sodium Omadine 40% possède des propriétés non irritantes et non sensibilisantes.

Utilisation de l'omadine de sodium

1. La pyrithione de sodium, également connue sous le nom de pyrithione de sodium, d'omépridine de sodium, de pyrithione et d'α-mercaptopyridine-N-oxyde de sodium, sont des fongicides dérivés de la pyridine.

2. L'apparence est liquide transparent jaune pleine lumière, point de fusion 250 ° C, soluble dans l'eau et l'éthanol et d'autres solvants organiques.

3. Instable à la lumière, oxydant et agent réducteur fort. Les tensioactifs non ioniques le rendent légèrement inactif et peuvent chélater avec les métaux lourds.

4. Principaux domaines d'application: produits chimiques quotidiens, adhésifs, papier, médicaments, pesticides, produits en cuir, fournitures de désinfection.

En termes d'application, le marché mondial de la pyrithione de sodium peut être segmenté en industrie des soins personnels, industrie du caoutchouc, industrie des fluides pour le travail des métaux et industrie des peintures.
Le segment de l'industrie des soins personnels a dominé le marché en 2020.
Le pyrithione de sodium est utilisé dans l'industrie des soins personnels pour fabriquer des shampooings et des produits de soins capillaires.
L'industrie des fluides pour le travail des métaux était le prochain segment majeur.
Le pyrithione de sodium est un actif antimicrobien, destiné à être utilisé dans l'industrie du travail des métaux.
La pyrithione de sodium a une efficacité accrue contre divers micro-organismes trouvés dans les systèmes de fluides de travail des métaux.
En plus de ses performances antifongiques attendues, la pyrithione sodique présente également une efficacité antibactérienne.
Le pyrithione de sodium est utilisé comme agent antimicrobien dans les adhésifs et dans les composants des adhésifs dans les serviettes en papier pour une utilisation en contact avec des aliments aqueux et gras.

Le pyrithione de sodium peut inhiber efficacement la croissance des bactéries et des champignons dans une grande variété de produits ménagers dans des domaines tels que le soin du linge, le nettoyage des surfaces et le soin de l'air. La pyrithione de sodium est principalement utilisée dans les produits de soins personnels comme agent antimicrobien. Par conséquent, une sensibilisation accrue à l'hygiène personnelle et aux dépenses de consommation devrait stimuler le marché mondial de la pyrithione de sodium. La pyrithione sodique est toxique et, par conséquent, un équipement de protection individuelle (EPI) et un équipement de contrôle technique (gants résistant aux produits chimiques) sont nécessaires pour sa fabrication. La disponibilité de divers substituts tels que la pyrithione de zinc agit comme une contrainte sur le marché mondial de la pyrithione de sodium.

Pour une utilisation dans les fluides de travail des métaux
Tous les types de liquides de refroidissement à base aqueuse sont susceptibles d'être contaminés par des bactéries, des levures et des moisissures.
Quel que soit le type de liquide de refroidissement, les bactéries sont les microbes les plus fréquemment détectés dans le liquide de refroidissement utilisé.
Les champignons (levures et moisissures), bien qu'habituellement présents, ne sont pas aussi facilement détectés par les méthodes conventionnelles, car les formes mycéliennes filamenteuses de moisissure ont tendance à s'accumuler dans les crevasses des machines, dans les tuyaux, sur les parois des puisards, les boîtes de vitesses et autres surfaces solides.
Les tentatives de routine pour éliminer complètement les bactéries par l'utilisation continue (et parfois la surutilisation) de bactéricides seuls aboutissent généralement à des conditions qui encouragent la croissance des levures et des moisissures. Une forte contamination fongique peut souvent nécessiter un traitement mécanique et chimique.
Le vidage, le nettoyage et la recharge des fluides sont des procédures coûteuses.
De plus, dans le climat réglementaire actuel, l’élimination des fluides usagés peut être coûteuse.
Par conséquent, il est important que le traitement de routine d'un système comprenne un fongicide, ainsi qu'un bactéricide, pour assurer une durée de vie plus longue du système et des économies sur les coûts de remplacement, de nettoyage et d'élimination.
Le fongicide Sodium Omadine 40% est un agent antimicrobien à large spectre hautement actif qui, lorsqu'il est utilisé aux concentrations recommandées, peut aider à prévenir et à minimiser les problèmes associés à la contamination fongique.
Le fongicide Sodium Omadine 40% est enregistré auprès de la United States Environmental Protection Agency (US EPA Reg. No.1258-843) en vertu de la Federal Insecticide, Fungicide and Rodenticide Act (FIFRA), pour une utilisation dans les concentrés de travail des métaux, de coupe, de refroidissement et de lubrification et endus les fluides.

Pyridine de sodium
Catégorie de produit: antipelliculaire, antibactérien

Description du produit: Alias: Omadine de sodium ； 2-mercaptopyridine-N-oxyde sel de sodium
No CAS: 3811-73-2
Formule moléculaire ： C5H4NOSNa
Poids moléculaire ： 149,16
Aspect ： Liquide transparent jaune ou brun jaune clair; le solide est une poudre presque blanche
Densité ： 1,22 g / cm³
Solubilité ： Soluble dans l'eau

Objectif:
1. Utilisé pour le shampooing pour éliminer les pellicules.
2. Les agents antibactériens chimiques sont principalement utilisés dans les produits chimiques quotidiens, les adhésifs, la fabrication du papier, la médecine, les pesticides, les produits en cuir, les produits de désinfection, etc.

2-pyridinethiol-1-oxyde de sodium
(C5H4NOSNa)
No CAS 3811-73-2
Poids moléculaire. 149,2
Le fongicide Sodium Omadine 40% est le dérivé sel de sodium aqueux à 40% de la pyrithione.

La pyrithione est également connue sous l'un des noms suivants:
2-mercaptopyridine-N-oxyde
1-hydroxypyridine-2-thione
2-pyridinethiol-1-oxyde (No CAS 1121-31-9)
1-hydroxy-2 (1H) -pyridinethione (No CAS 1121-30-8)

Spécifications du produit
Sodium 2-pyridinethiol-1-oxyde (%): 40–42
Couleur, max. (Gardner): 8
pH à 25 ° C, 10% dans l'eau distillée (4% actif): 8,5 à 10,5

Propriétés physiques typiques
Couleur: ambre
Odeur: douce
Gravité spécifique à 25 ° C: 1,2
Densité à 25 ° C: 10,6
Solubilité dans l'eau: complète
Point de fusion, (le solide se décompose): 250 ° C
Viscosité à 25 ° C, (cp): 10,98

Propriétés chimiques
Solution claire

Les usages
Pour la chimie du 2-mercaptopyridine-N-oxyde, voir Aldrichimica Acta.1

Les usages
la pyrithione de sodium est un conservateur qui n'est pas couramment utilisé en raison d'un certain niveau de toxicité.

Les usages
L'omadine de sodium est un bactéricide destiné à être utilisé dans les fluides de refroidissement et la conservation à court terme en boîte du latex d'acétate de vinyle, des peintures et des lubrifiants à fibres synthétiques; conservateur pour produits cosmétiques à rincer.

La pyrithione de sodium est utilisée comme biocide à large spectre, en particulier contre les champignons et les bactéries à Gram positif et à Gram négatif dans les fluides de travail des métaux (huiles de forage et de coupe, jusqu'à 0,5% dans le concentré), dans l'industrie du caoutchouc
(Wallhäusser 1984) et l'industrie des peintures (peintures en dispersion, 0,05% –0,2%) (Clayton et Clayton 1981), et dans les cosmétiques rincés, tels que les shampooings et les lotions nettoyantes pour la peau, à des concentrations de 0,5% (Lüpke et Preusser).

Définition
Apparemment, existe en équilibre avec la forme -SH. Forme des chélates avec le fer, le manganèse, le zinc, etc.

marque
Omadine de sodium (Olin).

Mode d'emploi
Pour empêcher la croissance de champignons dans les fluides aqueux de travail des métaux, de coupe, de refroidissement et de lubrification: Ajouter jusqu'à 1250 ppm (0,125% v / v) de fongicide Sodium Omadine 40% au fluide dilué (1,25 gal par 1000 gal de solution).
Les doses typiques recommandées se situent entre 200 et 500 ppm, produit tel que vendu.
Des conditions d'utilisation et de contamination différentes peuvent nécessiter différents niveaux de fongicide Sodium Omadine 40% et, bien que compatibles avec la plupart des fluides de travail des métaux, des tests de compatibilité physique et chimique sont recommandés.
Lors de l'ajout de liquide dilué frais pour compenser la traînée ou d'autres pertes, ajoutez le fongicide Sodium Omadine 40% au liquide d'appoint selon les instructions ci-dessus.
Des contrôles fréquents (au moins une fois par semaine) de la population bactérienne et fongique dans le système doivent être effectués en utilisant des procédures de comptage microbiologiques standard ou tout autre dispositif commercial de type «dip-stick».
Lorsque le nombre de champignons atteint 102 organismes par millilitre ou plus, ajoutez un fongicide Sodium Omadine 40% supplémentaire selon les instructions ci-dessus.
Le fluide doit être vérifié au moins une fois par jour avec un réfractomètre (ou tout autre moyen approprié) pour déterminer si une perte d'eau par évaporation s'est produite.
De l'eau d'appoint doit être ajoutée quotidiennement pour compenser ces pertes.
Le fluide doit être surveillé au moins une fois par semaine (en fonction de l'opération de travail des métaux impliquée) pour les éléments suivants: huile de clochard, pH, odeur, taille des gouttelettes d'huile et propriétés anticorrosion.
Si l'un de ces paramètres est en dehors des spécifications établies pour le système en question, il doit être mis aux spécifications par l'ajout d'additifs appropriés ou le fluide doit être jeté et remplacé après le nettoyage du système.
Ajouter le fongicide Sodium Omadine 40% au liquide frais selon les instructions ci-dessus.
Les systèmes de fluides contaminés doivent être nettoyés avant l'ajout du fongicide Sodium Omadine 40%. Vidangez le système, nettoyez-le avec un nettoyant conçu à cet effet, rincez à l'eau et remplissez avec du liquide frais.
Le fongicide Sodium Omadine 40% peut être ajouté au liquide au moment de sa préparation (dilué) ou au réservoir (puisard) contenant le liquide après sa mise en service.
S'il est ajouté au réservoir, le fluide doit être mis en circulation après l'ajout pour assurer le mélange

Pour empêcher la croissance de champignons dans les concentrés aqueux de travail des métaux, de coupe, de refroidissement et de lubrification: Ajouter une quantité qui donnera jusqu'à 1250 ppm dans le fluide dilué.
La quantité requise dans le concentré dépendra de la dilution d'utilisation finale.
Par exemple: Si le niveau souhaité de fongicide Sodium Omadine 40% dans le liquide dilué est de 200 ppm et que la dilution finale du liquide est de 5%, alors une concentration de 0,4% de fongicide Sodium Omadine 40% est requise dans le concentré ( 200 ppm / 0,05 = 4 000 ppm ou 0,4%).
Réactivité chimique Les agents oxydants tels que les peroxydes et les hypohalites convertiront d'abord la pyrithione en dipyrithione (2,2'-dithiobis-pyridine-1,1'-dioxyde; n ° CAS 3696-28-4), et enfin en acide pyrithione sulfinique ou sulfonique . Les deux sont inactifs microbiologiquement.
Des agents réducteurs forts réagiront avec le groupe N-oxyde de la pyrithione pour donner la 2-mercaptopyridine ou ses dérivés.
Ceux-ci sont également moins actifs sur le plan microbiologique que les composés parents.
Parfois, l'ajout du fongicide Sodium Omadine 40% à des systèmes aqueux peut donner une couleur bleue.
Ceci est causé par la réaction des ions ferriques avec le 2-pyridinethiol-1-oxyde de sodium pour former le fer tris (2-pyridinethiol-1-oxyde), un composé insoluble dans l'eau très coloré.
Si le tris de fer (2-pyridinethiol-1-oxyde) est un problème, Lonza peut offrir une aide à la formulation pour empêcher sa formation.
Stabilité à la chaleur Le fongicide Sodium Omadine 40% est stable à 100 ° C pendant au moins 120 heures.
À 150 ° C, le dosage du fongicide Sodium Omadine 40% diminue de 29% sur une période de 48 heures.
La chaleur de décomposition, mesurée sous azote par calorimétrie différentielle à balayage, est de 158 cal / g pour le fongicide Sodium Omadine 40%.
Stabilité du pH Le fongicide Sodium Omadine 40% peut être utilisé sur une plage de pH de 4,5 à 11,0.
En dessous de pH 4,5, le sel de sodium est en équilibre avec la pyrithione libre.
La pyrithione est microbiologiquement active, mais elle est très instable en présence de lumière ou d'oxygène.
Le fongicide Sodium Omadine 40% à stabilité à la lumière se dégradera progressivement lorsqu'il est exposé à la lumière, selon la nature de la formulation.
Les formulations contenant 40% de fongicide Sodium Omadine doivent être conditionnées dans des contenants bruns ou opaques à moins que des tests aient montré que la photodégradation ne pose pas de problème.

• SODIUM-2-PYRIDINETHIOL-1-OXIDE
• HYDRATE 1-OXYDE DE PYRIDINE-2-THIOLATE DE SODIUM
• PYRITHIONE DE SODIUM
• SODIUM OMADINE
• PYRITHIONE SODIQUE
• SEL DE PYRITHIONE SODIQUE
• Sel de sodium de N-Hydroxy-2-pyridinethione
• SEL DE SODIUM N-HYDROXYPYRIDINÉTHIONE
• SEL DE SODIUM 2-PYRIDINETHIOL-1-OXYDE
• SEL DE SODIUM 1-HYDROXY-2-PYRIDINÉTHIONE
• SEL DE SODIUM 1-HYDROXY-2 (1H) -PYRIDINÉTHIONE
• SEL DE SODIUM 1-HYDROXYPYRIDINE-2-THIONE
• 2,2-MERCAPTOPYRIDINE-N-OXYDE, SEL DE SODIUM
• SEL DE SODIUM 2-MERCAPTOPYRIDINE-1-OXYDE
• SEL DE SODIUM N-OXYDE DE 2-MERCAPTOPYRIDINE
• SEL DE MERCAPTOPYRIDINE N-OXYDE DE SODIUM
• (1-hydroxy-2-pyridinethione), sel de sodium, tech.
• Sel de sodium de 2-pyridinethiol, 40% + dans l'eau
• 1-oxyde de pyridine-2-thiol, sel de sodium
• Pyrithione de sodium (NaPT)
• 2,2-mercaptopyridine-N-oxyde, sel de sodium (40% sol.in H2O)
• 2-mercaptopyridine-N-oxyde de sodium
• 1-HYDROXYPYRIDINE-2-THIONE SODIUM
• SEL DE SODIUM 2-MERCAPTOPYRIDIN-1-OXYDE
• 2-mercaptopyridine-N-oxyde, sel de sodium, 98%
• 2-MERCAPTOPYRIDINE-N-OXYDE, SEL DE SODIUM, SOLUTION AQUEUSE À 40 W / W%
• 2- (Sodiothio) pyridine 1-oxyde
• Sodium, (2-pyridylthio) -, N-oxyde
• Solution de sel de sodium N-oxyde de 2-mercaptopyridine, 40% en poids. % dans l'eau
• 2-MERCAPTOPYRIDINE-1-OXYDE DE SEL SODIQUE S OL., ~ 40% DANS H2O
• 1-HYDROXYPYRIDINE-2-THIONE SODIUM * SIGMAU LTRA
• 2-mercaptopyridine-N-oxyde, sel de sodium, 40% aqueux. soln.
• NaPT
• Pyrithion de sodium
• Solution de sel de sodium de 2-mercaptopyridine-1-oxyde
• PYRITHIONE DE SODIUM, 2-PYRIDINETHIOL-1-OXYDE DE SODIUM
• 2-MERCAPTOPYRIDINE-N-OXIDESODIUMSALT (SODIUMPYRITHIONE)
• SEL DE SODIUM N-OXYDE DE 2-MERCAPTOPYRIDINE: SOLUTION AQUEUSE À 40%
• Sel de sodium N-oxyde de 2-mercaptopyridine (35% dans l'eau, environ 2,9 moles / L)
• Sel de sodium de 1-hydroxy-2-pyridinethione, sel de sodium de 2-mercaptopyridine-1-oxyde, sel de sodium de 2-pyridinethiol-1-oxyde, sel de pyrithione de sodium
• Sel de sodium de 1-hydroxy-2-pyridinethione Sel de sodium de 2-mercaptopyridine-1-oxyde Sel de sodium de 2-pyridinethiol-1-oxyde Sel de sodium de pyrithione Sel de sodium de 2-mercaptopyridine N-oxyde de sodium Sel de N-Hydroxypyridinethione Sel de sodium Sodi
• Solution de SPT (pyrithione sodique) à 40%
• 1-oxido-2-pyridin-1-iumthiol de sodium
• (2-pyridylthio) -sodiun-oxyde
• 2-pyridinethiol, n-oxyde, sel de sodium
• thione (réactif)
• 2- (Sodiothio) pyridine-1-oxyde
• 1-oxyde de 2-sodiothiopyridine
• UT900000
• Sel de sodium 2-pyridinothiol-1-oxyde
• Sel de sodium N-oxyde de 2-mercaptopyridine (40% dans l'eau, environ 3,3 mol / L)
• 2-sel de spdium N-oxyde de mercaptopyridine
• Sel de sodium N-oxyde de 2-mercaptopyridine, sel de sodium de 1-hydroxy-2-pyridinethione, sel de sodium de 2-mercaptopyridine-1-oxyde, sel de sodium de 2-pyridinethiol-1-oxyde, sel de pyrithione de sodium
• N-oxyde de 2-mercaptopyridine, sel de sodium, omadine de sodium
• N-oxyde de pyridine-2-thiolate de sodium
• N-oxyde de pyridine-2-thiolate de sodium, solution aqueuse à 40%
• SodiuM 2-pyridinethiol-1-oxyde (NaPT)
• Sel de sodium N-oxyde de 2-mercaptopyridie

3811-73-2
Omadine de sodium
Pyrithione de sodium
Sodium (2-pyridylthio) -N-oxyde
Sel de pyrithione sodique
Sel de sodium de 2-pyridinethiol-1-oxyde
Sel de sodium N-oxyde de 2-mercaptopyridine
PYRITHIONE SODIQUE
Omadine sodique
UNII-6L3991491R
2-mercaptopyridinène-oxyde de sel de sodium
N-oxyde de 2-mercaptopyridine (sodium)
MFCD01941547
Sel sodique de 1-hydroxy-2-pyridinethione
6L3991491R
2-pyridinethiol, 1-oxyde, sel de sodium (1: 1)
2-mercaptopyridine N-oxyde de sodium sel anhydre
2-pyridinethiol 1-oxyde de sodium sel
2-sulfidopyridine 1-oxyde de sodium
Sodium-2-pyridinethiol-1-oxyde
Omadine de sodium (VAN)
Pyrithione de sodium (VAN)
Prestwick_78
NSC 4483
EINECS 223-296-5
Sodium, (2-pyridinylthio) -, N-oxyde
2-Pyridinethiol, N-oxyde, sel de sodium
2-mercaptopyridine-N-oxyde, sel de sodium
C5H4NNaOS
(1-Hydroxy-2-pyridinethione), sel de sodium
AI3-22596
(1-oxidopyridin-1-ium-2-yl) sulfanure de sodium
DSSTox_CID_22390
DSSTox_RID_80011
DSSTox_GSID_42390
SCHEMBL3101261
CHEMBL2364542
DTXSID3042390
AMY3577
2-mercaptopyridine n-oxyde de sodium
Sel de sodium de N-Hydroxypyridinethione
EBD41219
STR00395
Tox21_300128
AKOS000121187
1-oxidopyridin-1-ium-2-thiolate de sodium
Sel de sodium de 2-mercaptopyridine-1-oxyde
AC-1079
HY-125785A
1-oxyde de pyridine-2-thiol, sel de sodium
NCGC00254107-01
CAS-3811-73-2
CS-0129647
M0632
M2841
Sodium, (2-pyridylthio) -, N-oxyde (7CI)
Sel de sodium N-oxyde de 2-mercaptopyridine, 95%
EC 223-296-5
Sel de sodium N-oxyde de 2-mercaptopyridine,> = 96%
(1-Hydroxy-2-pyridinethione), sel de sodium, tech.
Sel de sodium N-oxyde de 2-mercaptopyridine, anhydre
W-106499
Q27265081
Sel de sodium N-oxyde de 2-mercaptopyridine,> = 96,0% (NT)
N-oxyde de pyridine-2-thiolate de sodium, solution aqueuse à 40%
Solution de sel de sodium N-oxyde de 2-mercaptopyridine, ~ 40% dans H2O, brun très foncé
Sodium-2-pyridinethiol-1-oxyde; Sel de sodium de 2-mercaptopyridine-N-oxyde; Sel de sodium de 2-pyridinethiol-1-oxyde; Sel sodique de N-Hydroxy-2-pyridinethione

Les fluides de travail des métaux sont des terrains fertiles pour les micro-organismes, en particulier les bactéries et les champignons.
Leur croissance incontrôlée provoque la détérioration des fluides et dégrade les performances des fluides; ceci à son tour endommage la pièce à usiner, les outils de coupe et les systèmes de traitement des fluides.
La croissance de micro-organismes dans les fluides peut également affecter les travailleurs en provoquant des odeurs nauséabondes, une irritation cutanée et des réactions allergiques.
Ces problèmes peuvent être réduits ou éliminés grâce à l'utilisation appropriée d'un agent antimicrobien.

SODIUM OMADINE est un mélange exclusif basé sur un actif antimicrobien, le sodiumpyrithione (CAS # 3811-73-2), un produit fongicide qui a été utilisé avec succès dans l'industrie de la métallurgie.
SODIUM OMADINE présente une efficacité accrue contre une grande variété de micro-organismes présents dans les systèmes de fluides de travail des métaux.
En plus de ses performances antifongiques attendues, SODIUM OMADINE Antimicrobial présente également une efficacité antibactérienne

Omadine de sodium
Nom d'agent
Omadine de sodium

Numero CAS
15922-78-8; 3811-73-2

Formule
C5-H5-N-O-S.Na

Synonymes
15922-78-8: pyrithione sodique; Le 1-hydroxy-2 (1H) -pyridinéthionato sodique; 1-hydroxy-2 (1H) -pyridinethione, sel de sodium; AL02725; Omacide 24; Omadine-sodium; SQ 3277; Sel de sodium de 1-hydroxy-2 (1H) -pyridinethione [français]; 1-hydroxypyridine-2-thione sodique; 2-pyridinethiol-1-oxyde de sodium; Omadine de sodium; Pyrithione de sodium; 2 (1H) -Pyridinethione, 1-hydroxy-, sodium; [ChemIDplus] 3811-73-2: 2-pyridinethiol, 1-oxyde, sel de sodium; (2-pyridylthio) -N-oxyde de sodium; Pyrithione de sodium; (1-hydroxy-2-pyridinethione), sel de sodium; (1-hydroxy-2-pyridinethione), sel de sodium, technique; Sel sodique de 1-oxo-2-pyridinethiol; Sel de sodium 1-oxyde de 2-mercaptopyridine; Sel de sodium d'oxyde de 2-mercaptopyridine; Sel de sodium de 2-mercaptopyridine-N-oxyde; Sel de sodium N-oxyde de 2-pyridinethiol; Sel de sodium de 2-pyridinethiol-1-oxyde; Omadine sodique; (2-pyridylthio) -N-oxyde de sodium; 1-oxyde de 2-mercaptopyridine de sodium; 1-oxyde de 2-pyridinethiol de sodium; N-oxyde de 2-pyridinethiol de sodium; 1-oxyde de 2-pyridinethiolate de sodium; Omadine de sodium (VAN);
Sodium, (2-pyridinylthio) -, N-oxyde; Thione (réactif); [ChemIDplus]

Catégorie
Biocides / Désinfectants

La description
Le produit technique est un solide blanc cassé; Formulé sous forme de concentrés solubles liquides; [Référence # 1] 3811-73-2: Poudre cristalline hygroscopique avec une puanteur; [FDS Alfa Aesar]

Sources / utilisations
Utilisé comme biocide (contrôle les bactéries et champignons formant des boues) dans les fluides fonctionnels aqueux (travail des métaux, coupe, refroidissement et lubrification), les émulsions de latex (adhésifs, calfeutrants, composés de ragréage, scellants, pâtes et coulis), les lubrifiants et encres à fibres aqueuses, encres pour imprimantes à jet, additifs et détergents de rinçage du linge, nettoyants pour tapis, réactifs d'analyse et de diagnostic; Également utilisé comme conservateur en boîte pour les mélanges à base d'eau utilisés dans la fabrication du béton (non couvert dans ce RED); [Référence n ° 1]

commentaires
Un mélange de deux tautomères: 1-hydroxy-2 (1H) -pyridinethione, sel de sodium (15922-78-8) et 2-pyridinethio-1-oxyde, sel de sodium (3811-73-2); Pas un sensibilisant cutané dans les études sur le cochon d'Inde ou sur l'homme; Atrophie minimale à marquée des membres postérieurs observée dans une étude de gavage de 13 semaines sur des rats à la dose testée la plus élevée de 8 mg / kg / jour (DMEO de 2 mg / kg / jour sur la base des preuves de neurotoxicité); [Référence # 1] 3811-73-2: Un irritant cutané et oculaire puissant; Nocif par ingestion; [FDS Alfa Aesar]

Point de fusion 70 à 73 ° C (158 à 163 ° F; 343 à 346 K)
Solubilité dans l'eau 2,5 g L − 1 à 20 ° C
Solubilité Soluble: benzène, chloroforme, dichlorométhane, diméthylformamide, diméthylsulfoxyde, acétate d'éthyle [1]
Légèrement soluble: éther diéthylique, éthanol, éther méthylique de tert-butyle, tétrahydrofurane [1]
Acidité (pKa) -1,95, 4,6 [2] [3]

Dangers
Phrases R (obsolètes) R20 / 21/22, R36 / 37/38, R63
Phrases S (obsolètes) S22, S24 / 25, S26, S36 / 37
Sauf indication contraire, les données sont données pour les matériaux dans leur état standard (à 25 ° C [77 ° F], 100 kPa).
Références Infobox
Pyrithione est le nom commun d'un composé organosulfuré de formule moléculaire C5H5NOS, choisi comme abréviation de pyridinethione et trouvé dans l'échalote persane.
Il existe sous la forme d'une paire de tautomères, la forme principale étant la thione 1-hydroxy-2 (1H) -pyridinethione et la forme mineure étant le N-oxyde de thiol 2-mercaptopyridine; il cristallise sous forme de thione. [5] Il est généralement préparé à partir de 2-bromopyridine, [1] 2-chloropyridine, [6] [7] ou 2-chloropyridine N-oxyde, [8] et est disponible dans le commerce à la fois sous forme de composé neutre et de son sel de sodium. [1 ] Il est utilisé pour préparer la pyrithione de zinc, [9] [10] qui est principalement utilisé pour traiter les pellicules et la dermatite séborrhéique dans les shampooings médicamenteux, [11] [12] mais est également un agent antisalissure dans les peintures

Synonyme: omadine sodique, pyrithione sodique, 2-pyridylthio-n-oxyde de sodium, sel de pyrithione sodique, réactif thione, sel sodique de 2-pyridinethiol-1-oxyde, sel sodique de 2-mercaptopyridine n-oxyde, omadine sodique, sodium-2- pyridinethiol-1-oxyde, fourgon omadine de sodium

2-pyridinethiol, 1-oxyde, sel de sodium
1-oxyde de pyridine-2-thiol, sel de sodium
Inventaire CE
1-oxyde de pyridine-2-thiol, sel de sodium
1-oxyde de pyridine-2-thiol, sel de sodium (pyrithione de sodium)

Pyrithione sodique
Règlement sur les produits cosmétiques, Annexe II - Substances interdites

Noms traduits
1-ossido di piridin-2-tiolo, vente di sodio (Piritione di sodio) (it)
1-oxyde de pyridine-2-thiol, sel de sodium (pyrithione de sodium) (en)
1-Óxido de piridina-2-tiol, sal de sódio (piritiona-sódio) (pt)
2-pyridin-tiol-1-oxid, natriumsalt (Natriumpyrition) (sv)
Piridin-2-tijol 1-ossidu, melħ tas-sodju (Pirition tas-sodju) (mt)
Piridin-2-tiol 1-oksid, natrijeva sol (pirition natrijev) (hr)
Piridin-2-tiol 1-oksid, natrijeva sol (pirition natrijev) (sl)
Piridin-2-tiol 1-oxid, sare de sodiu (Piritionă de sodiu) (ro)
Piridin-2-tiol-1-oxid, nátriumsó (Nátrium-pirition) (hu)
Piridin-2-tiolio 1-oksidas, natrio druska (Natrio piritionas) (lt)
Piridina-2-tiol-1-óxido, sal de sodio (piritiona sódica) (es)
Piridīn-2-tiol-1-oksīda nātrija sāls (nātrija piritions) (lv)
Pyridiini-2-tioli-1-oksidi, natriumsuola (natriumpyritioni) (fi)
pyridin-2-thiol-1-oxid, natriumsalt (natriumpyrithion) (da)
Pyridin-2-thiol-1-oxid, Natriumsalz (Natrium-Pyrithion) (de)
pyridin-2-thiol-1-oxid, sodná sůl (pyrithion sodný) (cs)
1-oxyde de pyridine-2-thiol, sel de sodium (pyrithione de sodium) (non)
Pyridine-2-thiol-1-oxyde, natriumzout (natriumpyrithion) (nl)
Püridiin-2-tiool-1-oksiidi naatriumisool (naatriumpüritioon) (ET)
sodná soľ pyridín-2-tiol-1-oxidu (pyritión-nátrium) (sk)
Sól sodowa 1-tlenku pirydyno-2-tiolu (pirytion sodu) (pl)
Άλας του πυριδινο-2-θειολ 1-οξειδίου με νάτριο (Sodium pyrithione) (el)
Натриева сол на пиридин-2-тиол-1-оксид (натриев пиритион) (bg)

Noms CAS
2-pyridinethiol, 1-oxyde, sel de sodium (1: 1)

Noms IUPAC
Sel de sodium N-oxyde de 2-mercaptopyridine
N-oxyde de 2-mercaptopyridine sel de sodium anhydre
2-pyridinethiol, 1-oxyde, sel de sodium
2-Pyridinthiol-1-oxid, Na-Salz
bis (1-hydroxy-2 (1H) -pyridinethionato-O, S) - (T-4) sodium
1-oxyde de pyridine-2-thiol, sel de sodium
1-oxyde de pyridine-2-thiol, sel de sodium
Pyridine-2-thiol-1-oxyde, sel de sodium
(1-oxo-1lambda5-pyridin-2-yl) sulfanure de sodium
Sodium (2-Sodium 2-pyridènethio-1-oxyde)
1-oxidopyridine-2-thione sodique
Pyrithione de sodium
sodium-1-oxydopyridine-2-thione
Sodium-2-pyridinethiol-1-oxyde
sodium; 1-oxydopyridine-2-thione
Triadine 10

MODE D'EMPLOI: C'est une violation de la loi fédérale d'utiliser ce produit d'une manière incompatible avec son étiquetage.
Ne pas appliquer la PYRITHIONE DE SODIUM d'une manière qui pourrait entrer en contact avec les travailleurs ou d'autres personnes.
Ne pas utiliser pour des applications impliquant un contact direct ou indirect entre les aliments et l'eau potable.

Pour les systèmes de fluides contaminés:
FLUIDES À BASE AQUEUSE TELS QUE LES LIQUIDES DE TRAVAIL DES MÉTAUX, DE COUPE, DE REFROIDISSEMENT ET DE LUBRIFICATION: Pour inhiber la croissance bactérienne et fongique, ajoutez une dose initiale de 125 ppm jusqu'à 1250 ppm de ce produit, soit 0,125 lb. jusqu'à 1,25 lb de ce produit par 1 000 livres. de solution, à la solution en versant à partir du récipient et des doses d'entretien ultérieures de 125 ppm jusqu'à 1250 ppm, ou 0,125 lb. jusqu'à 1,25 lb PYRITHIONE DE SODIUM par 1000 livres. de solution, tous les 7 à 10 jours ou au besoin.
Ce produit peut être utilisé à des rapports fluide / eau de 1: 10 à 1: 100.
Ce produit peut être ajouté au fluide au moment de sa préparation (dilué) ou au réservoir (puisard) contenant le fluide après sa mise en service.

Si de la PYRITHIONE DE SODIUM est ajoutée au réservoir, le fluide doit être mis en circulation après l'ajout pour assurer le mélange.
Les systèmes de fluide contaminé doivent être nettoyés avant l'ajout initial de ce produit.
Vidanger le système, nettoyer avec un nettoyant conçu à cet effet, rincer à l'eau et remplir avec un liquide frais contenant ce produit, de 125 ppm à 1250 ppm.
Des contrôles fréquents (au moins une fois par semaine) de la population bactérienne et fongique dans le système doivent être effectués en utilisant des procédures de comptage microbiologiques standard ou tout autre dispositif commercial de type «jauge».
Lorsque le nombre de bactéries atteint 107 et / ou que le nombre de champignons atteint 103 organismes par ml, ajoutez du PYRITHIONE DE SODIUM supplémentaire selon les instructions ci-dessus.
Si cela ne réduit pas le nombre de bactéries et / ou de champignons sous la valeur ci-dessus en 12 à 24 heures, le liquide doit être jeté et remplacé après le nettoyage du système.
Ajouter la PYRITHIONE DE SODIUM au liquide frais selon les instructions ci-dessus.
Lors de l'ajout de liquide frais dilué pour compenser l'entraînement ou d'autres pertes, ajoutez ce produit au liquide d'appoint selon les instructions ci-dessus.

POUR INHIBER LA CROISSANCE ET LES CHAMPIGNONS DANS LES CONCENTRÉS DE LIQUIDE DE TRAVAIL, DE COUPE, DE REFROIDISSEMENT ET DE LUBRIFICATION DES MÉTAUX: Ajouter une quantité qui donnera de 188 ppm à une solution de 1250 ppm, soit 0,188 lb. jusqu'à 1,25 lb de produit par 1000 livres. de solution.
La quantité requise dans le concentré dépendra de la dilution d'utilisation finale.

Par exemple: Si le niveau souhaité de PYRITHIONE DE SODIUM est de 1250 ppm et que la dilution finale du fluide est de 5%, alors une concentration de 2,5% de PYRITHIONE DE SODIUM est requise dans le concentré (1250 ppm / 0,05 = 25000 ppm ou 2,5 %).

POUR LA CONSERVATION EN BOÎTE DES ÉMULSIONS DE LATEX UTILISÉES DANS LES ADHÉSIFS, LES CALES, LES COMPOSÉS DE RÉPARATION, LES PRODUITS D'ÉTANCHÉITÉ, LES PÂTES ET LES GROUTS: Pour inhiber la croissance bactérienne dans les émulsions de latex pendant une période allant jusqu'à 1 an, un dosage jusqu'à 1000 ppm de ce produit ou 1 lb de ce produit par 1000 lb. d'émulsion, est recommandé.

Le produit peut être ajouté à tout moment pendant la procédure de formulation en le versant à partir du récipient.

DANS LES LUBRIFIANTS EN FIBRE SYNTHÉTIQUE AQUEUSE (FINITIONS SPIN): Pour inhiber la croissance des bactéries et la formation de boue bactérienne dans les lubrifiants à fibres synthétiques (finitions d'essorage) pendant des périodes de 2 à 4 semaines pendant l'utilisation, ajoutez 1250 ppm ou 1,25 lb. par 1000 livres. de lubrifiant, de ce produit au lubrifiant dilué.
Le PYRITHIONE DE SODIUM peut être utilisé dans des solutions lubrifiantes contenant 5 à 10% de concentré lubrifiant (rapports eau / lubrifiant de 20-1 à 10-1).

Ce produit doit être ajouté en le versant du récipient au lubrifiant dilué dans le réservoir de dilution.

DANS LES ENCRES À BASE AQUEUSE: Pour empêcher la croissance des bactéries et des champignons dans les encres telles que les encres à base aqueuse, les solutions d'impression, les suspensions de pigments ou le gâteau de presse, ajoutez jusqu'à 1250 ppm ou 1,25 lb. de ce produit par 1 000 livres. de solution, de ce produit. Pendant l'utilisation des encres, une concentration de 0,125% p / p de ce produit est nécessaire.
La quantité de PYRITHIONE DE SODIUM à ajouter au moment de la fabrication de l'encre pour obtenir les concentrations ci-dessus, au moment de l'utilisation, variera avec la durée de conservation de l'encre.

Pour empêcher la croissance des bactéries dans les encres d'imprimantes à jet aqueuses neutres ou légèrement acides pendant des périodes allant jusqu'à 4 semaines pendant l'utilisation des encres, ajoutez 0,75% p / p de PYRITHIONE DE SODIUM à l'encre au moment de la fabrication.

Pour éviter la décomposition de ce produit pendant la durée de conservation de l'encre, un emballage hermétique doit être utilisé.
Dans tous les cas, la PYRITHIONE DE SODIUM peut être ajoutée à l'encre à tout moment du processus de fabrication en la versant depuis le récipient.

POUR LA CONSERVATION DES FILMS SECS DES ADHÉSIFS NATURELS ET SYNTHÉTIQUES, DES LATEX, DES MOUSSES D'URÉTHANE, DES CELLULOSIQUES, DES CAOUTCHOUC, DES COMPOSÉS DE RÉPARATION, DES SCELLANTS, DES PEINTURES ARCHITECTURALES, DES PEINTURES INDUSTRIELLES ET DES REVÊTEMENTS (y compris les revêtements pour bois), PÂTES ET GROUTS: Ajout de 125 à 2100 ppm ou 2,1 livres à 12,5 lb de ce produit par 1000 livres. de formulation, de ce produit peut inhiber la croissance microbienne (bactéries et champignons) dans le film sec de ces produits.

La PYRITHIONE DE SODIUM peut être ajoutée à tout moment au cours de la procédure de formulation.
Par exemple, les adhésifs de vinyle en feuille utilisés dans l'installation de revêtements de sol en vinyle peuvent être préservés par l'ajout de 5200 ppm de ce produit, soit 5,2 livres. par 1000 lb d'adhésif.

POUR LA CONSERVATION EN BOÎTE DES ADDITIFS DE RINÇAGE À LINGE, DES DÉTERGENTS À LINGE, DES NETTOYANTS POUR TAPIS, DES NETTOYANTS DE SURFACE, DES NETTOYANTS DE PLANCHER: Pour empêcher la croissance de bactéries et de champignons dans ces produits pendant des périodes allant jusqu'à un an, ajoutez 0,16% p / p, ou 1600 ppm ou 1,6 lb de ce produit par 1000 livres. de formulation.
La PYRITHIONE DE SODIUM peut être ajoutée à tout moment au cours de la procédure de formulation.

POUR LA CONSERVATION EN CAN DES ADDITIFS CHIMIQUES OU MINÉRAUX À BASE D'EAU UTILISÉS DANS LE BÉTON: L'ajout de jusqu'à 1000 ppm de PYRITHIONE DE SODIUM peut inhiber la croissance microbienne (bactéries et champignons) dans les mélanges d'ajout.

Les mélanges ajoutés peuvent être conservés en ajoutant 1000 ppm de ce produit, ou 1,0 lb de ce produit par 1000 lb. d'ajouter le mélange.

POUR LA CONSERVATION DES RÉACTIFS ANALYTIQUES ET DIAGNOSTIQUES AQUEUSES UTILISÉS EN ANALYSE CHIMIQUE ET CLINIQUE: L'ajout de jusqu'à 1250 ppm de ce produit peut inhiber la croissance des bactéries et des champignons dans les réactifs analytiques et diagnostiques aqueux, soit 1,25 lb. de ce produit par 1000 livres. de réactif.

POUR INHIBER LA CROISSANCE DES CHAMPIGNONS DANS LE GYPSE ​​WALLBOARD: L'ajout de 1000 à 9600 ppm de ce produit, ou 1,0 lb à 9,6 lb de produit par 1000 lb de la formulation (c.-à-d., Suspension humide), inhibera la croissance des champignons.
La PYRITHIONE DE SODIUM peut être ajoutée à tout moment au cours de la procédure de formulation.

Par exemple, pour contrôler la croissance des champignons dans le gypse et les parois sèches, ajoutez un minimum de 1000 ppm de ce produit, ou 1,0 lb de PYRITHIONE DE SODIUM par 1000 lb de formulation.

Pour contrôler la croissance des champignons dans les gels à base de carraghénane utilisés pour produire des assainisseurs d'air solides.
Ajouter 0,03 - 0,1% de PYRITHIONE DE SODIUM (0,03 - 0,1 lb / 100 lb de formulation).
Ajouter la PYRITHIONE DE SODIUM dans la formulation du gel avant de refroidir.
Pour empêcher la croissance de bactéries et de champignons dans les murs secs et le gypse, la perlite, les matériaux de construction semblables à du plâtre, à base de minéraux ou dérivés de cellulose utilisés dans la fabrication de plafonds, de carreaux de plafond, de murs et de cloisons: ajout de jusqu'à 9600 ppm de SODIUM La PYRITHIONE (9,6 livres de produit par 1000 livres de la formulation, c'est-à-dire une suspension humide) inhibera la croissance des bactéries et des champignons.
La PYRITHIONE DE SODIUM peut être ajoutée à tout moment au cours de la procédure de formulation.

Alternativement, la PYRITHIONE DE SODIUM peut être ajoutée au latex ou à d'autres types de systèmes de revêtement couramment appliqués sur les surfaces des murs, des carreaux de plafond, des cloisons, etc. au même dosage que ci-dessus.

CUIR: La PYRITHIONE DE SODIUM est utilisée à des taux de traitement de 0,02% à 1,0%, en fonction du poids du stock de cuir, pour empêcher la dégradation bactérienne ou fongique des cuirs et peaux.

Le niveau d'application dépend du type de peau ou de cuir à protéger, de la durée de protection souhaitée et de la présence d'autres constituants dans la formule de traitement.
L'addition optimale doit être déterminée par essai pour chaque application individuelle.
Pour le trempage des peaux brutes, de la PYRITHIONE DE SODIUM doit être ajoutée à l'eau à utiliser pour le trempage.
Pour le traitement des peaux durcies avec du sel sec, ce produit doit être appliqué sur les peaux ou doit être mélangé avec le sel avant d'être appliqué sur les peaux.
Le PYRITHIONE DE SODIUM peut être utilisé pour la protection des cuirs humides tels que les cuirs marinés, chromés, alternatifs au chrome, sans métal et à tannage végétal contre la moisissure et le mildiou pendant le traitement humide en tannerie et pour la protection du bleu humide pendant un stockage prolongé et les temps de transport.
Les taux de traitement doivent être calculés sur la base du poids blanc humide ou du poids bleu humide, et la compatibilité avec les solutions de chrome ou d'autres produits chimiques de traitement doit être confirmée avant l'essai.

Panneau de gypse résistant aux moisissures et méthode de fabrication
28 juin 2002 - United States Gypsum Company
Un panneau de gypse résistant aux moisissures comprend un noyau d'une matrice imbriquée de cristaux de sulfate de calcium dihydraté, un matériau de revêtement sur au moins un côté du panneau et un sel de pyrithione dispersé à la fois à travers le noyau et les matériaux de revêtement. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un produit de plâtre résistant aux moisissures. Une suspension de gypse calciné, d'eau et d'un sel de pyrithione hydrosoluble est formée, puis déposée sur une feuille de matériau de parement. La suspension sur le matériau de revêtement est façonnée en un panneau et maintenue dans des conditions suffisantes pour que le gypse calciné réagisse avec l'eau pour former un noyau comprenant une matrice de verrouillage de cristaux de gypse durcis. Le chauffage du panneau provoque l'évaporation de l'eau qui n'a pas réagi avec le gypse calciné.

Derniers brevets des États-Unis Gypsum Company:
Méthodes de fabrication de plaques de plâtre et de plaques de plâtre à haute transmission sonore fabriqués par la méthode
Mur de protection contre les explosions avec panneau de ciment
PROCEDE DE PREPARATION DE PLANCHE DE GYPSE ​​A PARTIR DE GYPSE ​​A HAUTE SEL, ET PRODUIT ASSOCIE
RÉSERVOIR DE SORTIE DU MÉLANGEUR DE BOUTEILLE DE GYPSE
Vésicules colloïdales utilisées comme agents de dépoussiérage dans les panneaux de construction
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La description
CONTEXTE DE L'INVENTION
La présente invention concerne un produit et un procédé de fabrication de panneaux de gypse. Plus particulièrement, la présente invention concerne un panneau de gypse présentant une résistance améliorée à la moisissure (également appelée moisissure).

Les panneaux de gypse sont des produits de construction bien connus qui sont utilisés depuis des années. Ils sont principalement utilisés comme produit de mur et de plafond intérieur, mais aussi dans une certaine mesure comme produit extérieur. Une suspension contenant de l'hémihydrate de sulfate de calcium et de l'eau est utilisée pour former le noyau, et déposée en continu sur une feuille de couverture en papier se déplaçant sous un mélangeur. Une seconde feuille de couverture en papier est appliquée sur celle-ci et l'assemblage résultant prend la forme d'un panneau. L'hémihydrate de sulfate de calcium réagit avec suffisamment d'eau pour convertir l'hémihydrate en une matrice de cristaux de dihydrate de sulfate de calcium imbriqués, le faisant durcir et devenir ferme. La bande continue ainsi formée est transportée sur une bande jusqu'à ce que le gypse calciné soit pris, et la bande est ensuite coupée pour former des panneaux de longueur désirée, lesquels panneaux sont transportés à travers un four de séchage pour éliminer l'excès d'humidité.

Les champignons, tels que la moisissure, peuvent se développer dans des environnements où quatre éléments clés sont présents. Il doit y avoir des spores de moisissures présentes, des nutriments que les champignons métabolisent et de l'eau. La température est également un paramètre critique pour la croissance des champignons, mais de nombreuses espèces de moisissures se développent aux températures requises pour l'habitation humaine, ce qui est souvent considéré comme une donnée pour la croissance des moisissures dans les bâtiments. Bien que divers environnements fournissent différentes quantités de chacun de ces éléments, la vapeur d'eau et les spores sont constamment dans l'air autour de nous. Les spores ont besoin de suffisamment de nutriments pour pouvoir se développer si elles se déposent sur un substrat où l'humidité est présente.

Alors que divers nutriments sont généralement présents dans les particules de poussière dans l'air environnant, les amidons fournissent également une nutrition suffisante pour la croissance des moisissures et sont souvent présents à la fois dans les matériaux de couverture et dans le noyau de gypse des panneaux de gypse. Dans les panneaux de gypse, l'amidon est fréquemment utilisé à diverses fins. Il est utilisé pour favoriser l'adhérence entre l'âme et le matériau de revêtement. Le papier pressé couramment utilisé pour recouvrir les panneaux est une source d'amidon et les fibres cellulosiques fournissent une nutrition pour la croissance des moisissures. Le sucre est utilisé pour enrober les particules de sulfate de calcium dihydraté, souvent utilisé comme accélérateur de prise dans la suspension de gypse calciné. D'autres amidons sont également utilisés pour modifier les propriétés de la composition de gypse durcie. Ainsi, lorsque les panneaux de plaques de plâtre deviennent humides et ne sèchent pas facilement, l'utilisation d'amidons dans les matériaux de revêtement et d'âme fournit un milieu approprié pour une éventuelle croissance de spores de moisissure. Les panneaux de gypse, même s'ils ne sont pas spécialement traités pour les rendre résistants à la moisissure, ne rencontreront généralement pas de problèmes de croissance de moisissure dans les applications de construction intérieure ou dans d'autres applications où ils sont susceptibles de rester secs ou de sécher facilement après avoir été mouillés.

Cependant, il existe certaines applications où le panneau de gypse est souhaitable pour sa résistance au feu, mais où il peut devenir humide et ne pas sécher facilement. Dans les immeubles de grande hauteur, par exemple, les cages d'ascenseur sont construites avant que le bâtiment ne soit fermé. Des panneaux de gypse épais, tels que les panneaux de revêtement de gypse de marque Sheetrock® de USG Corp., Chicago, Illinois, sont utilisés pour doubler les cages d'ascenseur afin de fournir une résistance au feu. La paroi du puits peut être exposée à la pluie pendant la construction du bâtiment, et peut ne pas avoir la possibilité de sécher complètement avant que le bâtiment ne soit fermé. Les panneaux utilisés dans cet environnement, et dans d'autres environnements où la croissance de moisissure est possible, sont sujets à amélioration en augmentant la résistance des panneaux à la croissance des moisissures.

On connaît des panneaux de gypse qui ont utilisé des revêtements en papier pressé traités avec un fongicide. Le papier traité est inefficace pour contrôler la croissance des moisissures pour un certain nombre de raisons. De nombreux fongicides ne conservent pas leur efficacité pendant le processus de séchage des panneaux dans un four en raison des températures élevées. L'eau utilisée dans la fabrication des panneaux de gypse peut contenir des spores de moisissure, fournissant une source de spores à la fois de l'air et du gypse durci. Conformément à la réglementation environnementale, il existe une limite à la concentration de fongicide qui peut être présente à la surface du papier, et il semble que cette concentration ne soit pas suffisante pour protéger à la fois le papier et le noyau de gypse durci.

Des tentatives ont été faites pour ajouter des fongicides à la suspension de gypse, entraînant différents problèmes. Les fongicides solubles dans l'eau ont tendance à migrer avec l'eau pendant le processus de séchage, se déposant sur le revêtement lorsque l'eau s'évapore. En plus de laisser l'âme sans protection, le revêtement en papier peut avoir une concentration de fongicide trop élevée pour répondre aux réglementations environnementales. Les fongicides insolubles sont difficiles à disperser dans la suspension aqueuse et n'offrent aucune protection pour le matériau de revêtement. Les produits chimiques ajoutés directement à la suspension de gypse peuvent également avoir des effets néfastes sur les propriétés du produit de gypse durci. Lorsque de l'acide borique, un fongicide connu, était ajouté à une suspension en quantité suffisante pour inhiber fortement la croissance des moisissures, les panneaux étaient si fragiles qu'ils se fissuraient et s'écaillaient lorsqu'ils se déplaçaient le long des rouleaux du four.

Une autre technique de protection d'un panneau de gypse consiste à utiliser un procédé en deux étapes pour recouvrir une suspension de noyau contenant un fongicide avec un papier de face traité. En plus de nombreux problèmes discutés ci-dessus, l'utilisation d'un procédé en deux étapes est plus coûteuse qu'un procédé en une seule étape. Ainsi, bien que de nombreux fongicides soient bien connus, cette application particulière pose des problèmes uniques pour trouver un fongicide qui inhibe la croissance de moisissures à la fois dans le revêtement et le noyau des panneaux de gypse d'une manière rentable.

Les sels de pyrithione sont des additifs antimicrobiens bien connus pour les applications de revêtement. Ils sont disponibles dans le commerce sous le nom de sodium OMADINE® ou de zinc OMADINE, fabriqués par Arch Chemicals, Inc. de Norwalk, Connecticut, ou ils peuvent être fabriqués selon le procédé du brevet U.S. US 3 159 640, incorporé ici à titre de référence. L'art antérieur enseigne seulement que ces sels sont utiles dans leur état humide en tant que conservateurs ou en tant qu'agents antimicrobiens à court terme dans des applications à couches minces sèches telles que des peintures, des adhésifs, des produits de calfeutrage et des mastics. Pat. Le brevet US 5 939 203 révèle que les composés de joint et les composés de rapiéçage sont des milieux de base appropriés pour une utilisation avec des sels de pyrithione dans des compositions de revêtement. Les composés de joint ou de ragréage sont finement étalés sur les joints ou les imperfections des panneaux de gypse, formant un film mince. L'utilisation de pyrithione de sodium dans ces composés agirait comme un conservateur à l'état humide pour les produits prêts à l'emploi et inhiberait la croissance microbienne sur le film sec du produit.

RÉSUMÉ DE L'INVENTION
Dans un aspect, la présente invention présente un panneau de gypse ayant une résistance à la moisissure à la fois dans le matériau de revêtement et le noyau de gypse sans les traiter séparément avec des agents antimicrobiens.

Plus spécifiquement, la présente invention propose un panneau de gypse résistant aux moisissures qui comprend un noyau d'au moins ⅛ pouce d'épaisseur d'une matrice imbriquée de cristaux de sulfate de calcium dihydraté, un matériau de revêtement sur au moins un côté du panneau et contenant un sel de pyrithione. dispersé à la fois à travers le noyau et le matériau de revêtement.

Un autre aspect de la présente invention est un procédé de fabrication d'un produit de plâtre résistant aux moisissures. Une suspension de gypse calciné, de l'eau en excès de la quantité nécessaire pour hydrater tout le gypse calciné pour former du sulfate de calcium dihydraté et un sel de pyrithione soluble dans l'eau est formé, puis déposé sur une feuille de matériau de parement. La suspension sur le matériau de revêtement est façonnée en un panneau et maintenue dans des conditions suffisantes pour que le gypse calciné réagisse avec une partie de l'eau pour former un noyau comprenant une matrice de verrouillage de cristaux de gypse durcis. Le chauffage du panneau provoque l'évaporation de l'eau qui n'a pas réagi avec le gypse calciné. Le produit de ce procédé est un autre aspect de cette invention.

Le panneau de gypse de cette invention est avantageux pour une utilisation dans des zones, telles que des parois de cage d'ascenseur, où il existe un risque que les panneaux de gypse deviennent humides. L'utilisation de sels de pyrithione confère une résistance aux moisissures non seulement à la surface des panneaux avec lesquels ils sont fabriqués, mais réduit également la croissance des moisissures sur toute l'épaisseur du panneau.

L'addition de sel de pyrithione à la suspension de gypse sert également à protéger à la fois le noyau durci et le matériau de revêtement en une seule étape. Lors de la prise et du séchage, une partie du sel migre du noyau vers le parement. De manière surprenante, une partie du fongicide est retenue dans le noyau même lorsque l'eau en excès de celle requise pour l'hydratation se déplace vers la surface du panneau et s'évapore pendant le séchage. Ainsi, l'étape d'ajout de sels de pyrithione confère une meilleure résistance aux moisissures sur toute l'épaisseur du panneau.

DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION
On a maintenant découvert de manière surprenante que lorsque des sels solubles de pyrithione sont ajoutés à une suspension de gypse calciné, une partie du composé de pyrithione reste dans le noyau, tandis qu'une partie migre vers le matériau de revêtement, offrant une protection à la fois au matériau de revêtement et au gypse. cœur.

Tout sel hydrosoluble de pyrithione ayant des propriétés antimicrobiennes est utile dans le présent panneau de gypse. La pyrithione est connue sous plusieurs noms, dont 2 mercaptopyridine-N-oxyde; 2-pyridinethiol-1-oxyde (numéro d'enregistrement CAS 1121-31-9); 1-hydroxypyridine-2-thione et 1 hydroxy-2 (1H) -pyridinethione (numéro d'enregistrement CAS 1121-30-8). Le dérivé de sodium (C5H4NOSNa), connu sous le nom de pyrithione de sodium (CAS n ° 3811-73-2), est un mode de réalisation de ce sel particulièrement utile. Les sels de pyrithione sont disponibles dans le commerce auprès d'Arch Chemicals, Inc. de Norwalk, Connecticut, tels que Sodium OMADINE ou Zinc OMADINE.

Les sels de pyrithione utiles sont très solubles dans l'eau. Lorsque la solubilité est mesurée en pourcentage en poids dans l'eau à 77 ° F (25 ° C) et à un pH de 7, la solubilité du sel de pyrithione est suffisante pour créer une concentration de sel dissous dans l'eau d'au moins 0,1 % de la solution résultante. L'OMADINE de sodium, une pyrithione préférée, a une solubilité d'environ 53%. Le zinc OMADINE, qui ne montre aucune migration du fongicide dans le matériau de revêtement, a une solubilité d'environ 0,0015%. De préférence, la solubilité du sel de pyrithione est d'environ 0,1% à environ 75%, plus préférablement d'environ 5% à environ 60% ou encore plus préférablement d'environ 30% à environ 55%. On s'attend à ce que d'autres sels de pyrithione avec une solubilité supérieure à 0,1% conviennent pour une utilisation avec le présent panneau de gypse.

La solubilité d'un fongicide n'est pas une garantie qu'il restera complètement dispersé dans la suspension ou migrera dans le matériau de revêtement avec l'eau qui suinte hors du noyau et à travers le matériau de revêtement pendant la vaporisation, tandis que, de manière plus surprenante, une partie efficace de le sel de pyrithione ne migre pas et semble s'ancrer dans le noyau par un mécanisme inconnu. On s'attend à ce que les molécules très solubles et très mobiles se déplacent avec l'eau lorsqu'elle s'évapore et restent à la surface du panneau de gypse. Une espèce du fongicide hautement réactive avec le sulfate de calcium du gypse ou tout additif utilisé a le potentiel de former une espèce insoluble qui ne migre pas ou ne forme pas de précipité qui se dépose. La capacité du fongicide à migrer, sa réactivité avec les composants de la suspension et la solubilité agissent ensemble pour déterminer si un fongicide est approprié pour une utilisation avec cette invention. Les sels de pyrithione ayant la solubilité requise sont utiles dans cette invention.

Il est particulièrement surprenant que le sel de pyrithione protège à la fois le noyau de gypse et le matériau de revêtement. Sans vouloir être lié par la théorie, on pense qu'une partie du sel de pyrithione migre dans le papier de parement, tandis qu'une partie s'ancre dans le noyau de gypse. Peut-être que l'ion Ca ++ déplace lentement l'ion sodium pour réagir avec l'ion pyrithione, formant une espèce moins mobile ou moins soluble. Il est également possible que lorsque la matrice de molécules de sulfate de calcium dihydraté commence à se former, les plus gros ions pyrithione deviennent moins mobiles et deviennent piégés dans les interstices de la matrice en raison de leur taille. L'une ou l'autre de ces théories, les deux ou même une autre théorie entièrement pourraient être responsables de la distribution observée du fongicide dans tout le noyau et le matériau de revêtement. Quel que soit le mécanisme réel, les fongicides qui présentent ce comportement sont utiles dans la plaque de plâtre de cette invention.

Le sel de pyrithione est ajouté à la suspension de gypse en toute quantité efficace. Dans un mode de réalisation, au moins 100 parties de sel par million de parties de gypse calciné sur une base pondérale sont utilisées. Toutes les concentrations du sel de pyrithione sont calculées comme la quantité équivalente du dérivé de sodium et basées sur le poids du gypse calciné. Les concentrations préférées de pyrithione de sodium comprennent au moins 100 ppm, plus préférablement d'environ 100 ppm à environ 600 ppm, encore plus préférablement d'environ 100 ppm à environ 400 ppm, encore plus préférablement d'environ 200 ppm à environ 400 ppm et de manière préférée entre toutes d'environ 200 ppm. ppm à environ 300 ppm.

Alors qu'un panneau de gypse a une pluralité de côtés ou de faces, il n'est pas nécessaire que toutes les faces soient recouvertes d'un matériau de parement. Dans certaines circonstances, un ou plusieurs côtés sont éventuellement laissés sans revêtement. Les panneaux destinés à être utilisés avec cette invention comprennent au moins un côté avec un matériau de revêtement qui est susceptible de supporter la croissance des champignons. Le matériau de revêtement n'a pas besoin de contenir un nutriment, mais sera plus susceptible de soutenir la croissance des champignons s'il contient déjà un nutriment.

Un matériau de revêtement «contenant des éléments nutritifs» est un matériau qui comprend tous les éléments nutritifs capables d'alimenter la croissance des champignons à un niveau détectable. Les matériaux de revêtement contenant du papier, de la pâte à papier ou tout autre amidon sont les plus courants. Le nutriment est présent de manière appropriée dans le panneau de gypse fini, et n'a pas besoin d'être un composant inhérent du matériau de revêtement seul. Des amidons, par exemple, sont fréquemment ajoutés à la suspension de noyau pour favoriser l'adhérence entre le noyau et le papier de parement. L'amidon hydrosoluble est transporté dans le papier car l'excès d'eau est chassé du noyau et agit comme un adhésif. La présence de l'amidon dans le matériau de revêtement après séchage est suffisante pour alimenter la croissance fongique, et constituerait ainsi un revêtement «contenant des éléments nutritifs» aux fins de la présente invention. Le papier pressé est un matériau de revêtement préféré en raison de sa disponibilité commune et de son faible coût. Le papier de parement est éventuellement blanchi ou non blanchi. Le papier comprend une ou plusieurs couches ou plis. Il est envisagé que, lorsque plusieurs plis sont utilisés, il convient qu'un ou plusieurs plis diffèrent les uns des autres sur un ou plusieurs aspects. Il est également envisagé qu'un matériau de revêtement autre que le papier soit utilisé dans cette invention.

La suspension utilisée pour fabriquer le noyau de gypse comprend de l'eau et du gypse calciné. Tout gypse calciné comprenant du sulfate de calcium hémihydraté, du sulfate de calcium anhydrite ou les deux est utile dans cette suspension. L'hémihydrate de sulfate de calcium peut produire au moins deux formes cristallines, les formes alpha et bêta. L'hémihydrate de sulfate de calcium bêta est couramment utilisé dans les panneaux de plaques de plâtre, mais il est également envisagé que des panneaux constitués d'hémihydrate de sulfate de calcium alpha soient également utiles dans cette invention. Le fongicide, ainsi que d'autres additifs décrits ci-dessous, sont ajoutés à la suspension.

L'eau est présente en toute quantité utile pour fabriquer des panneaux de gypse. Une quantité d'eau suffisante est ajoutée aux composants secs pour former une suspension fluide. Une quantité appropriée d'eau dépasse la quantité nécessaire pour hydrater tout le gypse calciné pour former du sulfate de calcium dihydraté. La quantité exacte d'eau est déterminée, au moins en partie, par l'application avec laquelle le produit sera utilisé, la quantité et le type d'additifs utilisés et si la forme alpha ou bêta de l'hémihydrate est utilisée. Un rapport eau / stuc est calculé sur la base du poids d'eau par rapport au poids du gypse calciné sec. Les rapports préférés vont d'environ 0,6: 1 à environ 1: 1.

Dans certains modes de réalisation de l'invention, des additifs sont inclus dans la suspension de gypse pour modifier une ou plusieurs propriétés du produit final. Les concentrations sont indiquées en quantités par 1 000 pieds carrés de panneaux finis («MSF»). Des amidons ou des agents anti-mousse sont utilisés en des quantités d'environ 6 à environ 20 livres / MSF pour augmenter la densité et renforcer le produit. Des retardateurs de prise (jusqu'à environ 2 livres / MSF) ou des accélérateurs (jusqu'à environ 35 livres / MSF) sont ajoutés pour modifier la vitesse à laquelle les réactions d'hydratation ont lieu. «CSA» est un accélérateur de prise comprenant 95% de sulfate de calcium dihydraté co-broyé avec 5% de sucre et chauffé à 250 ° F (121 ° C) pour caraméliser le sucre. Le CSA est disponible auprès de USG Corporation, Southard, Okla. Plant, et est fabriqué selon le brevet US. No. 3 573 947, incorporé ici à titre de référence. Des fibres de verre sont facultativement ajoutées à la suspension en quantités d'au moins 9 livres / MSF. Jusqu'à 15 lb / MSF de fibres de papier sont également ajoutés à la suspension. Les dispersants ou tensioactifs sont des additifs courants pour modifier la viscosité ou les propriétés de surface de la suspension. Les naphtalènesulfonates sont des dispersants préférés, tels que DILOFLOW® de Geo Specialty Chemicals, Cleveland, Ohio. De préférence, un dispersant est ajouté à la suspension de noyau en des quantités allant jusqu'à 16 livres / MSF. Des émulsions de cire, discutées plus en détail ci-dessous, sont ajoutées à la suspension de gypse en des quantités allant jusqu'à 20 gal./MSF pour améliorer la résistance à l'eau du panneau de gypse fini. Les sels de pyrithione sont utiles en plus d'autres conservateurs. Il n'y a pas d'effets indésirables connus lorsque les sels de pyrithione sont utilisés avec d'autres additifs. Il est donc envisagé que les sels de pyrithione soient utiles lorsqu'ils sont combinés avec tout additif ajouté à la suspension de noyau de gypse pour modifier d'autres propriétés du noyau de gypse durci.

Dans des modes de réalisation de l'invention qui emploient un agent moussant pour produire des vides dans le produit contenant du gypse durci pour fournir un poids plus léger, l'un quelconque des agents moussants classiques connus pour être utile dans la préparation de produits de gypse durci expansé peut être utilisé. De nombreux agents moussants de ce type sont bien connus et facilement disponibles dans le commerce, par ex. de GEO Specialty Chemicals, Ambler, Pennsylvanie. Des mousses et un procédé préféré pour préparer des produits de gypse expansé sont décrits dans les brevets U.S. US 5 683 635, incorporé ici à titre de référence.

Un composé de trimétaphosphate est ajouté à la suspension de gypse dans certains modes de réalisation pour améliorer la résistance du produit et pour réduire l'affaissement du gypse durci. De préférence, la concentration du composé trimétaphosphate est d'environ 0,1% à environ 2,0% sur la base du poids du gypse calciné. Des compositions de gypse comprenant des composés de triméraphosphate sont décrites dans le brevet U.S. US 6 342 284, incorporé ici à titre de référence. Des exemples de sels de trimétaphosphate comprennent les sels de sodium, de potassium ou de lithium de trimélaphosphate, tels que ceux disponibles auprès d'Astaris, LLC., St. Louis, Mo.

De plus, la composition de gypse peut éventuellement comprendre un amidon, tel qu'un amidon prégélatinisé ou un amidon modifié par un acide. L'inclusion de l'amidon prégélatinisé augmente la résistance du plâtre durci et séché et minimise ou évite le risque de délamination du papier dans des conditions d'humidité accrue (par exemple, en ce qui concerne les rapports élevés de l'eau au gypse calciné). L'homme du métier appréciera les procédés de prégélatinisation de l'amidon brut, tels que, par exemple, la cuisson de l'amidon brut dans l'eau à des températures d'au moins environ 185 ° F (85 ° C) ou d'autres procédés. Des exemples appropriés d'amidon prégélatinisé comprennent, mais sans s'y limiter, l'amidon PCF 1000, disponible dans le commerce auprès de Lauhoff Grain Company et les amidons AMERIKOR 818 et HQM PREGEL, tous deux disponibles dans le commerce auprès d'Archer Daniels Midland Company. S'il est inclus, l'amidon prégélatinisé est présent en toute quantité appropriée. Par exemple, s'il est inclus, l'amidon prégélatinisé peut être ajouté au mélange utilisé pour former la composition de gypse durcie de telle sorte qu'il soit présent en une quantité d'environ 0,5% à environ 10% pour cent en poids de la composition de gypse durcie.

Un mode de réalisation préféré de cette invention comprend un panneau de gypse résistant à l'eau avec une résistance à la moisissure. La fabrication de panneaux de gypse résistants à l'eau, connus sous le nom de «panneau vert», est bien connue dans l'art. Un mode de réalisation d'un panneau de gypse résistant à l'eau est enseigné dans Camp, brevet U.S. Le brevet US 2 432 963, incorporé ici à titre de référence, dans lequel d'environ 5% en poids à environ 15% d'une émulsion cire-asphalte sont ajoutés à la suspension de gypse. La cire de paraffine est la cire préférée et a de préférence un point de fusion inférieur à 165 ° F (74 ° C). Il est présent dans un rapport de la cire à l'asphalte d'environ 1: 1 à environ 1:10. Un asphalte préféré a un point de ramollissement en anneau et bille qui n'est pas supérieur à 185 ° F (85 ° C). L'émulsion de cire et d'asphalte est formée en dispersant la cire et l'asphalte à l'aide d'un agent dispersant, puis est ajoutée à la suspension de gypse de n'importe quelle manière appropriée.

Un autre mode de réalisation du panneau de gypse résistant à l'eau est enseigné dans le brevet U.S. Le brevet US 6 010 596 de Song, incorporé ici à titre de référence, dans lequel une émulsion de cire est ajoutée à la suspension de noyau.

Le présent panneau de gypse dépasse ⅛ de pouce d'épaisseur pour éviter une rupture excessive pendant la fabrication. De préférence, les panneaux de gypse sont d'environ ⅜ pouce (9,5 mm) à environ 2 pouces (51 mm), d'environ ¾ pouce (19 mm) à environ 1¼ pouce (32 mm) ou d'environ ½ pouce (13 mm) à environ 1 pouces (25 mm) d'épaisseur. L'épaisseur exacte du panneau dépend de l'utilisation finale à laquelle il sera destiné. Des panneaux plus épais sont fréquemment utilisés lorsque des cotes élevées de résistance au feu sont souhaitées. Des panneaux relativement minces sont envisagés pour une utilisation dans des zones à forte humidité, comme une salle de bain dans une maison. Les panneaux de revêtement de gypse de marque SHEETROCK de 1 pouce d'épaisseur sont utilisés pour garnir les cages d'ascenseur dans les bâtiments commerciaux.

Alors que des panneaux individuels peuvent être fabriqués dans un processus par lots, plus généralement, les panneaux de gypse sont fabriqués dans un processus continu formé en un long panneau et découpés en panneaux de longueurs souhaitées. Le matériau de revêtement formé est obtenu et mis en place pour recevoir la suspension de gypse. De préférence, le matériau de parement a une largeur pour former une longueur continue de panneau qui ne nécessite que deux découpes pour réaliser un panneau avec les dimensions finies souhaitées. Le matériau de revêtement est alimenté en continu à la ligne de carton.

La suspension est formée en mélangeant les composants secs et les composants humides ensemble. Les composants secs de la suspension, le gypse calciné et tout additif sec sont mélangés ensemble avant d'entrer dans le mélangeur. L'eau est mesurée directement dans le mélangeur. Des additifs liquides sont ajoutés à l'eau et le mélangeur est activé pendant une courte période pour les mélanger. S'il est acheté auprès d'Arch Chemicals, le sodium OMADINE est vendu sous la forme d'une suspension à 40% de pyrithione de sodium dans l'eau et est mélangé à l'eau de suspension. Les composants secs sont ajoutés au liquide dans le mélangeur et mélangés jusqu'à ce que les composants secs soient humidifiés.

La suspension est ensuite mélangée pour obtenir une suspension homogène. Habituellement, une mousse aqueuse est mélangée à la suspension pour contrôler la densité du matériau de noyau résultant. Une telle mousse aqueuse est généralement générée par mélange à fort cisaillement d'un agent moussant approprié, d'eau et d'air avant l'introduction de la mousse résultante dans la suspension. La mousse peut être insérée dans la suspension dans le mélangeur, ou de préférence, dans la suspension lorsqu'elle sort du mélangeur dans un conduit d'évacuation. Voir, par exemple, le brevet U.S. US 5 683 635, incorporé ici à titre de référence. Dans une usine de plaques de plâtre, des solides et des liquides sont fréquemment ajoutés en continu à un mélangeur, tandis que la suspension résultante est déchargée en continu du mélangeur et a un temps de séjour moyen dans le mélangeur de moins de 30 secondes.

La suspension épaisse est distribuée en continu à travers une ou plusieurs sorties du mélangeur à travers un conduit de décharge et déposée sur un convoyeur mobile transportant le matériau de parement et formée en un panneau. Une autre feuille de couverture en papier est éventuellement placée sur le dessus de la suspension, de sorte que la suspension est prise en sandwich entre deux feuilles de couverture mobiles qui deviennent les revêtements du panneau de gypse résultant. L'épaisseur du panneau résultant est contrôlée par un rouleau de formage, et les bords du panneau sont formés par des dispositifs mécaniques appropriés qui entaillent, plient et collent en continu les bords se chevauchant du papier. Des guides supplémentaires maintiennent l'épaisseur et la largeur à mesure que la boue de prise se déplace sur une courroie mobile. Tandis que la forme est maintenue, le gypse calciné est maintenu dans des conditions suffisantes (c'est-à-dire une température inférieure à environ 120 ° F) pour réagir avec une partie de l'eau pour durcir et former une matrice imbriquée de cristaux de gypse. Les panneaux de planches sont ensuite coupés, coupés et passés à des séchoirs pour sécher l'ensemble des planches encore quelque peu humides.

De préférence, un processus de séchage en deux étapes est utilisé. Les panneaux sont d'abord soumis à un four à haute température pour chauffer rapidement le panneau et commencer à chasser l'excès d'eau. La température du four et le temps de séjour du panneau varient avec l'épaisseur du panneau. A titre d'exemple, un panneau de 1/2 pouce (12,7 mm) est de préférence séché à des températures dépassant 300 ° F (149 ° C) pendant environ 20 à 50 minutes. Au fur et à mesure que l'eau à la surface s'évapore, elle est aspirée par capillarité depuis l'intérieur du panneau pour remplacer l'eau de surface. Le mouvement relativement rapide de l'eau facilite la migration de l'amidon et du sel de pyrithione dans le papier. Un four de deuxième étage a des températures inférieures à 150 ° F (65,5 ° C) pour limiter la calcination du panneau.

Il n'y a pas de test standard pour la mesure de la croissance de moisissure sur la surface des panneaux de gypse. En conséquence, l'industrie a adopté la norme ASTM D3273, incorporée ici à titre de référence, développée à l'origine pour tester la croissance des moisissures sur les peintures et autres revêtements de surface intérieurs. Cette procédure, décrite brièvement ci-dessous, a été utilisée pour évaluer la résistance relative des panneaux de gypse aux moisissures de surface et à la croissance de moisissure dans un environnement intérieur sévère. La performance d'un panneau à une certaine cote conformément à la méthode d'essai D3273 n'implique aucune période de temps spécifique pour un panneau exempt de champignons. Cependant, un produit mieux noté fonctionne presque toujours mieux dans l'utilisation finale réelle.

Des échantillons de panneau de placoplâtre de 1/2 pouce (12,7 mm) (exemple 1) ou de panneau de 1 pouce (25,4 mm) ont été mesurés et coupés à trois pouces sur onze pouces. Les échantillons ont été suspendus verticalement dans une chambre environnementale à trois pouces au-dessus du sol qui avait été imprégnée de spores provenant de plusieurs variétés spécifiques de moisissures comme spécifié dans la procédure de repos. Les conditions dans la chambre ont été maintenues à 90 ° F (32,2 ° C) et 90% d'humidité relative pendant un total de quatre semaines. À la fin de chaque semaine, des portions aléatoires de l'échantillon ont été étudiées au microscope pour déterminer l'étendue de la croissance des moisissures à la surface de l'échantillon. Une note a été attribuée à chaque échantillon à ce moment-là, un échantillon ayant reçu une note de 10 n'ayant pas de croissance de moisissure et un échantillon qui a obtenu une note de zéro avait essentiellement une couverture de moisissure de 100%. Après l'analyse microscopique, l'échantillon a été renvoyé dans la chambre environnementale.

Une légère modification a été apportée à la procédure D3273 pour permettre l'étude à la fois du papier de surface et du noyau de gypse dans l'exemple 1. Des échantillons ont été préparés pour assurer que le noyau de gypse était exposé aux conditions environnementales au bord coupé, et qu'aucun des les bords étaient recouverts par le papier de revêtement. Lorsque les échantillons ont été évalués à des intervalles hebdomadaires, la couverture du noyau de gypse a été déterminée par analyse microscopique, ainsi que par étude de la surface du papier de parement. Les cotes ont été attribuées indépendamment au noyau de gypse et au parement.

Dans les exemples suivants, les concentrations sont rapportées sur la base du poids des composants secs, sauf indication contraire. Les concentrations de produits commerciaux sont mesurées sur la base de 1000 pi2 («MSF») de panneau de gypse fini, et changent donc en fonction de l'épaisseur du panneau produit.

EXEMPLE 1
Des panneaux de gypse ont été fabriqués en laboratoire avec la composition indiquée dans le tableau I.

TABLEAU I Composition des échantillons de laboratoire Composant témoin T1 Beta Calcium Sulfate 2,2 lbs. (1000 g.) 2,2 livres. (1000 g.) Eau semi-hydratée 47,3 fl. oz. (1400 ml) 47,3 fl. oz. (1400 ml) CSA 0,017 oz. (0,5 g.) 0,017 oz. (0,5 g.) Amidon prégélatinisé 0,175 oz. (5 g.) 0,175 oz. (5 g.) Trimétaphosphate de sodium 0,035 oz. (1 g.) 0,035 onces. (1 g.) Pyrithione de sodium 0 0,035 oz. (1 g.) (Solution aqueuse à 40%)
L'hémihydrate bêta est disponible sous forme de stuc auprès de l'usine de Southard, en Oklahoma, de USG Corporation. Le trimétaphosphate de sodium est disponible auprès d'Astaris, LLC. St. Louis, Mo. L'amidon prégélatinisé est de l'amidon PCF 1000, disponible dans le commerce auprès de Lauhoff Grain Company, St. Louis, Mo. La pyrithione de sodium utilisée était Sodium OMADINE de Arch Chemicals, Inc., Norwalk, Connecticut, à une concentration de 400 ppm sur la base du poids du gypse calciné.

Pour chaque échantillon, les ingrédients ci-dessus ont été mélangés et laissés tremper pendant environ 15 secondes. La suspension a été mélangée dans un mélangeur Waring pendant 15 secondes à vitesse moyenne, puis versée sur un morceau de papier non traité résistant à l'eau sur une épaisseur de 1/2 pouce. Lorsque les planches ont été fixées, elles ont été séchées dans un four à 350 ° F pendant environ 30 minutes, puis à 110 ° F pendant une nuit.

Les deux échantillons ont été soumis à la température et à l'humidité de la chambre climatique selon la méthode d'essai ASTM D3273 décrite ci-dessus. Les évaluations de chacun des échantillons à chacun des quatre intervalles hebdomadaires sont indiquées dans le tableau II.

TABLEAU II Test de résistance à la moisissure des échantillons de laboratoire Contrôle Ti Temps dans la chambre Papier Core Paper Core 1 semaine, 2 jours 0 0 10 10 2 semaines 0 0 8-9 9 3 semaines 0 0 9 9 4 semaines 0 0 10 10
Le tableau II montre les résultats du test biologique microbien de l'échantillon témoin et de test, T1. L'échantillon de contrôle a été défiguré de manière pratiquement continue sur toute la surface de l'échantillon dans les 9 jours suivant le début de la procédure, tandis que la surface du papier et le noyau de gypse de la présente composition ont très peu de moisissure.

Il est intéressant de noter que dans l'échantillon de l'invention, T1, environ 10% du papier et du noyau avaient une croissance de moisissure au cours des semaines 2 et 3. Cependant, à la semaine 4, le moule avait disparu. Il semble que des moisissures aient commencé à se développer, mais qu'elles ont été tuées par le fongicide au cours de l'essai. Certaines variations des résultats sont également attendues en raison du caractère aléatoire de la sélection des zones d'étude microscopique.

EXEMPLE 2
Trois échantillons de panneaux de revêtement de gypse de marque SHEETROCK® ont été fabriqués dans une usine de panneaux essentiellement en utilisant le procédé commercial décrit ci-dessus. Un échantillon témoin non modifié a été marqué B133, dont la composition est fournie dans le tableau III.

TABLEAU III Composition du composant témoin B133 de l'échantillon témoin B133 hémihydrate de sulfate de calcium bêta 3400 livres. Eau 2278 lb CSA 12 lb./1000 pi2 Amidon, USG 95 8 lb./1000 pi2 Fibres de verre hachées 11 lb./1000 pi2 Dispersant 11,5 lb./1000 pi2 Agent moussant 0,35 lb./1 000 pi2 Émulsion de cire 18 gal./1000 pi2 Ralentisseur 0,2 lb / 1000 pi2 de fongicide 0
Un deuxième échantillon, B134, comprenait 18 gallons / MSF d'une émulsion de cire et 3 livres / MSF d'acide borique ajouté au noyau de gypse. Ce deuxième échantillon utilisait également un papier traité avec un fongicide. Du papier prétraité avec le fongicide METASOL TK-100® a été acheté auprès de Caraustar Industries d'Austell, Géorgie. Une émulsion de cire (AQUALITE 70 de Bakor, Québec, Californie) a été ajoutée à l'échantillon d'essai pour améliorer l'hydrophobie du produit. Le dispersant était DILOFLOW de (GEO Specialty Chemicals, Cleveland, Ohio). L'agent moussant était ALPHA FOAMER de (Stepan Chemicals, Ontario Californie). Un retardateur VERSENEX 80 (Dow Chemical, Midland, Michigan) a été utilisé.

Le sodium OMADINE a été utilisé dans un troisième échantillon, B135, à la place de l'acide borique. B135 utilise la même émulsion de papier et de cire traité, dans la même concentration, que celle utilisée dans B134. L'OMADINE sodique a été utilisée à une concentration de 2 lb / MSF, ce qui équivaut à 200 ppm. Un résumé des additifs à la composition de B133 du tableau III est fourni dans le tableau IV ci-dessous:

TABLEAU IV Composition des échantillons d'essai Échantillon B-133 B-134 B-135 Papier non traité Cire traitée émulsion traitée 0 18 gal / .MSF 18 gal./MSF Fongicide à noyau Aucun Acide borique Sodium Fongicide OMADINE conc. 0 3 lb / MSF 2 lb / MSF
Tous les échantillons ont été soumis à la température et à l'humidité de la chambre climatique selon la méthode d'essai ASTM D 3273 décrite ci-dessus. Les échantillons de test ont été évalués chaque semaine pendant quatre semaines. Les notes de chacun des échantillons à chacun des quatre intervalles hebdomadaires sont indiquées dans le tableau V.

TABLEAU V Test de résistance à la moisissure d'échantillons commerciaux Temps passé dans la chambre B133 B134 B135 1 semaine + 2 jours 0 10 10 2 semaines 0 0 9 3 semaines 0 0 6 4 semaines 0 0 5
Le tableau V montre les résultats du test biologique microbien des échantillons B133, B134 et B135. L'échantillon témoin a été défiguré de manière pratiquement continue sur toute la surface de l'échantillon dans les 9 jours suivant le début de la procédure, tandis que les échantillons traités présentent une croissance de moisissure inhibée sur le revêtement de papier traité. L'échantillon B134 utilisant un autre fongicide, l'acide borique, a conservé sa résistance aux moisissures pendant les neuf premiers jours, puis a rapidement succombé à la croissance de moisissures et a été défiguré en continu au 14e jour. L'échantillon de pyrithione de sodium, B135, a démontré une résistance améliorée aux moisissures pendant toute la durée de vie du test.

Une comparaison des échantillons B134 et B135 démontre l'importance de la pyrithione dans cette invention. L'utilisation d'autres fongicides, tels que l'acide borique, n'offre pas le même degré de résistance aux moisissures que celui fourni par la pyrithione de sodium. Bien que les sels de pyrithione soient les seuls fongicides connus pour être utiles dans cette invention, il est envisagé que d'autres fongicides puissent être trouvés qui soient appropriés pour une utilisation dans le noyau de gypse tout en migrant dans le papier de parement du panneau de gypse fini.

EXEMPLE 3
Un essai supplémentaire a été réalisé en utilisant des concentrations de pyrithione de sodium inférieures à celles de l'exemple 1 avec du papier de surface non traité.

Les échantillons commerciaux ont été préparés selon les procédures de l'exemple 2, mais sans prétraitement du papier de parement avec un fongicide. L'échantillon témoin 2 a été préparé selon la composition de la composition B133 décrite dans le tableau III. L'échantillon d'essai T2 a été réalisé selon la même composition de base, mais avec 2 livres / MSF d'OMADINE de sodium ajoutés, pour une concentration de 200 ppm. Du papier non traité a été utilisé et aucun des échantillons ne comprenait une émulsion de cire. Le test a été réalisé selon D 3273 décrit ci-dessus. Les résultats des deux premières semaines du test sont résumés ci-dessous.

TABLEAU V Test de résistance à la moisissure d'échantillons commerciaux Temps passé en chambre Contrôle 2 T2 1 semaine 4 9-10 2 semaines 1 9-10
Même à des concentrations de 200 ppm de sodium, OMADINE dans les panneaux T2 a montré une meilleure résistance aux moisissures par rapport aux panneaux non traités. Même s'il est difficile de comparer les résultats de différents exemples, il est intéressant de noter qu'après deux semaines, T2, en utilisant du papier non traité, a fourni à peu près la même résistance aux moisissures que le B135, qui utilisait du papier traité avec un fongicide.

Bien qu'un mode de réalisation particulier du présent panneau de gypse résistant aux moisissures et son procédé de fabrication aient été représentés et décrits, l'homme du métier appréciera que des changements et des modifications puissent y être apportés sans s'écarter de l'invention dans ses aspects plus larges et comme indiqué dans les revendications suivantes.

Réclamations
1. Procédé de fabrication d'un produit de plâtre résistant aux moisissures comprenant:

formant une suspension de gypse calciné, de l'eau en excès de la quantité nécessaire pour hydrater tout le gypse calciné pour former du sulfate de calcium dihydraté, et au moins 100 ppm d'un sel de pyrithione soluble dans l'eau calculé comme le sel de sodium équivalent et basé sur le poids de le gypse calciné;
déposer la suspension sur une feuille de matériau de revêtement;
façonner la suspension épaisse sur le matériau de parement en un panneau;
maintenir la suspension dans des conditions suffisantes pour que le gypse calciné réagisse avec une partie de l'eau pour former un noyau comprenant une matrice de verrouillage de cristaux de gypse durcis.
2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le sel de pyrithione comprend de la pyrithione de sodium.

3. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la suspension comprend en outre au moins l'un parmi un accélérateur de prise, un retardateur de prise, une mousse aqueuse, un dispersant, un tensioactif et un amidon.

4. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le matériau de revêtement ne contient pas de fongicide avant ledit dépôt de la suspension.

5. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le matériau de revêtement comprend du papier.

6. Procédé selon la revendication 5, dans lequel ledit papier comprend un papier pressé multicouche.

7. Procédé selon la revendication 1, dans lequel ladite suspension comprend au moins 0,6 partie en poids d'eau par partie de gypse calciné.

8. Procédé selon la revendication 1, dans lequel ledit sel de pyrithione est présent dans la suspension épaisse à une concentration d'au moins 200 ppm, calculée comme le sel de sodium équivalent et basée sur le poids du gypse calciné.

9. Procédé selon la revendication 1, comprenant en outre le placement d'une seconde feuille de matériau de revêtement sur la suspension avant ladite étape de mise en forme.

10. Procédé selon la revendication 1, dans lequel ledit gypse calciné comprend de l'hémihydrate de sulfate de calcium bêta.

11. Procédé selon la revendication 1, comprenant en outre le déplacement d'une partie du sel de pyrithione hydrosoluble du noyau au matériau de revêtement dans l'eau.

12. Procédé selon la revendication 1, comprenant en outre le chauffage du panneau pour provoquer l'évaporation de l'eau qui n'a pas réagi avec le gypse calciné calciné.

13. Procédé selon la revendication 12, dans lequel ladite étape de chauffage comprend le chauffage de la plaque de plâtre dans un four à des températures supérieures à 300 ° F.

14. Procédé selon la revendication 1, comprenant en outre l'ajout d'un additif résistant à l'eau à la suspension.

15. Procédé de fabrication d'un produit de plâtre résistant aux moisissures comprenant:

former une suspension de gypse calciné, de l'eau en excès de la quantité nécessaire pour hydrater tout le gypse calciné pour former du sulfate de calcium dihydraté, un additif résistant à l'eau et un sel de pyrithione soluble dans l'eau;
déposer la suspension sur une feuille de matériau de revêtement;
façonner la suspension épaisse sur le matériau de revêtement en un panneau; et
maintenir la suspension dans des conditions suffisantes pour que le gypse calciné réagisse avec une partie de l'eau pour former un noyau comprenant une matrice de verrouillage de cristaux de gypse durcis.
16. Procédé selon la revendication 15, dans lequel ledit additif résistant à l'eau est une émulsion de cire ou une émulsion de cire-asphalte.

17. Panneau de gypse résistant aux moisissures ayant une pluralité de côtés, comprenant un noyau d'au moins ⅛ pouce d'épaisseur d'une matrice de verrouillage de cristaux de sulfate de calcium dihydraté, un matériau de parement sur au moins un côté dudit panneau et ayant au moins 100 ppm. d'un sel de pyrithione calculé en sel de sodium équivalent et basé sur le poids du sulfate de calcium dihydraté et étant dispersé à travers ledit noyau et ledit matériau de revêtement.

18. Panneau selon la revendication 17, dans lequel ledit matériau de revêtement est du papier.

19. Panneau selon la revendication 17, dans lequel ledit noyau a un matériau de parement sur au moins deux côtés.

20. Panneau selon la revendication 17, dans lequel ledit panneau comprend en outre au moins un parmi un accélérateur de prise, un retardateur de prise, un agent moussant, un dispersant, un tensioactif et un amidon.

21. Panneau selon la revendication 17, dans lequel ledit sel de pyrithione est présent dans la suspension à une concentration d'au moins 200 ppm, calculée comme le sel de sodium équivalent et basée sur le poids du sulfate de calcium dihydraté calciné.

22. Panneau selon la revendication 17, comprenant en outre un additif résistant à l'eau.

23. Panneau selon la revendication 22, dans lequel ledit additif résistant à l'eau est une émulsion de cire ou une émulsion de cire-asphalte.

24. Panneau selon la revendication 17, comprenant en outre un deuxième fongicide appliqué sur ledit matériau de revêtement.

25. Panneau de gypse résistant aux moisissures fabriqué selon un procédé comprenant:

formant une suspension de gypse calciné, de l'eau en excès de la quantité nécessaire pour hydrater tout le gypse calciné pour former du sulfate de calcium dihydraté et au moins 100 ppm d'un sel de pyrithione hydrosoluble calculé comme le sel de sodium équivalent et basé sur le poids du sulfate de calcium dihydraté;
déposer la suspension sur une feuille de matériau de revêtement;
façonner la suspension épaisse sur le matériau de parement en un panneau;
maintenir la suspension dans des conditions suffisantes pour que le gypse calciné réagisse avec une partie de l'eau pour former un noyau comprenant une matrice de verrouillage de cristaux de gypse durcis.

AUTRES PRODUITS D'ATAMAN KIMYA POUVANT ÊTRE INTÉRESSÉS:
AGROCHIMIQUES

Bleu Milori
Pirrolidones
DMSO, sulfoxyde de di méthyle
Urée
Molibdate de sodium
Molibdate d'ammonium
Les amines
Isopropylamine 70% et 99%
Anti-mousse
Poudre de benzoate de dénatonium, granulés ou dilués dans différents solvants
Acétamide
Dicyanamide
TIBP, phosphate de tri-iso butyle, CAS 78-38-6
 

SYNTHESE CHIMIQUE

PTSA, Para Toluen Sulfonic Acid
HPA 50, acide hypophosphoreux 50%
Anhydride acétique
TNBT, Titanate de tétra n-butyle

PRODUITS CHIMIQUES DE CONSTRUCTION

MDEA, méthyl diéthanolamine
TIBP, phosphate de tri-iso butyle, CAS 78-38-6
TIPA 85, tri isopropanolamine 85
TEA 85, triéthanolamine 85
Glycol brut
Fond d'amines
Glicérine brute 60% min et 80% min
MPEG 500, méthoxy polyéthylène glycol 500
MPEG 750, méthoxy polyéthylène glycol 750
MPEG 1000, méthoxy polyéthylène glycol 1000
.
 COLORANTS
LiOH, hydroxyde de lithium
Résorcinol, CAS 108-46-3
 
.
SAVEURS ET PARFUMS
EDG, éthyl diglicol
DMC, carbonate de diméthyle
Benzoate de denatonim dilué dans l'éthanol
.
INDUSTRIE DE LA FONDERIE
Carbonate de propylène
Carbonate d'éthylène
Résorcinol, CAS 108-46-3
Formiate de méthyle, CAS 107-31-3
bisphénol A
Gamma Butyro Lactone

CUIR
DMPA, acide diméthylpropionique
Acides dicarboxyliques faibles
Pirrolidones
Carbonates
DEO, oxalate de diéthyle

LUBRIFIANTS ET PRODUITS AUTOMOBILES

Pyrithione de sodium 40%
Phénoxyéthanol
Acide adipique
Liquides de frein
Antigel formulé
Antigel concentré
Éthanolamines, PEG
Paraffines chlorées
Glycérine
Benzoate de dénatonium dilué dans MEG
Huile de pin 50% et 80%
MPEG 500, méthoxy polyéthylène glycol 500
MPEG 750, méthoxy polyéthylène glycol 750
MPEG 1000, méthoxy polyéthylène glycol 1000
Benzotriazole
Tolyltriazole
Sel de sodium de tolyltriazole 50%

INDUSTRIE DU PAPIER
Phosphonates: ATMP, DTPMA, HEDP, PBTC
Les glycols
PEG
Anti-mousse

PHARMA

PTSA, acide paratoluène sulforique
Méthylcyclohexane
DMSO, diméthylsulfoxyde
Acétamide
Dicyanamide
Acétonitrile
Sulfolane
TPP, triphénylphosphine
THF, tétrahydrofurane
2MeTHF, 2 méthyltétrahydrofurane
Anhydride acétique
Certificat Pharma Glycerine USP & KOSHER
 
 

PÉTROCHIMIQUE
Éthanolamines
Sulfolane
MDEA, méthyl diéthanolamine

POLYURÉTHANES

Catalyseur amine (BDMA, DMEA, DMCHA, TEDA)
Catalyseur potassique (octoate, acétate, dilutions)
Catalyseur étain (DBTDL, DOTDL, MBTO, DBTO, ...)
Catalyseur de bismuth et de zinc. Valikat © par Umicore *
DMPA (acide diméthylolpropionique)
PEG (200, 300, 400, 600)
DEEP, diéthyl éthyl phosphonate, CAS 78-38-6
TEP, Phosphonate de triéthyle
Ignifuge sans halogène
TCPP
MDI / TDI
Polyéther polyols de Mannich
Polyéther polyols pour PU rigide
Polyéther polyols pour mousse PU flexible
Polyéther polyols pour C.A.S.E.
Polyols de polyester aromathiques
Agents gonflants Forane 365/227 par ARKEMA
Paraffines chlorées
Glycérine
TNBT, Titanate de tétra n-butyle

RÉSINES, PEINTURES ET VERNIS
Monomères, acrilates
Additifs pour peinture en poudre
Peroxydes
bisphénol A
Résines polyester pour revêtements en poudre
Nonylphénol
TCE, trichloréthylène
Éthanolamines
AAM, Acrylamide
MAAM, méthacrylamide
Éthylène urée
Catalyseur au bismuth et au zinc. Valikat © par Umicore
L'anhydride maléique
Dicyandiamide
PTSI, isocyanate de p-toluènesulfonyle
Antimonium triphénil
Monomère de styrène
Benzoguanamine
Bio MPG, propylène glycol végétal

CAOUTCHOUC

PEG solides
Plastizicers

INDUSTRIE TEXTILE
Éthylène urée
Acrilates et monomères
PEG
ADH, dihydrazine d'acide adipique
DAAM, diacétona acrilamide
Dicyanamide

TRAITEMENT DE L'EAU

Phosphonates
Benzotriazole
Tolyltriazole
Sel de sodium de tolyltriazole 50%
Anti-mousse

COMMERCE

Solvants
           - Oxos. 2-éthylhexanol

                      . Isobutanol

                      . Butanol

           - Mek, méthyléthylcétone

           - Ipa, alcool isopropylique

 Les glycols
           - MEG

           - DEG

           - TEG

Les chlorures
            - Tricloroéthylène

Acides
- Acide acétique
- Acide formique 85%
Autres
           - Nonylphénol éthoxylé: NPE-6, NPE-8, NPE-9, NPE-10

OMADINA DE SODIO = PIRITIONE DE SODIO = Sodio-2-piridintiol-1-óxido = 2-Mercaptopiridina-N-óxido, sal de sodio

Número CE: 223-296-5; 240-062-8
Número de CAS: 3811-73-2; 15922-78-8

CE / No de lista: 223-296-5
No CAS: 3811-73-2
Mol. fórmula: C5H5NOS.Na

CE / No de lista: 240-062-8
No CAS: 15922-78-8
Mol. fórmula: C5H4NNaOS

Sodium-2-pyridinethiol-1-oxide (Sodium-Omadine) es un bactericida y conservante que se encuentra en refrigerantes, desmaquilladores, pinturas, lubricantes y látex.

Conservante antimicrobiano (piritiona de sodio) utilizado en una variedad de fluidos y recubrimientos funcionales a base de agua para proteger contra microorganismos.

La omadina sódica es un compuesto antimicrobiano de amplio espectro que se utiliza como conservante en ciertos materiales de fabricación y como aditivo en los fluidos de proceso que, de otro modo, pueden estar sujetos a deterioro debido al crecimiento bacteriano y / o fúngico.
La omadina de sodio se puede utilizar como biocida en: fluidos acuosos para trabajar metales, cortar, enfriar y lubricar; emulsiones de látex utilizadas en adhesivos, masillas, compuestos de parche, selladores, pastas y lechadas; emulsiones de látex; tintas y lubricantes de fibra acuosa; aditivos y detergentes para el aclarado de ropa; limpiadores de alfombras y reactivos analíticos y de diagnóstico

SODIUM OMADINE 40% Fungicide es un agente antifúngico líquido de amplio espectro de color ámbar.
SODIUM OMADINE 40% es eficaz contra la mayoría de los hongos, levaduras y mohos que se encuentran comúnmente en los sistemas de fluidos de metalurgia contaminados.
SODIUM OMADINE 40% es uno de los pocos fungicidas solubles en agua eficaces disponibles para su uso en esta industria y una excelente opción como aditivo posterior al tratamiento.
SODIUM OMADINE 40% Fungicide se utiliza en fluidos para trabajar metales, cortar, enfriar y lubricar.

La piritiona de sodio es actualmente el conservante de moho industrial soluble en agua más eficaz, con alta eficiencia, amplio espectro, baja toxicidad y estabilidad.
La piritiona de sodio se puede utilizar en fluidos para corte de metales, líquidos antioxidantes, pinturas de látex, adhesivos, productos de cuero, productos textiles, papel de cobre, etc.
Piritiona de sodio El agente antibacteriano tiene las características de alta eficiencia, amplio espectro, baja toxicidad y solución acuosa estable.
Las principales áreas de aplicación de la piritiona de sodio incluyen: productos químicos de uso diario, adhesivos, papel, medicamentos, pesticidas, productos de cuero, productos de desinfección.

La piritiona de sodio es un compuesto de azufre orgánico con antimicrobiano de amplio espectro, proporciona una excelente inhibición del crecimiento de bacterias y hongos en muchos productos domésticos e industriales, como champús, productos para el cuidado del cabello, productos de lavandería y productos de limpieza de superficies, pesticidas, tratamiento de textiles y cuero, etc. .

La piritiona de sodio actúa como biocida (antibacteriano, antiviral y antifúngico).
La piritiona de sodio pertenece a una clase de productos orgánicos de azufre cíclicos que contienen un átomo de azufre (S) y, a menudo, oxígeno (O), nitrógeno (N), hidrógeno (H).

LOS GRADOS:

Piritiona de sodio al 40% en solución
Aspecto: líquido transparente de color amarillo claro o marrón amarillento
Solubilidad: soluble en agua y disolventes orgánicos como el etanol.
Contenido: 40% min.
valor de pH: 9-11

Polvo de piritiona de sodio
Aspecto: polvo blanquecino
Contenido: 98% min.
valor de pH: 8.5 - 10.5

Solicitud

La piritiona de sodio es actualmente el conservante de moho industrial soluble en agua más eficaz.

Ampliamente utilizado en los campos de los productos químicos diarios (champú y productos para el cuidado del cabello), pintura de látex, adhesivos, productos de cuero, textiles, revestimientos arquitectónicos, adhesivos, selladores, pesticidas, fluidos para trabajar metales, líquidos antioxidantes, etc.

La piritiona de sodio también puede formular productos como desinfectantes, astringentes y medicamentos dermatológicos antimicóticos médicos de amplio espectro.
Al mismo tiempo, la piritiona de sodio es un fungicida eficaz para árboles frutales, maní, trigo, hortalizas y otros cultivos y un excelente desinfectante para el gusano de seda.

La piritiona de sodio y sus productos similares se utilizan ampliamente en campos relacionados por su alta eficiencia, amplio espectro y baja toxicidad.

Solicitud:

1) La piritiona de sodio se usa ampliamente en productos químicos diarios (productos de champú y acondicionador para el cabello), revestimiento de construcción, sellado, pegado, pesticida, textil, cuero, líquido para trabajar metales, etc., es un antimicrobiano eficaz para las bacterias.

2) La piritiona de sodio también se usa para formular desinfectantes y antifúngicos de espectro médico para la piel.

3) La piritiona de sodio también se utiliza como biocida y desinfectante para árboles frutales, trigo, verduras y gusanos de seda.

4) La piritiona de sodio y el otro producto similar se usan ampliamente en el campo, con alto efecto, amplio espectro y baja ventaja tóxica.

SODIUM OMADINE es uno de los componentes activos en pinturas, selladores, champús, adhesivos y aerosoles debido a su actividad antimicrobiana.
En estudios de bioquímica, SODIUM OMADINE se utiliza para transportar zinc a las células. Además, se utiliza para formar quelatos de oxotiolano bidentados con metales de transición.
SODIUM OMADINE actúa como estabilizador y proveedor de formación de viscosidad en medio básico débil o neutro.

Solubilidad
Soluble en agua, etanol, propilenglicol, polietilenglicol y dimetilsulfóxido. Insoluble en parafina líquida y aceite de oliva.

Notas
Higroscópico. Incompatible con agentes oxidantes fuertes.

NaPT 40 es un fungicida estable de pH libre de formaldehído, eficaz contra hongos y levaduras.

Sodium Omadine es una solución sin COV del confiable piritionato de sodio antimicrobiano y puede inhibir eficazmente el crecimiento de bacterias y hongos en una amplia variedad de productos domésticos en áreas como el cuidado de la ropa, la limpieza de superficies y el cuidado del aire.

Piritiona de sodio es la forma de sal de sodio de la piritiona, un derivado fungistático y antimicrobiano del ácido aspergílico.
Aunque el mecanismo de acción exacto aún no se ha esclarecido por completo, la piritiona sódica parece interferir con el transporte de la membrana, lo que en última instancia conduce a una pérdida del control metabólico.

Omadine de sodio 40%
OMADINA DE SODIO SOLUCIÓN ACUOSA AL 40%

Piridin-2-tiol 1-óxido, sal sódica

La omadina de sodio es un antimicrobiano de amplio espectro y tiene una excelente estabilidad al calor y al pH.

La omadina de sodio contiene cero COV y tiene un perfil toxicológico y ambiental ampliamente probado
Sodium Omadine 40% es un fungicida, 40% de contenido activo, sin formaldehído, solución acuosa estable al pH, diseñada para concentrados y uso en tanques.
Evite el uso en aplicaciones de esmerilado de hierro fundido.

Sodium-2-pyridinethiol-1-oxide (Sodium-Omadine) es un bactericida y conservante que se encuentra en refrigerantes, desmaquilladores, pinturas, lubricantes y látex.

Sinónimos: sal sódica de 1-hidroxi-2-piridintiona; Sal sódica de 2-mercaptopiridin-1-óxido; Sal sódica de 2-piridinotiol-1-óxido; Sal de piritiona sódica; Natrium-Pyrion
CAS: 3811-73-2

(1-hidroxi-2-piridintiona), sal sódica, tec.
Omadine sódico
Omadina de sodio (VAN)
Piritiona de sodio (VAN)
2-mercaptopiridina 1-óxido de sodio
N-óxido de 2-piridinetiol de sodio
2-piridinetiol 1-óxido de sodio
2-piridinotiolato de sodio 1-óxido
Sodio, (2-piridiniltio) -, N-óxido
Thione (reactivo)
WLN: T6NJ AO BSH y -NA-
Sal sódica de 1-oxo-2-piridinotiol
Sal sódica de óxido de 2-mercaptopiridina
Sal sódica de 2-mercaptopiridina 1-óxido
Sal sódica de 2-mercaptopiridina-N-óxido
Sal sódica de N-óxido de 2-piridinotiol
Sal sódica de 2-piridinetiol-1-óxido
2-piridinotiol, N-óxido, sal sódica
2-piridinotiol, 1-óxido, sal sódica
2-piridinotiol, 1-óxido, sal sódica (8CI9CI)

APLICACIONES

La piritiona de sodio inhibe el crecimiento de hongos, levaduras, moho y bacterias.
La piritiona de sodio se utiliza para formular propiedades antimicrobianas en pinturas, selladores, champús, adhesivos y aerosoles. Los N-óxidos de amina son componentes activos en los productos para el cuidado del cuerpo, como el champú, el baño de burbujas y las formulaciones de jabón de manos, ya que son catiónicos y pueden actuar como acondicionadores suaves en medios ácidos.
En medios básicos neutros o débiles, se presentan como un excelente estabilizador y proveedor de formación de viscosidad.

Moléculas de piritiona N-óxido
Producto

CAS RN

Piritiona 1121-30-8
N-óxido de 2-mercaptopiridina
1121-31-9
Piritiona de zinc 13463-41-7
Cobre piritiona

154592-20-8
Piritiona de sodio 15922-78-8; 3811-73-2
Dipiritiona 3696-28-4
Bispiritiona magsulfex 67182-81-4
ESPECIFICACION DE VENTAS
APARIENCIA

líquido claro

MATERIA ACTIVA
40,0%

Sodium Omadine 40% Fungicide es una piritiona de sodio.

Sodium Omadine posee alta solubilidad en agua, alta actividad, propiedades no irritantes y no sensibilizantes.
Sodium Omadine 40% Fungicide proporciona una buena protección a corto plazo contra bacterias y hongos.

Sodium Omadine se utiliza como bactericida para su uso en líquidos refrigerantes, pinturas y algunos lubricantes.
Sodium Omadine también se usa como conservante para productos cosméticos que se aclaran.

Sodium Omadine se puede identificar por diferentes nombres, que incluyen:
2 ‐ Mercaptopiridina ‐ N ‐ óxido, sal sódica
2 ‐ Piridinetiol ‐ 1 ‐ óxido, sal sódica
Sal sódica de mercaptopiridina ‐ N ‐ óxido
N ‐ hidroxi ‐ 2 ‐ piridintiona, sal sódica
Sodio ‐ 2 ‐ piridinetiol ‐ 1 ‐ óxido
piritiona de sodio

La piritiona de sodio, también conocida como omadina sódica, es un compuesto orgánico de azufre con la fórmula molecular C5H4NNaOS.
La piritiona de sodio es la forma de sal de sodio de la piritiona, un derivado fungistático y antimicrobiano del ácido aspergílico.
La piritiona sódica parece interferir con el transporte de membrana, lo que conduce a la pérdida del control metabólico.
La piritiona de sodio es un antimicrobiano de amplio espectro que inhibe el crecimiento de bacterias y hongos en productos domésticos e industriales como champús, cuidado del cabello, lavandería, limpieza de superficies, pesticidas y tratamiento de textiles y cuero.
La piritiona de sodio se utiliza como biocida de amplio espectro, especialmente contra hongos y bacterias gram positivas y gram negativas en las industrias de fluidos para el trabajo de metales, caucho y pintura, y cosméticos.
A temperatura ambiente en la oscuridad, la piritiona de sodio es estable en el rango de pH de 4.5 a 9.5.
A 100 ° C, la piritiona de sodio es estable durante al menos 120 horas, a 150 ° C el 29% de la sustancia se ha descompuesto en 48 horas.

USOS DE 2-Mercaptopiridina-N-óxido, sal sódica, solución acuosa al 40% p / p

Productos domésticos
• Fluidos refrigerantes
• Pinturas
• Lubricantes de fibra sintética
• Látex de acetato de vinilo

Liquidos
• Productos cosméticos que se aclaran

SODIUM OMADINE 40% Fungicide es un agente antimicrobiano de amplio espectro altamente activo que, cuando se usa en las concentraciones recomendadas, puede ayudar a prevenir y minimizar los problemas asociados con la contaminación por hongos. Es el derivado de piritiona de sal sódica acuosa al 40%.

USOS :
Fluidos para trabajar metales
Usar desinfectantes o biocidas
Trabajar con colas y adhesivos

Sodium Omadine 40% funciona como conservante en estado húmedo contra bacterias y hongos en pinturas de látex.
Sodium Omadine 40% es una piritiona de sodio soluble en agua muy activa y muy eficaz.
Sodium Omadine 40% ofrece una pronunciada actividad inhibidora del crecimiento contra levaduras y mohos.
Sodium Omadine 40% posee propiedades no irritantes y no sensibilizantes.

Uso de omadina de sodio

1. La piritiona de sodio, también conocida como piritiona de sodio, omepridina de sodio, piritiona y α-mercaptopiridina-N-óxido de sodio, son fungicidas derivados de la piridina.

2. La apariencia es un líquido transparente de color amarillo lleno de luz, punto de fusión 250 ° C, soluble en agua y etanol y otros disolventes orgánicos.

3. Inestable a la luz, oxidante y agente reductor fuerte. Los tensioactivos no iónicos lo hacen ligeramente inactivo y puede quelarse con metales pesados.

4. Principales áreas de aplicación: productos químicos diarios, adhesivos, papel, medicamentos, pesticidas, productos de cuero, suministros de desinfección.

En términos de aplicación, el mercado mundial de piritiona de sodio se puede segmentar en la industria del cuidado personal, la industria del caucho, la industria de fluidos para el trabajo de metales y la industria de pinturas.
El segmento de la industria del cuidado personal dominó el mercado en 2020.
La piritiona de sodio se utiliza en la industria del cuidado personal para fabricar champús y productos para el cuidado del cabello.
La industria de fluidos para el trabajo de metales fue el siguiente gran segmento.
La piritiona de sodio es un activo antimicrobiano, para uso en la industria metalúrgica.
La piritiona de sodio tiene una mayor eficacia contra varios microorganismos que se encuentran en los sistemas de fluidos para el trabajo de metales.
Además de su desempeño antifúngico anticipado, la piritiona de sodio también exhibe eficacia antibacteriana.
La piritiona de sodio se utiliza como agente antimicrobiano en adhesivos y en componentes de adhesivos en toallas de papel para su uso en contacto con alimentos acuosos y grasos.

La piritiona de sodio puede inhibir eficazmente el crecimiento de bacterias y hongos en una amplia variedad de productos domésticos en áreas como el cuidado de la ropa, la limpieza de superficies y el cuidado del aire. La piritiona de sodio se utiliza principalmente en productos de cuidado personal como agente antimicrobiano. Por lo tanto, se espera que el aumento de la conciencia sobre la higiene personal y el gasto de los consumidores impulse el mercado mundial de piritiona de sodio. La piritiona de sodio es tóxica y, por lo tanto, se requieren equipos de protección personal (EPP) y equipos de control de ingeniería (guantes resistentes a productos químicos) en su fabricación. La disponibilidad de varios sustitutos, como la piritiona de zinc, actúa como una limitación del mercado mundial de la piritiona de sodio.

Para uso en fluidos para trabajar metales
Todos los tipos de refrigerantes de base acuosa son susceptibles a la contaminación por bacterias, levaduras y moho.
Independientemente del tipo de refrigerante, las bacterias son los microbios detectados con mayor frecuencia en el refrigerante usado.
Los hongos (levadura y moho), aunque suelen estar presentes, no se detectan fácilmente con los métodos convencionales, porque las formas miceliales filamentosas del moho tienden a acumularse en las grietas de las máquinas, en las tuberías, en las paredes de los sumideros, en las cajas de engranajes y en otras superficies sólidas.
Los intentos rutinarios de eliminar completamente las bacterias mediante el uso continuo (y a veces el uso excesivo) de bactericidas por sí solos generalmente dan como resultado condiciones que fomentan el crecimiento de levadura y moho. La contaminación fúngica intensa a menudo puede requerir un tratamiento tanto mecánico como químico.
El vertido, la limpieza y la recarga de líquidos son procedimientos costosos.
Además, en el clima regulatorio actual, la eliminación del fluido usado puede resultar costosa.
Por lo tanto, es importante que el tratamiento de rutina de un sistema incluya un fungicida, así como un bactericida, para asegurar una mayor vida útil del sistema y ahorros en los costos de reemplazo, limpieza y eliminación.
El fungicida Sodium Omadine 40% es un agente antimicrobiano de amplio espectro altamente activo que, cuando se usa en las concentraciones recomendadas, puede ayudar a prevenir y minimizar los problemas asociados con la contaminación por hongos.
El fungicida Sodium Omadine 40% está registrado en la Agencia de Protección Ambiental de los Estados Unidos (US EPA Reg. No. 1258-843) bajo la Ley Federal de Insecticidas, Fungicidas y Rodenticidas (FIFRA), para uso en metalurgia, corte, enfriamiento y concentrados lubricantes y líquidos de uso final.

Piridina de sodio
Categoría de producto: anticaspa, antibacteriano

Descripción del producto: Alias: Sodium Omadine ； 2-Mercaptopyridine-N-oxide sal sódica
CAS NO: 3811-73-2
Fórmula molecular: C5H4NOSNa
Peso molecular: 149,16
Aspecto: Líquido transparente amarillo o marrón amarillento claro; el sólido es un polvo casi blanco
Densidad: 1,22 g / cm³
Solubilidad: soluble en agua

Propósito:
1. Se utiliza como champú para eliminar la caspa.
2. Los agentes químicos antibacterianos se utilizan principalmente en productos químicos de uso diario, adhesivos, fabricación de papel, medicamentos, pesticidas, productos de cuero, productos de desinfección, etc.

2-piridinotiol-1-óxido de sodio
(C5H4NOSNa)
No CAS 3811-73-2
Peso molecular 149,2
El fungicida de sodio Omadine al 40% es el derivado de la sal de sodio acuosa al 40% de la piritiona.

La piritiona también se conoce por cualquiera de los siguientes nombres:
N-óxido de 2-mercaptopiridina
1-hidroxipiridin-2-tiona
2-piridinotiol-1-óxido (número CAS 1121-31-9)
1-hidroxi-2 (1H) -piridintiona (n.o CAS 1121-30-8)

Especificaciones del producto
2-piridinetiol-1-óxido de sodio (%): 40-42
Color, máx. (Gardner): 8
pH a 25 ° C, 10% en agua destilada (4% activo): 8.5-10.5

Propiedades físicas típicas
Color: ámbar
Olor: suave
Gravedad específica a 25 ° C: 1,2
Densidad a 25 ° C: 10,6
Solubilidad en agua: Completa
Punto de fusión (el sólido se descompone): 250 ° C
Viscosidad a 25 ° C, (cp): 10,98

Propiedades químicas
Solución clara

Usos
Para conocer la química de 2-mercaptopiridina-N-óxido, ver Aldrichimica Acta.1

Usos
piritiona de sodio es un conservante que no se usa comúnmente debido a cierto nivel de toxicidad.

Usos
La omadina de sodio es un bactericida que se usa en líquidos refrigerantes y en la conservación a corto plazo en latas de látex de acetato de vinilo, pinturas y lubricantes de fibra sintética; conservante para productos cosméticos que se aclaran.

La piritiona de sodio se utiliza como biocida de amplio espectro, especialmente contra hongos y bacterias gram positivas y gram negativas en fluidos para el trabajo de metales (aceites de perforación y corte, hasta un 0,5% en el concentrado), en la industria del caucho.
(Wallhäusser 1984) y la industria de pinturas (pinturas de dispersión, 0,05% –0,2%) (Clayton y Clayton 1981), y en cosméticos que se aclaran, como champús y lociones de lavado para la piel, en concentraciones de 0,5% (Lüpke y Preusser).

Definición
Aparentemente existe en equilibrio con la forma -SH. Forma quelatos con hierro, manganeso, zinc, etc.

nombre de la marca
Omadine de sodio (Olin).

Instrucciones de uso
Para inhibir el crecimiento de hongos en fluidos acuosos para trabajar metales, cortar, enfriar y lubricar: Agregue hasta 1250 ppm (0.125% v / v) de fungicida Sodium Omadine 40% al fluido diluido (1.25 gal por 1000 gal de solución).
Los niveles de dosis típicos recomendados están entre 200 y 500 ppm, producto tal como se vende.
Diferentes condiciones de uso y contaminación pueden requerir diferentes niveles de fungicida Sodium Omadine 40% y, si bien es compatible con la mayoría de los fluidos para trabajar metales, se recomiendan pruebas de compatibilidad física y química.
Cuando agregue líquido fresco diluido para compensar el arrastre u otras pérdidas, agregue el fungicida Sodium Omadine al 40% al líquido de relleno de acuerdo con las instrucciones anteriores.
Se deben realizar controles frecuentes (al menos una vez por semana) de la población bacteriana y fúngica en el sistema utilizando procedimientos estándar de recuento en placa microbiológica o cualquiera de los dispositivos comerciales de tipo “tira reactiva”.
Cuando el recuento de hongos alcance 102 organismos por mililitro o más, agregue fungicida Sodium Omadine 40% adicional de acuerdo con las instrucciones anteriores.
El fluido debe revisarse al menos una vez al día con un refractómetro (u otro medio adecuado) para determinar si se ha producido pérdida de agua por evaporación.
Se debe agregar agua de reposición a diario para compensar tales pérdidas.
El fluido debe ser monitoreado al menos una vez por semana (dependiendo de la operación de trabajo de metales involucrada) para lo siguiente: aceite residual, pH, olor, tamaño de las gotas de aceite y propiedades anticorrosivas.
Si alguno de estos parámetros se encuentra fuera de las especificaciones establecidas para el sistema en cuestión, deben ajustarse a las especificaciones mediante la adición de aditivos adecuados o el fluido debe desecharse y reemplazarse después de limpiar el sistema.
Agregue el fungicida Sodium Omadine al 40% al líquido fresco de acuerdo con las instrucciones anteriores.
Los sistemas de fluidos contaminados deben limpiarse antes de agregar el fungicida Sodium Omadine 40%. Drene el sistema, límpielo con un limpiador diseñado para este propósito, enjuague con agua y vuelva a llenar con líquido nuevo.
El fungicida de sodio Omadine al 40% se puede agregar al líquido en el momento de su preparación (diluido) o al depósito (sumidero) que contiene el líquido después de su uso.
Si se agrega al depósito, el fluido debe circular después de la adición para asegurar la mezcla.

Para inhibir el crecimiento de hongos en concentrados acuosos para trabajar metales, cortar, enfriar y lubricar: Agregue una cantidad que dé hasta 1250 ppm en el líquido diluido.
La cantidad requerida en el concentrado dependerá de la dilución de uso final.
Por ejemplo: Si el nivel deseado de fungicida Sodium Omadine 40% en el líquido diluido es 200 ppm, y la dilución de uso final del líquido es 5%, entonces se requiere una concentración de 0.4% de fungicida Sodium Omadine 40% en el concentrado ( 200 ppm / 0,05 = 4.000 ppm o 0,4%).
Reactividad química Los agentes oxidantes como los peróxidos y los hipohalitos convertirán la piritiona primero en dipiritiona (2,2'-ditiobis-piridina-1,1'-dióxido; CAS No. 3696-28-4) y finalmente en piritiona sulfínico o ácido sulfónico. . Ambos están inactivos microbiológicamente.
Los agentes reductores fuertes reaccionarán con el grupo N-óxido de la piritiona para dar 2-mercaptopiridina o sus derivados.
Estos también son menos activos microbiológicamente que los compuestos originales.
A veces, la adición de fungicida de sodio Omadine al 40% a sistemas acuosos puede resultar en un color azul.
Esto es causado por la reacción de iones férricos con 2-piridinotiol-1-óxido de sodio para formar hierro tris (2-piridinotiol-1-óxido), un compuesto insoluble en agua muy coloreado.
Si el tris de hierro (2-piridinetiol-1- óxido) es un problema, Lonza puede ofrecer asistencia en la formulación para prevenir su formación.
Estabilidad al calor El fungicida de sodio Omadine al 40% es estable a 100 ° C durante al menos 120 horas.
A 150 ° C, el ensayo del fungicida Sodium Omadine 40% disminuye un 29% durante un período de 48 horas.
El calor de descomposición, medido bajo nitrógeno por calorimetría diferencial de barrido, es 158 cal / g para el fungicida Sodium Omadine 40%.
Estabilidad del pH El fungicida de sodio Omadine al 40% se puede usar en un rango de pH de 4.5 a 11.0.
Por debajo de pH 4,5, la sal de sodio está en equilibrio con piritiona libre.
La piritiona es microbiológicamente activa, pero es muy inestable en presencia de luz u oxígeno.
Estabilidad a la luz El fungicida de sodio Omadine al 40% se degradará gradualmente cuando se exponga a la luz, dependiendo de la naturaleza de la formulación.
Las formulaciones que contienen fungicida Sodium Omadine 40% deben empaquetarse en recipientes marrones u opacos a menos que las pruebas hayan demostrado que la fotodegradación no es un problema.

• SODIO-2-PIRIDINETIOL-1-OXIDO
• HIDRATO DE 1-ÓXIDO DE PIRIDINA-2-TIOLATO DE SODIO
• PIRITIONE DE SODIO
• OMADINA DE SODIO
• PIRITIONE SODIO
• SAL DE SODIO DE PIRITIONE
• Sal sódica de N-hidroxi-2-piridintiona
• SAL DE SODIO DE N-HIDROXIPIRIDINETIONE
• SAL DE SODIO DE 2-PIRIDINETIOL-1-ÓXIDO
• SAL DE SODIO 1-HIDROXI-2-PIRIDINETIONE
• SAL DE SODIO 1-HIDROXI-2 (1H) -PIRIDINETIONE
• SAL DE SODIO 1-HIDROXIPIRIDINA-2-THIONE
• 2,2-MERCAPTOPIRIDINA-N-ÓXIDO, SAL DE SODIO
• SAL DE SODIO DE 2-MERCAPTOPIRIDINA-1-ÓXIDO
• SAL DE SODIO DE N-ÓXIDO DE 2-MERCAPTOPIRIDINA
• SAL DE SODIO DE N-ÓXIDO DE MERCAPTOPIRIDINA
• (1-hidroxi-2-piridintiona), sal de sodio, tecnología.
• Sal sódica de 2-piridinetiol, 40% + en agua
• piridin-2-tiol 1-óxido, sal sódica
• Piritiona de sodio (NaPT)
• 2,2-mercaptopiridina-N-óxido, sal sódica (40% sol. En H2O)
• 2-mercaptopiridina-N-óxido de sodio
• 1-HIDROXIPIRIDINA-2-THIONE SODIO
• SAL DE SODIO 2-MERCAPTOPIRIDIN-1-OXIDO
• 2-mercaptopiridina-N-óxido, sal sódica, 98%
• 2-MERCAPTOPIRIDINA-N-ÓXIDO, SAL DE SODIO, SOLUCIÓN ACUOSA 40% P / P
• 2- (sodio) piridina 1-óxido
• Sodio, (2-piridiltio) -, N-óxido
• Solución de sal sódica de N-óxido de 2-mercaptopiridina, 40% en peso. % en agua
• SAL DE SODIO DE 2-MERCAPTOPIRIDINA-1-ÓXIDO S OL., ~ 40% EN H2O
• 1-HIDROXIPIRIDINA-2-THIONE SODIO * SIGMAU LTRA
• 2-mercaptopiridina-N-óxido, sal sódica, 40% ac. soln.
• NaPT
• Piritiona de sodio
• Solución de sal sódica de 2-mercaptopiridina-1-óxido
• PIRITIONO DE SODIO, 2-PIRIDINETIOL-1-OXIDO DE SODIO
• 2-MERCAPTOPYRIDINA-N-OXIDESODIUMSALT (SODIUMPYRITHIONE)
• SAL DE SODIO DE N-ÓXIDO DE 2-MERCAPTOPIRIDINA: SOLUCIÓN ACUOSA AL 40%
• Sal sódica de N-óxido de 2-mercaptopiridina (35% en agua, aprox. 2,9 mol / L)
• Sal sódica de 1-hidroxi-2-piridintiona, sal sódica de 2-mercaptopiridin-1-óxido, sal sódica de 2-piridinotiol-1-óxido, sal sódica de piritiona
• Sal sódica de 1-hidroxi-2-piridinetiona Sal sódica de 2-mercaptopiridin-1-óxido sal sódica de 2-piridintiol-1-óxido Sal sódica de piritiona Sal sódica de N-óxido de 2-mercaptopiridina Sal sódica de N-hidroxipiridintiona
• Solución SPT (piritiona de sodio) al 40%
• 1-oxido-2-piridin-1-iumtiol de sodio
• (2-piridiltio) -óxido de sodio
• 2-piridinetiol, n-óxido, sal de sodio
• tiona (reactivo)
• 2- (Sodiothio) piridina-1-óxido
• 1-óxido de 2-sodiootiopiridina
• UT900000
• Sal sódica de 2-piridinotiol-1-óxido
• Sal sódica de N-óxido de 2-mercaptopiridina (40% en agua, aproximadamente 3,3 mol / L)
• Sal de spdium de 2-mercaptopiridina N-óxido
• Sal sódica de N-óxido de 2-mercaptopiridina, sal sódica de 1-hidroxi-2-piridintiona, sal sódica de 2-mercaptopiridin-1-óxido, sal sódica de 2-piridinotiol-1-óxido, sal sódica de piritiona
• N-óxido de 2-mercaptopiridina, sal sódica, omadina sódica
• N-óxido de piridina-2-tiolato de sodio
• N-óxido de piridina-2-tiolato de sodio, solución acuosa al 40%
• 2-piridinetiol-1-óxido de sodio (NaPT)
• Sal sódica de 2-mercaptopiridie N-óxido

3811-73-2
Omadine de sodio
Piritiona de sodio
(2-piridiltio) -N-óxido de sodio
Sal de piritiona sódica
Sal sódica de 2-piridinetiol-1-óxido
Sal sódica de N-óxido de 2-mercaptopiridina
PIRITIONE SODIO
Omadine sódico
UNII-6L3991491R
Sal sódica de óxido de 2-mercaptopiridineno
N-óxido de 2-mercaptopiridina (sodio)
MFCD01941547
Sal sódica de 1-hidroxi-2-piridintiona
6L3991491R
2-piridinotiol, 1-óxido, sal sódica (1: 1)
Sal sódica de N-óxido de 2-mercaptopiridina anhidra
Sal sódica de 2-piridinetiol 1-óxido
2-sulfidopiridina 1-óxido de sodio
Sodio-2-piridinetiol-1-óxido
Omadina de sodio (VAN)
Piritiona de sodio (VAN)
Prestwick_78
NSC 4483
EINECS 223-296-5
Sodio, (2-piridiniltio) -, N-óxido
2-piridinotiol, N-óxido, sal sódica
2-mercaptopiridina-N-óxido, sal sódica
C5H4NNaOS
(1-hidroxi-2-piridintiona), sal de sodio
AI3-22596
(1-oxidopiridin-1-io-2-il) sulfanida de sodio
DSSTox_CID_22390
DSSTox_RID_80011
DSSTox_GSID_42390
SCHEMBL3101261
CHEMBL2364542
DTXSID3042390
AMY3577
N-óxido de 2-mercaptopiridina sódico
Sal sódica de N-hidroxipiridintiona
EBD41219
STR00395
Tox21_300128
AKOS000121187
1-oxidopiridin-1-io-2-tiolato de sodio
Sal sódica de 2-mercaptopiridina-1-óxido
AC-1079
HY-125785A
Piridin-2-tiol 1-óxido, sal sódica
NCGC00254107-01
CAS-3811-73-2
CS-0129647
M0632
M2841
Sodio, (2-piridiltio) -, N-óxido (7CI)
Sal sódica de 2-mercaptopiridina N-óxido, 95%
EC 223-296-5
Sal sódica de N-óxido de 2-mercaptopiridina,> = 96%
(1-hidroxi-2-piridintiona), sal sódica, tec.
Sal sódica de N-óxido de 2-mercaptopiridina, anhidra
W-106499
Q27265081
Sal sódica de N-óxido de 2-mercaptopiridina,> = 96,0% (NT)
N-óxido de piridina-2-tiolato de sodio, solución acuosa al 40%
Solución de sal sódica de N-óxido de 2-mercaptopiridina, ~ 40% en H2O, marrón muy oscuro
2-piridinotiol-1-óxido de sodio; Sal sódica de 2-mercaptopiridina-N-óxido; Sal sódica de 2-piridinotiol-1-óxido; Sal sódica de N-hidroxi-2-piridintiona

Los fluidos para trabajar metales son un caldo de cultivo fértil para los microorganismos, en particular bacterias y hongos.
Su crecimiento descontrolado hace que los fluidos se deterioren y degraden el rendimiento de los fluidos; esto, a su vez, provoca daños en la pieza de trabajo, las herramientas de corte y los sistemas de manipulación de fluidos.
El crecimiento de microorganismos en los fluidos también puede afectar a los trabajadores al causar malos olores, irritación de la piel y reacciones alérgicas.
Estos problemas pueden reducirse o eliminarse mediante el uso adecuado de un agente antimicrobiano.

SODIUM OMADINE es una mezcla patentada basada en el activo antimicrobiano, sodiumpyrithione (CAS # 3811-73-2) un producto fungicida con un historial exitoso de uso en la industria metalúrgica.
SODIUM OMADINE exhibe una mayor eficacia contra una amplia variedad de microorganismos que se encuentran en los sistemas de fluidos para el trabajo de metales.
Además de su desempeño antifúngico anticipado, SODIUM OMADINE Antimicrobial también exhibe eficacia antibacteriana.

Omadina de sodio
Nombre del agente
Omadina de sodio

Número CAS
15922-78-8; 3811-73-2

Fórmula
C5-H5-N-O-S.Na

Sinónimos
15922-78-8: Piritiona de sodio; 1-hidroxi-2 (1H) -piridintionato sódico; 1-hidroxi-2 (1H) -piridintiona, sal sódica; AL02725; Omacide 24; Omadine-sodio; SQ 3277; Sel de sodio de 1-hidroxi-2 (1H) -piridintiona [francés]; 1-hidroxipiridin-2-tiona de sodio; 2-piridinotiol-1-óxido de sodio; Omadine de sodio; Piritiona de sodio; 2 (1H) -piridintiona, 1-hidroxi-, sodio; [ChemIDplus] 3811-73-2: 2-piridinotiol, 1-óxido, sal sódica; (2-piridiltio) -N-óxido de sodio; Piritiona de sodio; (1-hidroxi-2-piridintiona), sal de sodio; (1-hidroxi-2-piridintiona), sal sódica, tecnología; Sal sódica de 1-oxo-2-piridinotiol; Sal sódica de 2-mercaptopiridina 1-óxido; Sal sódica de óxido de 2-mercaptopiridina; Sal sódica de 2-mercaptopiridina-N-óxido; Sal sódica de N-óxido de 2-piridinotiol; Sal sódica de 2-piridinotiol-1-óxido; Omadine sódico; (2-piridiltio) -N-óxido de sodio; 2-mercaptopiridina 1-óxido de sodio; 2-piridinetiol 1-óxido de sodio; N-óxido de 2-piridinetiol de sodio; 2-piridinotiolato de sodio 1-óxido; Omadina de sodio (VAN);
(2-piridiniltio) -, N-óxido de sodio; Thione (reactivo); [ChemIDplus]

Categoría
Biocidas / Desinfectantes

Descripción
El producto técnico es un sólido blanquecino; Formulado como concentrados líquidos solubles; [Referencia # 1] 3811-73-2: Polvo cristalino higroscópico con hedor; [Alfa Aesar MSDS]

Fuentes / Usos
Se utiliza como biocida (controla bacterias y hongos que forman lodos) en fluidos funcionales acuosos (trabajo de metales, corte, enfriamiento y lubricación), emulsiones de látex (adhesivos, masillas, compuestos de parche, selladores, pastas y lechadas), lubricantes y tintas de fibra acuosa, tintas para impresoras de chorro, aditivos y detergentes para aclarado de ropa, limpiadores de alfombras, reactivos analíticos y de diagnóstico; También se utiliza como conservante en lata para mezclas a base de agua utilizadas en la fabricación de hormigón (no incluido en esta RED); [Referencia 1]

Comentarios
Una mezcla de dos tautómeros: 1-hidroxi-2 (1H) -piridintiona, sal sódica (15922-78-8) y 2-piridinotio-1-óxido, sal sódica (3811-73-2); No es un sensibilizador de la piel en estudios con conejillos de indias o humanos; Atrofia mínima a marcada de las extremidades traseras observada en un estudio de alimentación por sonda de 13 semanas en ratas con la dosis más alta probada de 8 mg / kg / día (LOEL de 2 mg / kg / día basado en evidencia de neurotoxicidad); [Referencia # 1] 3811-73-2: Un irritante fuerte para la piel y los ojos; Nocivo por ingestión; [Alfa Aesar MSDS]

Punto de fusión 70 a 73 ° C (158 a 163 ° F; 343 a 346 K)
Solubilidad en agua 2,5 g L − 1 a 20 ° C
Solubilidad Soluble: benceno, cloroformo, diclorometano, dimetilformamida, dimetilsulfóxido, acetato de etilo [1]
Ligeramente soluble: éter dietílico, etanol, metil terc-butil éter, tetrahidrofurano [1]
Acidez (pKa) -1,95, 4,6 [2] [3]

Peligros
Frases R (desactualizadas) R20 / 21/22, R36 / 37/38, R63
Frases S (desactualizadas) S22, S24 / 25, S26, S36 / 37
Salvo que se indique lo contrario, los datos se proporcionan para materiales en su estado estándar (a 25 ° C [77 ° F], 100 kPa).
Referencias de Infobox
Piritiona es el nombre común de un compuesto orgánico de azufre con fórmula molecular C5H5NOS, elegido como una abreviatura de piridintiona y que se encuentra en la chalota persa.
Existe como un par de tautómeros, siendo la forma principal la tiona 1-hidroxi-2 (1H) -piridintiona y la forma secundaria el N-óxido de tiol 2-mercaptopiridina; cristaliza en forma de tiona. [5] Por lo general, se prepara a partir de 2-bromopiridina, [1] 2-cloropiridina, [6] [7] o N-óxido de 2-cloropiridina, [8] y está disponible comercialmente como compuesto neutro y como sal de sodio. [1 ] Se usa para preparar piritiona de zinc, [9] [10] que se usa principalmente para tratar la caspa y la dermatitis seborreica en champús medicados, [11] [12] aunque también es un agente antiincrustante en pinturas

Sinónimo: omadina de sodio, piritiona de sodio, 2-piridiltio-n-óxido de sodio, sal de piritiona de sodio, reactivo de tiona, sal de sodio de 2-piridinotiol-1-óxido, sal de sodio de n-óxido de 2-mercaptopiridina, omadina de sodio, sodio-2- piridinetiol-1-óxido, furgoneta de omadina de sodio

2-piridinotiol, 1-óxido, sal sódica
Piridin-2-tiol 1-óxido, sal sódica
Inventario EC
piridin-2-tiol 1-óxido, sal sódica
Piridina-2-tiol 1-óxido, sal de sodio (piritiona de sodio)

Piritiona de sodio
Reglamento de productos cosméticos, anexo II: sustancias prohibidas

Nombres traducidos
1-ossido di piridin-2-tiolo, venta di sodio (Piritione di sodio) (it)
1-oxido de piridina-2-tiol, sel de sodio (piritiona de sodio) (fr)
1-Óxido de piridina-2-tiol, sal de sódio (piritiona-sódio) (pt)
2-piridin-tiol-1-óxido, sal de sodio (Natriumpyrition) (sv)
Piridin-2-tijol 1-ossidu, melħ tas-sodju (Pirition tas-sodju) (mt)
Piridin-2-tiol 1-oksid, natrijeva sol (pirición natrijev) (h)
Piridin-2-tiol 1-oksid, natrijeva sol (natrijev pirition) (sl)
Piridin-2-tiol 1-óxido, sare de sodiu (Piritionă de sodiu) (ro)
Piridin-2-tiol-1-óxido, nátriumsó (Nátrium-pirition) (hu)
Piridin-2-tiolio 1-oksidas, natrio druska (Natrio piritionas) (lt)
Piridina-2-tiol-1-óxido, sal de sodio (piritiona sódica) (es)
Piridīn-2-tiol-1-oksīda nātrija sāls (nātrija piritions) (lv)
Pyridiini-2-tioli-1-oksidi, natriumsuola (natriumpyritioni) (fi)
piridin-2-tiol-1-óxido, sal de sodio (natriumpyrithion) (da)
Piridin-2-tiol-1-óxido, Natriumsalz (Natrium-Pyrithion) (de)
piridin-2-tiol-1-óxido, sodná sůl (pyrithion sodný) (cs)
Piridin-2-tiol 1-óxido, sal de sodio (piritiona de sodio) (no)
Piridina-2-tiol-1-óxido, natriumzout (natriumpyrithion) (nl)
Püridiin-2-tiool-1-oksiidi naatriumisool (naatriumpüritioon) (et)
sodná soľ piridín-2-tiol-1-oxidu (pyritión-nátrium) (sk)
Sól sodowa 1-tlenku pirydyno-2-tiolu (pirytion sodu) (pl)
Άλας του πυριδινο-2-θειολ 1-οξειδίου με νάτριο (Piritiona de sodio) (el)
Натриева сол на пиридин-2-тиол-1-оксид (натриев пиритион) (bg)

Nombres CAS
2-piridinotiol, 1-óxido, sal sódica (1: 1)

Nombres IUPAC
Sal sódica de N-óxido de 2-mercaptopiridina
Sal sódica de N-óxido de 2-mercaptopiridina anhidra
2-piridinotiol, 1-óxido, sal sódica
2-piridintiol-1-óxido, Na-Salz
bis (1-hidroxi-2 (1H) -piridintionato-O, S) - (T-4) sodio
Piridin-2-tiol 1-óxido, sal sódica
piridin-2-tiol 1-óxido, sal sódica
Piridin-2-tiol-1-óxido, sal sódica
(1-oxo-1lambda5-piridin-2-il) sulfanida de sodio
Sodio (2-piridenotio-1-óxido de sodio)
1-oxidopiridina-2-tiona de sodio
Piritiona de sodio
sodio-1-oxidopiridin-2-tiona
Sodio-2-piridinetiol-1-óxido
sodio; 1-oxidopiridin-2-tiona
Triadina 10

INSTRUCCIONES DE USO: Es una violación de la ley federal usar este producto de manera inconsistente con su etiqueta.
No aplique PIRITIONE DE SODIO de manera que entre en contacto con los trabajadores u otras personas.
No lo use para aplicaciones que involucren contacto directo o indirecto con alimentos / agua potable.

Para sistemas de fluidos contaminados:
FLUIDOS ACUOSOS COMO FLUIDOS PARA TRABAJAR METALES, CORTE, ENFRIAMIENTO Y LUBRICACIÓN: Para inhibir el crecimiento de bacterias y hongos, agregue una dosis inicial de 125 ppm hasta 1250 ppm de este producto, o 0.125 lbs. hasta 1,25 libras de este producto por 1,000 lbs. de solución, a la solución vertiendo desde el recipiente y posteriores dosis de mantenimiento de 125 ppm hasta 1250 ppm, o 0,125 libras. hasta 1,25 libras PIRITIONE DE SODIO por 1,000 lbs. de solución, cada 7 a 10 días o según sea necesario.
Este producto se puede utilizar en proporciones de líquido a agua de 1: 10 a 1: 100.
Este producto puede agregarse al líquido en el momento de su preparación (diluido) o al depósito (sumidero) que contiene el líquido después de su uso.

Si se agrega PIRITIONE DE SODIO al depósito, el líquido debe circular después de la adición para asegurar la mezcla.
Los sistemas de fluidos contaminados deben limpiarse antes de la adición inicial de este producto.
Drene el sistema, limpie con un limpiador diseñado para este propósito, enjuague con agua y vuelva a llenar con líquido nuevo que contenga este producto, 125 ppm hasta 1250 ppm.
Se deben realizar controles frecuentes (al menos una vez a la semana) de la población bacteriana y fúngica en el sistema utilizando procedimientos estándar de recuento en placa microbiológica o cualquiera de los dispositivos comerciales de tipo “tira reactiva”.
Cuando el recuento bacteriano alcance 107 y / o el recuento de hongos alcance 103 organismos por ml, agregue PIRITIÓN DE SODIO adicional de acuerdo con las instrucciones anteriores.
Si esto no reduce el recuento de bacterias y / o hongos por debajo del valor anterior en 12 a 24 horas, el líquido debe desecharse y reemplazarse después de limpiar el sistema.
Agregue PIRITIONE DE SODIO al líquido fresco de acuerdo con las instrucciones anteriores.
Cuando agregue líquido nuevo y diluido para compensar el arrastre u otras pérdidas, agregue este producto al líquido de reposición de acuerdo con las instrucciones anteriores.

PARA INHIBIR EL CRECIMIENTO Y LOS HONGOS EN LOS CONCENTRADOS DE FLUIDOS PARA TRABAJAR, CORTE, ENFRIAMIENTO Y LUBRICACIÓN DE METALES: Agregue una cantidad que dé desde 188 ppm hasta una solución de 1250 ppm, o 0.188 lbs. hasta 1,25 libras de producto por 1,000 lbs. de solución.
La cantidad requerida en el concentrado dependerá de la dilución de uso final.

Por ejemplo: Si el nivel deseado de PIRITIONO DE SODIO es 1250 ppm y la dilución de uso final del fluido es del 5%, entonces se requiere una concentración del 2.5% de PIRITIÓN DE SODIO en el concentrado (1250 ppm / 0,05 = 25,000 ppm o 2.5%). %).

PARA LA PRESERVACIÓN EN LA LATA DE EMULSIONES DE LÁTEX UTILIZADAS EN ADHESIVOS, MASILLAS, COMPUESTOS DE PARCHE, SELLADORES, PASTAS Y LEJAS: Para inhibir el crecimiento bacteriano en emulsiones de látex por un período de hasta 1 año, una dosis de hasta 1000 ppm de este producto , o 1 libra de este producto por cada 1,000 libras. de emulsión, se recomienda.

El producto puede agregarse en cualquier momento durante el procedimiento de formulación vertiéndolo desde el recipiente.

EN LUBRICANTES ACUOSOS DE FIBRA SINTÉTICA (ACABADOS DE CENTRIFUGADO): Para inhibir el crecimiento de bacterias y la formación de limo bacteriano en los lubricantes de fibra sintética (acabados de centrifugado) por períodos de 2-4 semanas durante el uso, agregue 1250 ppm o 1.25 lbs. por 1,000 libras. de lubricante, de este producto al lubricante diluido.
El PIRITIONE DE SODIO se puede utilizar en soluciones lubricantes que contengan un concentrado de lubricante del 5 al 10% (proporciones de agua a lubricante de 20-1 a 10-1).

Este producto debe agregarse vertiendo desde el recipiente al lubricante diluido en el tanque de dilución.

EN TINTAS DE BASE ACUOSA: Para inhibir el crecimiento de bacterias y hongos en tintas como tintas de base acuosa, soluciones de impresión, lechadas de pigmentos o torta prensada, agregue hasta 1250 ppm o 1.25 lbs. de este producto por 1,000 lbs. de solución, de este producto. Mientras las tintas están en uso, es necesaria una concentración de 0,125% p / p de este producto.
La cantidad de PIRITIONE DE SODIO que se debe agregar en el momento de la fabricación de la tinta para obtener las concentraciones anteriores, en el momento de su uso, variará con la vida útil de la tinta.

Para inhibir el crecimiento de bacterias en tintas de impresora de chorro de base acuosa neutra o ligeramente ácida durante períodos de hasta 4 semanas mientras las tintas están en uso, agregue 0,75% p / p de PIRITIÓN DE SODIO a la tinta en el momento de la fabricación.

Para evitar la descomposición de este producto durante la vida útil de la tinta, se debe utilizar un embalaje hermético.
En todos los casos, el PIRITIONE DE SODIO puede añadirse a la tinta en cualquier punto del proceso de fabricación vertiéndolo desde el recipiente.

PARA LA PRESERVACIÓN DE PELÍCULA SECA DE ADHESIVOS NATURALES Y SINTÉTICOS, LÁTEXES, ESPUMAS DE URETANO, CELULÓSICOS, MASILLAS, COMPUESTOS DE PARCHE, SELLADORES, PINTURAS ARQUITECTÓNICAS, PINTURAS Y RECUBRIMIENTOS INDUSTRIALES (INCLUYENDO RECUBRIMIENTOS PARA MADERA), PASTAS Y PASTAS DE 2100 ppm a: 12500 2,1 libras a 12,5 libras. de este producto por 1000 libras. de formulación, este producto puede inhibir el crecimiento microbiano (bacterias y hongos) en la película seca de estos productos.

PIRITIONE DE SODIO se puede agregar en cualquier momento durante el procedimiento de formulación.
Por ejemplo, las láminas adhesivas de vinilo que se utilizan en la instalación de pisos de vinilo se pueden conservar mediante la adición de 5200 ppm de este producto, o 5.2 libras. por 1000 libras. de adhesivo.

PARA LA PRESERVACIÓN EN LA BOTE DE ADITIVOS DE ENJUAGUE DE LAVADO, DETERGENTES DE LAVADO, LIMPIADORES DE ALFOMBRAS, LIMPIADORES DE SUPERFICIES, LIMPIADORES DE PISOS: Para inhibir el crecimiento de bacterias y hongos en estos productos por períodos de hasta un año, agregue 0.16% p / p 1600 ppm o 1,6 libras. de este producto por 1000 libras. de formulación.
PIRITIONE DE SODIO se puede agregar en cualquier momento durante el procedimiento de formulación.

PARA LA PRESERVACIÓN EN LA LATA DE ADICIONES QUÍMICAS O MINERALES A BASE DE AGUA QUE SE UTILIZAN EN HORMIGÓN: La adición de hasta 1000 ppm de PIRITIÓN DE SODIO puede inhibir el crecimiento microbiano (bacterias y hongos) en mezclas de adición.

Las mezclas de adición se pueden conservar agregando 1000 ppm de este producto, o 1.0 lb. de este producto por 1000 lbs. de agregar la mezcla.

PARA LA CONSERVACIÓN DE REACTIVOS ANALÍTICOS Y DIAGNÓSTICOS ACUOSOS UTILIZADOS EN ANÁLISIS CLÍNICO Y QUÍMICO: La adición de hasta 1250 ppm de este producto puede inhibir el crecimiento de bacterias y hongos en reactivos analíticos y de diagnóstico acuosos, o 1,25 libras. de este producto por 1000 libras. de reactivo.

PARA INHIBIR EL CRECIMIENTO DE HONGOS EN LAS PIZARRAS DE YESO: La adición de 1000 a 9600 ppm de este producto, o de 1.0 lb a 9.6 lb de producto por 1000 lb de la formulación (es decir, lechada húmeda), inhibirá el crecimiento de hongos.
PIRITIONE DE SODIO se puede agregar en cualquier momento durante el procedimiento de formulación.

Por ejemplo, para controlar el crecimiento de hongos en Yeso y Dry Wall, agregue un mínimo de 1000 ppm de este producto, o 1.0 lb. de PIRITIÓN DE SODIO por 1000 lb de formulación.

Para controlar el crecimiento de hongos en geles a base de carragenina utilizados para producir ambientadores sólidos.
Agregue 0.03 - 0.1% PIRITIÓN DE SODIO (0.03 - 0.1 lb./100 lb de formulación).
Agregue PIRITIONE DE SODIO en la formulación del gel antes de enfriar.
Para inhibir el crecimiento de bacterias y hongos en paredes de yeso y yeso, perlita, materiales de construcción parecidos al yeso, a base de minerales o derivados de la celulosa utilizados en la fabricación de techos, losetas para cielorrasos, paredes y tabiques: Adición de hasta 9600 ppm de SODIO PYRITHIONE (9,6 libras de producto por 1000 libras de la formulación, es decir, suspensión húmeda) inhibirá el crecimiento de bacterias y hongos.
PIRITIONE DE SODIO se puede agregar en cualquier momento durante el procedimiento de formulación.

Alternativamente, se puede agregar PIRITIONE DE SODIO al látex u otros tipos de sistemas de revestimiento que se aplican de forma rutinaria a las superficies de paredes, tejas, tabiques, etc.

CUERO: EL PIRITIÓN DE SODIO se utiliza en proporciones de tratamiento de 0.02% a 1.0%, basado en el peso del material de cuero, para prevenir la degradación bacteriana o fúngica de cueros y pieles.

El nivel de aplicación depende del tipo de piel o cuero a proteger, la duración de la protección deseada y la presencia de otros componentes en la fórmula de procesamiento.
La adición óptima debe determinarse mediante prueba para cada aplicación individual.
Para remojar las pieles crudas, se debe agregar PIRITIONE DE SODIO al agua que se usará para remojar.
Para el tratamiento de cueros curados con sal seca, este producto debe aplicarse a los cueros o debe mezclarse con la sal antes de aplicarse a los cueros.
PIRITIONE DE SODIO se puede utilizar para la protección de pieles de cuero húmedo, como cueros encurtidos, cromados, alternativos al cromo, libres de metales y curtidos con vegetales, contra el moho y los hongos durante el procesamiento en húmedo en la curtiduría y para la protección del azul húmedo durante el almacenamiento prolongado y tiempos de transporte.
Las tasas de tratamiento deben calcularse basándose en el peso del blanco húmedo o el peso del azul húmedo, y se debe confirmar la compatibilidad con las soluciones de cromo u otros productos químicos de tratamiento antes del ensayo.

Panel de yeso resistente al moho y método de fabricación del mismo
28 de junio de 2002 - United States Gypsum Company
Un panel de yeso resistente al moho incluye un núcleo de una matriz entrelazada de cristales de sulfato cálcico dihidratado, un material de revestimiento en al menos un lado del panel y una sal de piritiona dispersa tanto en el núcleo como en los materiales de revestimiento. También se proporciona un método para fabricar un producto de yeso resistente al moho. Se forma una suspensión de yeso calcinado, agua y una sal de piritiona soluble en agua, que luego se deposita sobre una hoja de material de revestimiento. La lechada sobre el material de revestimiento se conforma en un panel y se mantiene en condiciones suficientes para que el yeso calcinado reaccione con el agua para formar un núcleo que comprende una matriz entrelazada de cristales de yeso fraguado. El calentamiento del panel provoca la evaporación del agua que no reaccionó con el yeso calcinado.

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Descripción
ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN
La presente invención se refiere a un producto y proceso para fabricar paneles de yeso. Más particularmente, la presente invención se refiere a un panel de yeso con resistencia mejorada al moho (también denominado moho).

Los paneles de yeso son productos de construcción bien conocidos que se han utilizado durante años. Se utilizan principalmente como producto para paredes y techos interiores, pero también hasta cierto punto como producto para exteriores. Se usa una suspensión que incluye sulfato de calcio hemihidrato y agua para formar el núcleo y se deposita continuamente sobre una hoja de papel que se mueve debajo de un mezclador. Se aplica una segunda hoja de papel de cobertura sobre la misma y el conjunto resultante se forma en la forma de un panel. El hemihidrato de sulfato de calcio reacciona con suficiente agua para convertir el hemihidrato en una matriz de cristales de dihidrato de sulfato de calcio entrelazados, lo que hace que fragüe y se vuelva firme. La tira continua así formada se transporta sobre una cinta hasta que se endurece el yeso calcinado, y luego se corta la tira para formar placas de la longitud deseada, que se transportan a través de un horno de secado para eliminar el exceso de humedad.

Los hongos, como el moho, pueden crecer en entornos donde están presentes cuatro elementos clave. Debe haber esporas de moho presentes, nutrientes para que los hongos metabolicen y agua. La temperatura también es un parámetro crítico para el crecimiento de hongos, pero numerosas especies de moho prosperan a las temperaturas requeridas para la habitación humana, por lo que a menudo se considera un hecho para el crecimiento de moho en los edificios. Aunque varios entornos proporcionan diferentes cantidades de cada uno de estos elementos, el vapor de agua y las esporas están constantemente en el aire que nos rodea. Las esporas requieren suficientes nutrientes para poder crecer si se asientan en un sustrato donde hay humedad.

Mientras que varios nutrientes están generalmente presentes en las partículas de polvo en el aire circundante, los almidones también proporcionan suficiente nutrición para el crecimiento de moho y, a menudo, están presentes tanto en los materiales de cobertura como en el núcleo de yeso de los paneles de yeso. En los paneles de yeso, el almidón se utiliza con frecuencia para diversos fines. Se utiliza para promover la adhesión entre el núcleo y el material de cobertura. El papel prensado que se usa comúnmente para cubrir los paneles es una fuente de almidón y las fibras celulósicas proporcionan nutrición para el crecimiento de moho. El azúcar se usa para recubrir partículas de sulfato de calcio dihidratado, que a menudo se usa como acelerador de fraguado en la lechada de yeso calcinado. También se utilizan otros almidones para modificar las propiedades de la composición de yeso fraguado. Por tanto, cuando los paneles de placas de yeso se mojan y no se secan fácilmente, el uso de almidones en los materiales de cobertura y núcleo proporciona un medio adecuado para el posible crecimiento de esporas de moho. Los paneles de placa de yeso, incluso si no se tratan especialmente para hacerlos resistentes al moho, generalmente no experimentarán problemas de crecimiento de moho en aplicaciones de edificios interiores o en otras aplicaciones donde es probable que se mantengan secos o se sequen fácilmente después de mojarse.

Sin embargo, hay algunas aplicaciones en las que el pánel de yeso es deseable por su resistencia al fuego, pero en las que puede mojarse y no secarse fácilmente. En edificios de gran altura, por ejemplo, los huecos de los ascensores se construyen antes de cerrar el edificio. Los paneles de yeso gruesos, como los paneles de revestimiento de yeso de la marca Sheetrock® de USG Corp., Chicago, Ill., Se utilizan para revestir los huecos del ascensor para proporcionar resistencia al fuego. La pared del pozo puede estar expuesta a la lluvia durante la construcción del edificio y es posible que no tenga la oportunidad de secarse completamente antes de que el edificio se cierre. Los paneles utilizados en este entorno, y otros entornos donde es posible el crecimiento de moho, están sujetos a mejoras aumentando el Resistencia de los paneles al crecimiento de mohos.

Se conocen paneles de yeso que han utilizado revestimientos de papel prensado tratados con un fungicida. El papel tratado es ineficaz para controlar el crecimiento de moho por varias razones. Muchos fungicidas no conservan su eficacia mediante el proceso de secado de los paneles en un horno debido a las altas temperaturas. El agua utilizada en la fabricación de paneles de yeso puede contener esporas de moho, lo que proporciona una fuente de esporas tanto del aire como del yeso fraguado. Según las regulaciones ambientales, existe un límite para la concentración de fungicida que puede estar presente en la superficie del papel, y parece que esa concentración no es suficiente para proteger tanto el papel como el núcleo de yeso fraguado.

Se ha intentado añadir fungicidas a la lechada de yeso, lo que ha dado lugar a diferentes problemas. Los fungicidas solubles en agua tienden a migrar con el agua durante el proceso de secado, depositándose en la cubierta cuando el agua se evapora. Además de dejar el núcleo sin protección, la cubierta de papel puede tener una concentración de fungicida demasiado alta para cumplir con las regulaciones ambientales. Los fungicidas que son insolubles son difíciles de dispersar en la suspensión acuosa y no brindan protección al material de cobertura. Los productos químicos añadidos directamente a la lechada de yeso también pueden tener efectos perjudiciales sobre las propiedades del producto de yeso fraguado. Cuando se añadió ácido bórico, un fungicida conocido, a una lechada en cantidad suficiente para inhibir en gran medida el crecimiento de moho, los paneles eran tan frágiles que se agrietaron y astilló al moverse a lo largo de los rodillos del horno.

Otra técnica para proteger una placa de yeso es usar un proceso de dos pasos para cubrir una suspensión de núcleo que contiene fungicida con un papel frontal tratado. Además de muchos de los problemas discutidos anteriormente, el uso de un proceso de dos pasos es más caro que un proceso de un solo paso. Por tanto, aunque muchos fungicidas son bien conocidos, esta aplicación particular plantea problemas únicos para encontrar un fungicida que inhiba el crecimiento de moho tanto en el recubrimiento como en el núcleo de los paneles de placas de yeso de una manera rentable.

Las sales de piritiona son aditivos antimicrobianos bien conocidos para aplicaciones de revestimiento. Están disponibles comercialmente como OMADINE® de sodio o OMADINE de zinc, fabricado por Arch Chemicals, Inc. de Norwalk, Conn., O pueden prepararse de acuerdo con el proceso de la patente de EE.UU. Nº 3.159.640, incorporada aquí como referencia. La técnica anterior enseña únicamente que estas sales son útiles en su estado húmedo como conservantes o como agentes antimicrobianos a corto plazo en aplicaciones secas de película delgada, tales como pinturas, adhesivos, masillas y selladores. Patente de EE.UU. 5.939.203 describe que los compuestos para juntas y los compuestos de parche son medios de base adecuados para usar con sales de piritiona en composiciones de revestimiento. Los compuestos para juntas o parches se esparcen finamente sobre las juntas o las imperfecciones de los paneles de placas de yeso, formando una película delgada. El uso de piritiona de sodio en estos compuestos actuaría como un conservante en estado húmedo para productos premezclados e inhibiría el crecimiento microbiano en la película seca del producto.

SUMARIO DE LA INVENCIÓN
En un aspecto, la presente invención presenta un panel de yeso que tiene resistencia al moho tanto en el material de revestimiento como en el núcleo de yeso sin tratarlos por separado con agentes antimicrobianos.

Más específicamente, la presente invención proporciona un panel de yeso resistente al moho que incluye un núcleo de al menos ⅛ de pulgada de espesor de una matriz entrelazada de cristales de sulfato cálcico dihidratado, un material de revestimiento en al menos un lado del panel y que tiene una sal de piritiona. dispersos a través del núcleo y el material de revestimiento.

Otro aspecto de la presente invención es un método para fabricar un producto de yeso resistente al moho. Se forma una suspensión de yeso calcinado, agua en exceso de la cantidad necesaria para hidratar todo el yeso calcinado para formar sulfato de calcio dihidratado y una sal de piritiona soluble en agua, luego se deposita sobre una hoja de material de revestimiento. La lechada sobre el material de revestimiento se forma en un panel y se mantiene en condiciones suficientes para que el yeso calcinado reaccione con una porción del agua para formar un núcleo que comprende una matriz entrelazada de cristales de yeso fraguado. El calentamiento del panel provocó la evaporación del agua que no reaccionó con el yeso calcinado. El producto de este proceso es otro aspecto de esta invención.

El panel de yeso de esta invención es ventajoso para su uso en áreas, tales como paredes de huecos de ascensores, donde existe la posibilidad de que los paneles de yeso se mojen. El uso de sales de piritiona proporciona resistencia al moho no solo en la superficie de los paneles con los que está hecho, sino que también reduce el crecimiento de moho en todo el espesor del panel.

La adición de sal de piritiona a la lechada de yeso también sirve para proteger tanto el núcleo fraguado como el material de revestimiento en un solo paso. Durante el fraguado y secado, una parte de la sal migra del núcleo al revestimiento. Sorprendentemente, una parte del fungicida se retiene en el núcleo incluso cuando el agua en exceso de la requerida para la hidratación se mueve a la superficie del panel y se evapora durante el secado. Por tanto, la etapa de añadir sales de piritiona imparte una resistencia al moho mejorada en todo el espesor del panel.

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE EL INVENTO
Ahora se ha descubierto sorprendentemente que cuando se añaden sales solubles de piritiona a una suspensión de yeso calcinado, una parte del compuesto de piritiona permanece en el núcleo, mientras que una parte migra al material de revestimiento, proporcionando protección tanto al material de revestimiento como al yeso. centro.

Cualquier sal soluble en agua de piritiona que tenga propiedades antimicrobianas es útil en el presente panel de yeso. La piritiona se conoce por varios nombres, entre ellos 2 mercaptopiridina-N-óxido; 2-piridinetiol-1-óxido (número de registro CAS 1121-31-9); 1-hidroxipiridin-2-tiona y 1 hidroxi-2 (1H) -piridintiona (número de registro CAS 1121-30-8). El derivado de sodio (C5H4NOSNa), conocido como piritiona de sodio (número de registro CAS 3811-73-2), es una realización de esta sal que es particularmente útil. Las sales de piritiona están disponibles comercialmente de Arch Chemicals, Inc. de Norwalk, Connecticut, tales como Sodium OMADINE o Zinc OMADINE.

Las sales de piritiona útiles son muy solubles en agua. Cuando la solubilidad se mide en porcentaje en peso en agua a 77 ° F (25 ° C) y a un pH de 7, la solubilidad de la sal de piritiona es suficiente para crear una concentración de sal disuelta en el agua de al menos 0,1 % de la solución resultante. La OMADINA de sodio, una piritiona preferida, tiene una solubilidad de aproximadamente el 53%. El zinc OMADINE, que no muestra migración del fungicida al material de revestimiento, tiene una solubilidad de aproximadamente 0,0015%. Preferiblemente, la solubilidad de la sal de piritiona es de aproximadamente 0,1% a aproximadamente 75%, más preferiblemente de aproximadamente 5% a aproximadamente 60% o incluso más preferiblemente de aproximadamente 30% a aproximadamente 55%. Se espera que otras sales de piritiona con una solubilidad superior al 0,1% sean adecuadas para su uso con el presente panel de yeso.

La solubilidad de un fungicida no es garantía de que permanecerá completamente disperso en la lechada o migrará al material de revestimiento junto con el agua que se filtra fuera del núcleo y a través del material de revestimiento durante la vaporización, mientras que, lo más sorprendente, es una porción efectiva de la sal de piritiona no migra y parece anclarse en el núcleo por algún mecanismo desconocido. Se espera que las moléculas que son muy solubles y altamente móviles se muevan con el agua a medida que se evapora y queden en la superficie del panel de yeso. Una especie del fungicida altamente reactiva con el sulfato de calcio del yeso o cualquier aditivo utilizado tiene el potencial de formar una especie insoluble que no migra ni forma un precipitado que se asienta. La capacidad del fungicida para migrar, su reactividad con los componentes de la suspensión y la solubilidad actúan juntas para determinar si un fungicida es adecuado para su uso con esta invención. Las sales de piritiona que tienen la solubilidad requerida son útiles en esta invención.

Es particularmente sorprendente que la sal de piritiona proteja tanto el núcleo de yeso como el material de revestimiento. Sin desear estar ligado a ninguna teoría, se cree que una porción de la sal de piritiona migra al papel de revestimiento, mientras que una porción queda anclada en el núcleo de yeso. Quizás el ión Ca ++ desplaza lentamente al ión sodio para reaccionar con el ión piritiona, formando una especie menos móvil o menos soluble. También es posible que a medida que comienza a formarse la matriz de moléculas de sulfato de calcio dihidratado, los iones de piritiona más grandes se vuelven menos móviles y quedan atrapados en los intersticios de la matriz debido a su tamaño. Cualquiera de estas teorías, ambas o incluso otra teoría completamente podría ser responsable de la distribución observada del fungicida en todo el núcleo y el material de revestimiento. Independientemente del mecanismo real, los fungicidas que muestran este comportamiento son útiles en la placa de yeso de esta invención.

La sal de piritiona se añade a la suspensión de yeso en cualquier cantidad eficaz. En una realización, se utilizan al menos 100 partes de sal por millón de partes de yeso calcinado en peso. Todas las concentraciones de la sal de piritiona se calculan como la cantidad equivalente del derivado de sodio y se basan en el peso del yeso calcinado. Las concentraciones de piritiona de sodio preferidas incluyen al menos 100 ppm, más preferiblemente de aproximadamente 100 ppm a aproximadamente 600 ppm, aún más preferiblemente de aproximadamente 100 ppm a aproximadamente 400 ppm, incluso más preferiblemente de aproximadamente 200 ppm a aproximadamente 400 ppm y lo más preferiblemente de aproximadamente 200 ppm. ppm hasta aproximadamente 300 ppm.

Mientras que un panel de placa de yeso tiene una pluralidad de lados o caras, no es necesario que todas las caras estén cubiertas con un material de revestimiento. En algunas circunstancias, uno o más lados se dejan opcionalmente sin revestir. Los paneles destinados a ser utilizados con esta invención incluyen al menos un lado con un material de revestimiento que es susceptible de soportar el crecimiento de hongos. El material de revestimiento no necesita contener un nutriente, pero será más susceptible de apoyar el crecimiento de hongos si ya contiene un nutriente.

Un material de revestimiento "que contiene nutrientes" es aquel que incluye cualquier nutriente capaz de alimentar el crecimiento de hongos a un nivel detectable. Los materiales de revestimiento que contienen papel, pulpa o cualquier almidón son los más comunes. El nutriente está adecuadamente presente en el panel de yeso terminado y no necesita ser un componente inherente del material de revestimiento solo. Los almidones, por ejemplo, se añaden con frecuencia a la suspensión del núcleo para promover la adhesión entre el núcleo y el papel de revestimiento. El almidón soluble en agua se transporta al papel a medida que el exceso de agua sale del núcleo y actúa como adhesivo. La presencia del almidón en el material de revestimiento después del secado es suficiente para alimentar el crecimiento de hongos y, por lo tanto, sería un revestimiento "que contiene nutrientes" para los propósitos de esta invención. El papel prensado es un material de revestimiento preferido debido a su disponibilidad común y bajo costo. El papel de revestimiento se blanquea o no blanquea opcionalmente. El papel comprende una o más capas o pliegues. Se contempla que, cuando se utilizan múltiples capas, es adecuado que una o más capas se diferencien entre sí en uno o más aspectos. También se contempla que en esta invención se utilice material de revestimiento distinto del papel.

La lechada utilizada para hacer el núcleo de yeso comprende agua y yeso calcinado. Cualquier yeso calcinado que comprenda sulfato cálcico hemihidrato, sulfato cálcico anhidrita o ambos es útil en esta suspensión. El hemihidrato de sulfato de calcio puede producir al menos dos formas cristalinas, las formas alfa y beta. El hemihidrato de sulfato de calcio beta se usa comúnmente en paneles de placas de yeso, pero también se contempla que los paneles hechos de hemihidrato de sulfato de calcio alfa también sean útiles en esta invención. El fungicida, así como otros aditivos que se describen a continuación, se agregan a la suspensión.

El agua está presente en cualquier cantidad útil para hacer paneles de placas de yeso. Se agrega suficiente agua a los componentes secos para hacer una suspensión fluida. Una cantidad adecuada de agua excede la cantidad necesaria para hidratar todo el yeso calcinado para formar sulfato cálcico dihidratado. La cantidad exacta de agua viene determinada, al menos en parte, por la aplicación con la que se utilizará el producto, la cantidad y el tipo de aditivos utilizados y si se utiliza la forma alfa o beta del hemihidrato. La relación agua-estuco se calcula en base al peso del agua en comparación con el peso del yeso calcinado seco. Las relaciones preferidas oscilan entre aproximadamente 0,6: 1 y aproximadamente 1: 1.

En algunas realizaciones de la invención, se incluyen aditivos en la suspensión de yeso para modificar una o más propiedades del producto final. Las concentraciones se informan en cantidades por 1000 pies cuadrados de paneles de tablero terminados ("MSF"). Los almidones o antiespumantes se utilizan en cantidades de aproximadamente 6 a aproximadamente 20 libras / MSF para aumentar la densidad y fortalecer el producto. Se agregan retardadores fijos (hasta aproximadamente 2 lb / MSF) o aceleradores (hasta aproximadamente 35 lb / MSF) para modificar la velocidad a la que tienen lugar las reacciones de hidratación. "CSA" es un acelerador de fraguado que comprende 95% de sulfato de calcio dihidrato triturado conjuntamente con 5% de azúcar y calentado a 250 ° F (121 ° C) para caramelizar el azúcar. CSA está disponible en USG Corporation, Southard, Okla. Plant, y se fabrica de acuerdo con la patente de EE.UU. Nº 3.573.947, incorporada aquí como referencia. Las fibras de vidrio se añaden opcionalmente a la suspensión en cantidades de al menos 9 libras / MSF. También se agregan a la lechada hasta 15 lb / MSF de fibras de papel. Los dispersantes o tensioactivos son aditivos comunes para modificar la viscosidad o las propiedades superficiales de la suspensión. Los sulfonatos de naftaleno son dispersantes preferidos, tales como DILOFLOW® de Geo Specialty Chemicals, Cleveland, Ohio. Preferiblemente, se agrega un dispersante a la suspensión del núcleo en cantidades de hasta 16 libras / MSF. Las emulsiones de cera, que se analizan con más detalle a continuación, se agregan a la suspensión de yeso en cantidades de hasta 20 gal./MSF para mejorar la resistencia al agua del panel de placa de yeso terminado. Las sales de piritiona son útiles además de otros conservantes. No se conocen efectos adversos cuando las sales de piritiona se utilizan junto con otros aditivos. Por lo tanto, se contempla que las sales de piritiona son útiles cuando se combinan con cualquier aditivo añadido a la suspensión del núcleo de yeso para modificar otras propiedades del núcleo de yeso fraguado.

En realizaciones de la invención que emplean un agente espumante para producir huecos en el producto que contiene yeso fraguado para proporcionar un peso más ligero, se puede emplear cualquiera de los agentes espumantes convencionales que se sabe que son útiles para preparar productos de yeso fraguado espumado. Muchos de tales agentes espumantes son bien conocidos y están fácilmente disponibles comercialmente, p. de GEO Specialty Chemicals, Ambler, Pensilvania. Las espumas y un método preferido para preparar productos de yeso espumado se describen en la patente de EE.UU. Nº 5.683.635, incorporada aquí como referencia.

Se añade un compuesto de trimetafosfato a la suspensión de yeso en algunas realizaciones para mejorar la resistencia del producto y reducir el pandeo del yeso fraguado. Preferiblemente, la concentración del compuesto de trimetafosfato es de aproximadamente 0,1% a aproximadamente 2,0% basado en el peso del yeso calcinado. Las composiciones de yeso que incluyen compuestos de trimerafosfato se describen en la patente de EE.UU. Nº 6.342.284, incorporada aquí como referencia. Las sales de trimetafosfato ejemplares incluyen sales de trimelafosfato de sodio, potasio o litio, tales como las disponibles en Astaris, LLC., St. Louis, MO.

Además, la composición de yeso puede incluir opcionalmente un almidón, tal como un almidón pregelatinizado o un almidón modificado con ácido. La inclusión del almidón pregelatinizado aumenta la resistencia del yeso fraguado y secado y minimiza o evita el riesgo de deslaminación del papel en condiciones de mayor humedad (por ejemplo, con respecto a proporciones elevadas de agua a yeso calcinado). Un experto en la materia apreciará métodos para pregelatinizar almidón crudo, tales como, por ejemplo, cocinar almidón crudo en agua a temperaturas de al menos aproximadamente 185ºF (85ºC) u otros métodos. Los ejemplos adecuados de almidón pregelatinizado incluyen, pero no se limitan a, almidón PCF 1000, disponible comercialmente de Lauhoff Grain Company y almidones AMERIKOR 818 y HQM PREGEL, ambos disponibles comercialmente de Archer Daniels Midland Company. Si se incluye, el almidón pregelatinizado está presente en cualquier cantidad adecuada. Por ejemplo, si se incluye, el almidón pregelatinizado se puede añadir a la mezcla utilizada para formar la composición de yeso fraguado de manera que esté presente en una cantidad de aproximadamente 0,5% a aproximadamente 10% por ciento en peso de la composición de yeso fraguado.

Una realización preferida de esta invención comprende un panel de placa de yeso resistente al agua con resistencia al moho. La fabricación de paneles de placa de yeso resistentes al agua, conocida como "placa verde", es bien conocida en la técnica. Una realización de una placa de yeso resistente al agua se enseña en Camp, patente de EE.UU. 2.432.963, incorporada aquí como referencia, en la que se añade a la suspensión de yeso desde aproximadamente un 5% en peso hasta aproximadamente un 15% de una emulsión de cera-asfalto. La cera de parafina es la cera preferida y preferiblemente tiene un punto de fusión inferior a 165 ° F (74 ° C). Está presente en una proporción de cera a asfalto de aproximadamente 1: 1 a aproximadamente 1:10. Un asfalto preferido tiene un punto de reblandecimiento de anillo y bola que no está por encima de 85 ° C (185 ° F). La emulsión de cera y asfalto se forma dispersando la cera y el asfalto usando un agente dispersante, luego se agrega a la lechada de yeso de cualquier manera conveniente.

Otra realización del panel de placa de yeso resistente al agua se enseña en la patente de EE.UU. 6.010.596 de Song, incorporada aquí como referencia, en la que se añade una emulsión de cera a la suspensión del núcleo.

El presente panel de yeso tiene un grosor superior a ⅛ de pulgada para evitar una rotura excesiva durante la fabricación. Preferiblemente, los paneles de yeso son de aproximadamente ⅜ de pulgada (9.5 mm) a aproximadamente 2 pulgadas (51 mm), de aproximadamente ¾ de pulgada (19 mm) a aproximadamente 1¼ de pulgada (32 mm) o de aproximadamente ½ pulgada (13 mm) a aproximadamente 1 pulgadas (25 mm) de espesor. El grosor exacto del panel depende del uso final al que se destinará. Los paneles más gruesos se utilizan con frecuencia cuando se desean altos índices de resistencia al fuego. Se contemplan paneles relativamente delgados para su uso en áreas de alta humedad, como un baño en una casa. Los paneles de revestimiento de yeso de la marca SHEETROCK de 1 pulgada de espesor se utilizan para revestir huecos de ascensores en edificios comerciales.

Si bien los paneles individuales se pueden fabricar en un proceso por lotes, más generalmente el tablero de yeso se fabrica en un proceso continuo formado en un panel largo y cortado en paneles de las longitudes deseadas. El material de revestimiento formado se obtiene y se coloca para recibir la lechada de yeso. Preferiblemente, el material de revestimiento tiene un ancho para formar una longitud continua de panel que requiere solo dos cortes para hacer un panel con las dimensiones de acabado deseadas. El material de revestimiento se alimenta continuamente a la línea de tableros.

La suspensión se forma mezclando los componentes secos y los componentes húmedos. Los componentes secos de la lechada, el yeso calcinado y cualquier aditivo seco se mezclan antes de ingresar al mezclador. El agua se mide directamente en el mezclador. Se agregan aditivos líquidos al agua y el mezclador se activa durante un corto tiempo para mezclarlos. Si se compra a Arch Chemicals, la OMADINA de sodio se vende en forma de una suspensión al 40% de piritiona de sodio en agua y se mezcla con el agua de la suspensión. Los componentes secos se agregan al líquido en el mezclador y se mezclan hasta que se humedecen los componentes secos.

La lechada se mezcla luego para lograr una lechada homogénea. Normalmente, se mezcla una espuma acuosa con la suspensión para controlar la densidad del material del núcleo resultante. Una espuma acuosa de este tipo se genera normalmente mediante una mezcla de alto cizallamiento de un agente espumante apropiado, agua y aire antes de la introducción de la espuma resultante en la suspensión. La espuma se puede insertar en la suspensión en el mezclador, o preferiblemente, en la suspensión a medida que sale del mezclador en un conducto de descarga. Véase, por ejemplo, la patente de EE.UU. Nº 5.683.635, incorporada aquí como referencia. En una planta de placas de yeso, con frecuencia se agregan continuamente sólidos y líquidos a un mezclador, mientras que la suspensión resultante se descarga continuamente del mezclador y tiene un tiempo de residencia promedio en el mezclador de menos de 30 segundos.

La suspensión se distribuye continuamente a través de una o más salidas del mezclador a través de un conducto de descarga y se deposita sobre un transportador en movimiento que lleva el material de revestimiento y se forma en un panel. Opcionalmente, se coloca otra hoja de cubierta de papel encima de la lechada, de modo que la lechada quede intercalada entre dos láminas de cobertura móviles que se convierten en los revestimientos del panel de yeso resultante. El grosor del tablero resultante se controla mediante un rodillo de formación, y los bordes del tablero se forman mediante dispositivos mecánicos apropiados que cortan, pliegan y pegan continuamente los bordes superpuestos del papel. Las guías adicionales mantienen el grosor y el ancho a medida que la lechada de fraguado se desplaza sobre una banda en movimiento. Mientras se mantiene la forma, el yeso calcinado se mantiene en condiciones suficientes (es decir, temperatura de menos de aproximadamente 120ºF) para reaccionar con una porción del agua para fraguar y formar una matriz entrelazada de cristales de yeso. Luego, los paneles de tablero se cortan, se recortan y se pasan a secadoras para secar el conjunto, pero los tableros todavía están algo mojados.

Preferiblemente, se emplea un proceso de secado de dos etapas. Los paneles se someten primero a un horno de alta temperatura para calentar rápidamente el panel y comenzar a eliminar el exceso de agua. La temperatura del horno y el tiempo de residencia del tablero varían con el espesor del panel. A modo de ejemplo, una tabla de ½ pulgada (12,7 mm) se seca preferiblemente a temperaturas superiores a 300ºF (149ºC) durante aproximadamente 20 a 50 minutos. A medida que el agua de la superficie se evapora, se extrae por capilaridad del interior del panel para reemplazar el agua de la superficie. El movimiento relativamente rápido del agua ayuda a la migración del almidón y la sal de piritiona al papel. Un horno de segunda etapa tiene temperaturas inferiores a 150 ° F (65,5 ° C) para limitar la calcinación del tablero.

No existe una prueba estándar para medir el crecimiento de moho en la superficie de los paneles de placas de yeso. Como resultado, la industria ha adoptado la norma ASTM D3273, incorporada aquí como referencia, desarrollada originalmente para probar el crecimiento de moho en pinturas y otros revestimientos de superficies interiores. Este procedimiento, que se describe brevemente a continuación, se utilizó para evaluar la resistencia relativa de los paneles de placas de yeso al moho de la superficie y al crecimiento de moho en un ambiente interior severo. El rendimiento de un panel a una determinada clasificación de acuerdo con el método de prueba D3273 no implica ningún período de tiempo específico para un panel libre de hongos. Sin embargo, un producto mejor calificado casi siempre funciona mejor en el uso final real.

Se midieron muestras de panel de placa de yeso de ½ pulgada (12,7 mm) (Ejemplo 1) o panel de 1 pulgada (25,4 mm) y se cortaron a tres pulgadas por once pulgadas. Las muestras se colgaron verticalmente en una cámara ambiental a tres pulgadas por encima del suelo que había sido impregnado con esporas de varias variedades específicas de moho, como se especifica en el procedimiento de reposo. Las condiciones en la cámara se mantuvieron a 32,2ºC y una humedad relativa del 90% durante un total de cuatro semanas. Al final de cada semana, se estudiaron porciones aleatorias de la muestra bajo un microscopio para determinar la extensión del crecimiento de moho en la superficie de la muestra. Se asignó una calificación a cada muestra en ese momento, por lo que una muestra con una calificación de diez no tenía crecimiento de moho y una muestra que obtuvo una calificación de cero tenía esencialmente una cobertura de moho del 100%. Después del análisis microscópico, la muestra se devolvió a la cámara ambiental.

Se hizo una ligera modificación al procedimiento D3273 para acomodar el estudio tanto del papel frontal como del núcleo de yeso en el Ejemplo 1. Se prepararon muestras para asegurar que el núcleo de yeso estuviera expuesto a las condiciones ambientales en el borde cortado, y que ninguno de los los bordes estaban cubiertos por el papel de revestimiento. Cuando las muestras se clasificaron a intervalos semanales, la cobertura del núcleo de yeso se determinó mediante análisis microscópico, así como el estudio de la superficie del papel de revestimiento. Las calificaciones se asignaron de forma independiente al núcleo de yeso y al revestimiento.

En los siguientes ejemplos, las concentraciones se expresan en peso de los componentes secos a menos que se indique lo contrario. Las concentraciones de productos comerciales se miden sobre la base de 1000 pies cuadrados ("MSF") de panel de yeso terminado y, por lo tanto, cambian según el grosor de la placa que se está produciendo.

EJEMPLO 1
Los paneles de placa de yeso se fabricaron en el laboratorio con la composición que se muestra en la Tabla I.

TABLA I Composición de las muestras de laboratorio Componente Control T1 Beta Sulfato de calcio 2.2 lbs. (1000 g.) 2.2 libras. (1000 g.) Agua hemihidratada 47,3 fl. onz. (1400 ml) 47,3 fl. onz. (1400 ml) CSA 0.017 oz. (0,5 g) 0,017 oz. (0.5 g.) Almidón pregelatinizado 0.175 oz. (5 g.) 0,175 oz. (5 g.) Trimetafosfato de sodio 0.035 oz. (1 g.) 0.035 oz. (1 g.) Piritiona de sodio 0 0.035 oz. (1 g.) (Solución acuosa al 40%)
El beta hemihidrato está disponible como estuco en la planta de Southard, Oklahoma de USG Corporation. El trimetafosfato de sodio está disponible en Astaris, LLC. St. Louis, Mo. El almidón pregelatinizado es almidón PCF 1000, disponible comercialmente de Lauhoff Grain Company, St. Louis, Mo. La piritiona de sodio utilizada fue Sodio OMADINE de Arch Chemicals, Inc., Norwalk, Conn., A una concentración de 400 ppm basado en el peso del yeso calcinado.

Para cada muestra, los ingredientes anteriores se mezclaron y se dejaron en remojo durante aproximadamente 15 segundos. La suspensión se mezcló en un mezclador Waring durante 15 segundos a velocidad media, luego se vertió sobre un trozo de papel resistente al agua sin tratar hasta un grosor de ½ pulgada. Cuando se colocaron las tablas, se secaron en un horno a 350 ° F durante aproximadamente 30 minutos, luego a 110 ° F durante la noche.

Ambas muestras se sometieron a la temperatura y humedad de la cámara ambiental de acuerdo con el método de prueba ASTM D3273 descrito anteriormente. Las calificaciones de cada una de las muestras en cada uno de los cuatro intervalos semanales se muestran en la Tabla II.

TABLA II Prueba de resistencia al moho de muestras de laboratorio Control Ti Tiempo en la cámara Núcleo de papel Núcleo de papel 1 semana, 2 días 0 0 10 10 2 semanas 0 0 8-9 9 3 semanas 0 0 9 9 4 semanas 0 0 10 10
La Tabla II muestra los resultados de la prueba del bioensayo microbiano de la muestra de control y prueba, T1. La muestra de control se desfiguró virtualmente continuamente sobre toda la superficie de la muestra dentro de los 9 días posteriores al inicio del procedimiento, mientras que tanto la superficie del papel como el núcleo de yeso de la presente composición tienen muy poco crecimiento de moho.

Es interesante observar que en la muestra de la invención, T1, aproximadamente el 10% del papel y el núcleo tenían crecimiento de moho en las semanas 2 y 3. Sin embargo, en la semana 4, el moho había desaparecido. Parece que los mohos comenzaron a crecer, pero fueron eliminados por el fungicida en el transcurso de la prueba. También se esperan algunas variaciones en los resultados debido a la aleatoriedad en la selección de áreas para el estudio microscópico.

EJEMPLO 2
Se fabricaron tres muestras de paneles de revestimiento de yeso marca SHEETROCK® en una planta de tableros utilizando sustancialmente el proceso comercial descrito anteriormente. Una muestra de control sin modificar se etiquetó como B133, cuya composición se proporciona en la Tabla III.

TABLA III Composición de la muestra de control B133 Componente B133 Sulfato de calcio beta hemihidrato 3400 lbs. Agua 2278 lbs. CSA 12 lbs./1000 ft2 Almidón, USG 95 8 lbs./1000 ft2 Fibras de vidrio picadas 11 lbs./1000 ft2 Dispersante 11.5 lbs./1000 ft2 Agente espumante 0.35 lbs./1000 ft2 Emulsión de cera 18 gal./1000 ft2 Retardador 0,2 lbs./1000 ft2 Fungicida 0
Una segunda muestra, B134, incluía 18 gal./MSF de una emulsión de cera y 3 lb./MSF de ácido bórico agregado al núcleo de yeso. Esta segunda muestra también utilizó un papel tratado con fungicida. El papel pretratado con el fungicida METASOL TK-100® se adquirió de Caraustar Industries de Austell, Georgia. Se añadió emulsión de cera (AQUALITE 70 de Bakor, Quebec, CA) a la muestra de prueba para mejorar la repelencia al agua del producto. El dispersante fue DILOFLOW de (GEO Specialty Chemicals, Cleveland, Ohio). El agente espumante fue ALPHA FOAMER de (Stepan Chemicals, Ontario CA). Se utilizó un retardador VERSENEX 80 (Dow Chemical, Midland, Michigan).

Se usó OMADINE de sodio en una tercera muestra, B135, en lugar del ácido bórico. B135 usa el mismo papel tratado y emulsión de cera, en la misma concentración, que se usa en B134. El sodio OMADINE se utilizó en una concentración de 2 lb./MSF, que equivale a 200 ppm. En la Tabla IV a continuación se proporciona un resumen de los aditivos de la composición de B133 de la Tabla III:

TABLA IV Composición de las muestras de prueba Muestra B-133 B-134 B-135 Papel No tratado Emulsión de cera tratada tratada 0 18 gal / .MSF 18 gal./MSF Fungicida de núcleo Ninguno Ácido bórico Sodio Fungicida OMADINE conc. 0 3 libras / MSF 2 libras / MSF
Todas las muestras se sometieron a la temperatura y humedad de la cámara ambiental de acuerdo con el método de prueba ASTM D 3273 descrito anteriormente. Las muestras de prueba se evaluaron semanalmente durante cuatro semanas. Las calificaciones de cada una de las muestras en cada uno de los cuatro intervalos semanales se muestran en la Tabla V.

TABLA V Prueba de resistencia al moho de muestras comerciales Tiempo en la cámara B133 B134 B135 1 semana + 2 días 0 10 10 2 semanas 0 0 9 3 semanas 0 0 6 4 semanas 0 0 5
La Tabla V muestra los resultados de la prueba del bioensayo microbiano de las muestras B133, B134 y B135. La muestra de control fue desfigurada virtualmente continuamente sobre toda la superficie de la muestra dentro de los 9 días posteriores al inicio del procedimiento, mientras que las muestras tratadas muestran un crecimiento de moho inhibido en el revestimiento de papel tratado. La muestra B134 que utilizó otro fungicida, el ácido bórico, mantuvo su resistencia al moho durante los primeros nueve días, luego sucumbió rápidamente al crecimiento de moho y se desfiguró continuamente para el día 14. La muestra de piritiona de sodio, B135, demostró una mejor resistencia al moho durante toda la vida útil de la prueba.

Una comparación de las muestras B134 y B135 demuestra la importancia de la piritiona en esta invención. El uso de otros fungicidas, como el ácido bórico, no proporciona el mismo grado de resistencia al moho que proporciona la piritiona de sodio. Aunque las sales de piritiona son los únicos fungicidas que se sabe que son útiles en esta invención, se contempla que se pueden encontrar otros fungicidas que sean adecuados para su uso en el núcleo de yeso pero que migren al papel de revestimiento del panel de placa de yeso terminado.

EJEMPLO 3
Se realizó una prueba adicional usando concentraciones de piritiona de sodio inferiores a las del Ejemplo 1 con papel frontal sin tratar.

Las muestras comerciales se prepararon de acuerdo con los procedimientos del Ejemplo 2, pero sin pretratar el papel de revestimiento con fungicida. La Muestra de Control 2 se preparó de acuerdo con la composición de la composición B133 descrita en la Tabla III. La muestra de prueba T2 se preparó de acuerdo con la misma composición de base, pero con 2 libras / MSF de sodio OMADINE añadido, para una concentración de 200 ppm. Se utilizó papel sin tratar y ninguna de las muestras incluía una emulsión de cera. La prueba se llevó a cabo de acuerdo con D 3273 descrito anteriormente. Los resultados de las dos primeras semanas de la prueba se resumen a continuación.

TABLA V Prueba de resistencia al moho de muestras comerciales Tiempo en la cámara Control 2 T2 1 semana 4 9-10 2 semanas 1 9-10
Incluso a concentraciones de 200 ppm de sodio, OMADINE en los paneles T2 mostró una resistencia al moho mejorada en comparación con los paneles sin tratar. Aunque es difícil comparar los resultados de diferentes ejemplos, es interesante notar que después de dos semanas, T2, usando papel sin tratar, proporcionó aproximadamente la misma resistencia al moho que B135, que usó papel tratado con fungicida.

Si bien se ha mostrado y descrito una realización particular del presente panel de yeso resistente al moho y el método para fabricarlo, los expertos en la técnica apreciarán que se pueden hacer cambios y modificaciones al mismo sin apartarse de la invención en sus aspectos más amplios y como se establece en las siguientes reivindicaciones.

Reclamación (es
1. Un método para fabricar un producto de yeso resistente al moho que comprende:

formando una suspensión de yeso calcinado, agua en exceso de la cantidad necesaria para hidratar todo el yeso calcinado para formar sulfato de calcio dihidratado, y al menos 100 ppm de una sal de piritiona soluble en agua calculada como la sal de sodio equivalente y basada en el peso de el yeso calcinado;
depositar la lechada sobre una hoja de material de revestimiento;
dar forma a la lechada sobre el material de revestimiento en un panel;
mantener la lechada en condiciones suficientes para que el yeso calcinado reaccione con una porción del agua para formar un núcleo que comprende una matriz entrelazada de cristales de yeso fraguado.
2. El método de acuerdo con la reivindicación 1, en el que la sal de piritiona comprende piritiona de sodio.

3. El método de acuerdo con la reivindicación 1, en el que la suspensión comprende además al menos uno de un acelerador de fraguado, un retardador de fraguado, una espuma acuosa, un dispersante, un tensioactivo y un almidón.

4. El método de acuerdo con la reivindicación 1, en el que el material de revestimiento no contiene fungicida antes de dicho depósito de la suspensión.

5. El método de acuerdo con la reivindicación 1, en el que el material de revestimiento comprende papel.

6. El método de acuerdo con la reivindicación 5, en el que dicho papel comprende un papel prensado de múltiples capas.

7. El método de la reivindicación 1, en el que dicha suspensión comprende al menos 0,6 partes en peso de agua por parte de yeso calcinado.

8. El método de la reivindicación 1, en el que dicha sal de piritiona está presente en la suspensión a una concentración de al menos 200 ppm, calculada como la sal de sodio equivalente y basada en el peso del yeso calcinado.

9. El método de la reivindicación 1, que comprende además colocar una segunda hoja de material de revestimiento sobre la suspensión antes de dicha etapa de conformación.

10. El método de la reivindicación 1, en el que dicho yeso calcinado comprende hemihidrato de sulfato cálcico beta.

11. El método de acuerdo con la reivindicación 1, que comprende además mover una porción de la sal de piritiona soluble en agua desde el núcleo hasta el material de revestimiento en agua.

12. El método de la reivindicación 1, que comprende además calentar el panel para provocar la evaporación del agua que no reaccionó con el yeso calcinado calcinado.

13. El método de la reivindicación 12, en el que dicha etapa de calentamiento comprende calentar la placa de yeso en un horno a temperaturas superiores a 300 ° F.

14. El método de la reivindicación 1, que comprende además la adición de un aditivo resistente al agua a la suspensión.

15. Un método para fabricar un producto de yeso resistente al moho que comprende:

formar una suspensión de yeso calcinado, agua en exceso de la cantidad necesaria para hidratar todo el yeso calcinado para formar sulfato de calcio dihidratado, un aditivo resistente al agua y una sal de piritiona soluble en agua;
depositar la lechada sobre una hoja de material de revestimiento;
dar forma a la lechada sobre el material de revestimiento en un panel; y
mantener la lechada en condiciones suficientes para que el yeso calcinado reaccione con una porción del agua para formar un núcleo que comprende una matriz entrelazada de cristales de yeso fraguado.
16. El método de la reivindicación 15, en el que dicho aditivo resistente al agua es una emulsión de cera o una emulsión de cera-asfalto.

17. Un panel de yeso resistente al moho que tiene una pluralidad de lados, que comprende un núcleo de al menos ⅛ de pulgada de espesor de una matriz entrelazada de cristales de sulfato de calcio dihidratado, un material de revestimiento en al menos un lado de dicho panel y que tiene al menos 100 ppm de una sal de piritiona calculada como sal sódica equivalente y basada en el peso del sulfato cálcico dihidratado y que se dispersa a través de dicho núcleo y dicho material de revestimiento.

18. El panel de la reivindicación 17, en el que dicho material de revestimiento es papel.

19. El panel de la reivindicación 17, en el que dicho núcleo tiene material de revestimiento en al menos dos lados.

20. El panel de la reivindicación 17, en el que dicho panel comprende además al menos uno de un acelerador de fraguado, un retardador de fraguado, un agente espumante, un dispersante, un tensioactivo y un almidón.

21. El panel de la reivindicación 17, en el que dicha sal de piritiona está presente en la suspensión a una concentración de al menos 200 ppm, calculada como sal sódica equivalente y basada en el peso del sulfato cálcico dihidratado calcinado.

22. El panel de la reivindicación 17, que comprende además un aditivo resistente al agua.

23. El panel de la reivindicación 22, en el que dicho aditivo resistente al agua es una emulsión de cera o una emulsión de cera-asfalto.

24. El panel de la reivindicación 17, que comprende además un segundo fungicida aplicado a dicho material de revestimiento.

25. Un panel de yeso resistente al moho fabricado según un proceso que comprende:

formando una suspensión de yeso calcinado, agua en exceso de la cantidad necesaria para hidratar todo el yeso calcinado para formar sulfato de calcio dihidratado y al menos 100 ppm de una sal de piritiona soluble en agua calculada como la sal de sodio equivalente y basada en el peso de la sulfato de calcio dihidratado;
depositar la lechada sobre una hoja de material de revestimiento;
dar forma a la lechada sobre el material de revestimiento en un panel;
mantener la lechada en condiciones suficientes para que el yeso calcinado reaccione con una porción del agua para formar un núcleo que comprende una matriz entrelazada de cristales de yeso fraguado.

OTROS PRODUCTOS DE ATAMAN KIMYA QUE PUEDEN SER DE INTERÉS:
AGROQUÍMICOS

Milori azul
Pirrolidonas
DMSO, di metil sulfóxido
Urea
Molibdato de sodio
Molibdato de amonio
Aminas
Isopropilamina 70% y 99%
Antiespumantes
Benzoato de denatonio en polvo, granulado o diluido en diferentes disolventes
Acetamida
Dicianamida
TIBP, fosfato de tri iso butilo, CAS 78-38-6
 

SÍNTESIS QUÍMICA

PTSA, ácido para toluen sulfónico
HPA 50, ácido hipofosforoso 50%
Anhídrido acético
TNBT, titanato de tetra n-butilo

PRODUCTOS QUÍMICOS DE CONSTRUCCIÓN

MDEA, metil dietanolamina
TIBP, fosfato de tri iso butilo, CAS 78-38-6
TIPA 85, tri isopropanolamina 85
TEA 85, trietanolamina 85
Glicol crudo
Fondo de aminas
Glicerina cruda 60% min y 80% min
MPEG 500, metoxi polietilenglicol 500
MPEG 750, metoxi polietilenglicol 750
MPEG 1000, metoxi polietilenglicol 1000
.
 TINTES
LiOH, hidróxido de litio
Resorcinol, CAS 108-46-3
 
.
SABORES Y FRAGANCIAS
EDG, etil diglicol
DMC, carbonato de dimetilo
Benzoato de denatonim diluido en etanol
.
INDUSTRIA DE FUNDICION
Carbonato de propileno
Carbonato de etileno
Resorcinol, CAS 108-46-3
Formiato de metilo, CAS 107-31-3
El bisfenol A
Gamma butirolactona

CUERO
DMPA, ácido dimetilpropiónico
Ácidos dicarboxílicos bajos
Pirrolidonas
Carbonatos
DEO, oxalato de dietilo

LUBRICANTES Y PRODUCTOS AUTOMOTRICES

Piritiona de sodio 40%
Fenoxietanol
Acido adipico
Líquidos de frenos
Anticongelante formulado
Anticongelante concentrado
Etanolaminas, PEG
Parafinas cloradas
Glicerina
Benzoato de denatonio diluido en MEG
Aceite de pino 50% y 80%
MPEG 500, metoxi polietilenglicol 500
MPEG 750, metoxi polietilenglicol 750
MPEG 1000, metoxi polietilenglicol 1000
Benzotriazol
Toliltriazol
Sal sódica de toliltriazol 50%

INDUSTRIA DEL PAPEL
Fosfonatos: ATMP, DTPMA, HEDP, PBTC
Glicoles
PEG
Antiespumantes

FARMA

PTSA, ácido paratoluenosulfórico
Metil ciclohexano
DMSO, dimetilsulfóxido
Acetamida
Dicianamida
Acetonitrilo
Sulfolano
TPP, trifenilfosfina
THF, tetrahidrofurano
2MeTHF, 2 metil tetrahidrofurano
Anhídrido acético
Certificado Pharma Glycerine USP y KOSHER
 
 

PETROQUÍMICO
Etanolaminas
Sulfolano
MDEA, metil dietanolamina

POLIURETANOS

Catalizador de amina (BDMA, DMEA, DMCHA, TEDA)
Catalizador de potasio (Octoato, acetato, diluciones)
Catalizador de estaño (DBTDL, DOTDL, MBTO, DBTO, ...)
Catalizador de bismuto y zinc. Valikat © de Umicore *
DMPA (ácido dimetilolpropiónico)
PEG (200, 300, 400, 600)
DEEP, fosfonato de dietil etilo, CAS 78-38-6
TEP, fosfonato de trietilo
Retardante de llama libre de halógenos
TCPP
MDI / TDI
Polioles de poliéter de Mannich
Poliéter polioles para poliuretano rígido
Poliéter polioles para espuma de poliuretano flexible
Poliéter polioles para C.A.S.E.
Polioles de poliéster aromáticos
Agentes espumantes Forane 365/227 de ARKEMA
Parafinas cloradas
Glicerina
TNBT, titanato de tetra n-butilo

RESINAS, PINTURAS Y BARNICES
Monómeros, acrilatos
Aditivos para pintura en polvo
Peróxidos
El bisfenol A
Resinas de poliéster para recubrimientos en polvo
Nonilfenol
TCE, tricloroetileno
Etanolaminas
AAM, acrilamida
MAAM, metacrilamida
Urea de etileno
Catalizador de bismuto y zinc. Valikat © de Umicore
Anhídrido maleico
Diciandiamida
PTSI, p-toluenosulfonil isocianato
Trifenil Antimonio
Monómero de estireno
Benzoguanamina
Bio MPG, propilenglicol vegetal

GOMA

PEG sólidos
Plastizicers

INDUSTRIA TEXTIL
Urea de etileno
Acrilatos y monómeros
PEG
ADH, ácido adípico dihidrazina
DAAM, diacetona acrilamida
Dicianamida

TRATAMIENTO DE AGUAS

Fosfonatos
Benzotriazol
Toliltriazol
Sal sódica de toliltriazol 50%
Antiespumantes

COMERCIO

Disolventes
           - Oxos. 2-etilhexanol

                      . Isobutanol

                      . Butanol

           - Mek, metiletilcetona

           - Ipa, alcohol isopropílico

 Glicoles
           - MEG

           - DEG

           - TEG

Clorados
            - Tricloroetileno

Ácidos
- Ácido acético
- Ácido fórmico 85%
Otros
           - Nonilfenol etoxilado: NPE-6, NPE-8, NPE-9, NPE-10

SODIU OMADINE = SODIUM PYRITHIONE = Sodiu-2-piridinetiol-1-oxid = 2-Mercaptopiridin-N-oxid, sare de sodiu

Număr CE: 223-296-5; 240-062-8
Număr CAS: 3811-73-2; 15922-78-8

CE / Nr. Listă: 223-296-5
Nr CAS: 3811-73-2
Mol. formula: C5H5NOS.Na

CE / Nr. Listă: 240-062-8
Nr CAS: 15922-78-8
Mol. formula: C5H4NNaOS

Sodiu-2-piridinetiol-1-oxid (sodiu-Omadina) este un bactericid și conservant care se găsește în lichide de răcire, demachiante, vopsele, lubrifianți și latex.

Conservant antimicrobian (pirition de sodiu) utilizat într-o varietate de fluide funcționale pe bază de apă și acoperiri pentru a proteja împotriva microorganismelor.

Omadina de sodiu este un compus antimicrobian cu spectru larg utilizat ca conservant în anumite materiale de fabricație și ca aditiv în fluidele de proces care altfel pot fi supuse deteriorării prin creșterea bacteriană și / sau fungică.
Omadina de sodiu poate fi utilizată ca biocid în: fluide apoase pentru prelucrarea metalelor, tăiere, răcire și lubrifiere; emulsii de latex utilizate în adezivi, caulks, compuși de patch-uri, etanșanți, paste și chituri; emulsii de latex; lubrifianți și cerneluri apoase din fibre; aditivi și detergenți pentru spălarea rufelor; detergenți pentru covoare și reactivi analitici și de diagnosticare

SODIUM OMADINE 40% Fungicid este un agent antifungic cu spectru larg lichid de culoare chihlimbar.
SODIUM OMADINE 40% este eficient împotriva majorității ciupercilor, drojdiilor și mucegaiurilor care se găsesc în mod obișnuit în sistemele de fluide de prelucrare a metalelor contaminate.
SODIUM OMADINE 40% este unul dintre puținele fungicide solubile în apă eficiente disponibile pentru a fi utilizate de această industrie și o alegere excelentă ca aditiv post-tratament.
SODIUM OMADINE 40% Fungicid este utilizat pentru prelucrarea metalelor, tăierea, răcirea și lubrifierea fluidelor.

Piritionul de sodiu este în prezent cel mai eficient conservant industrial al mucegaiului solubil în apă, cu eficiență ridicată, spectru larg, toxicitate și stabilitate reduse.
Piritionul de sodiu poate fi utilizat în lichide de tăiere a metalelor, lichide antirugină, vopsele de latex, adezivi, produse din piele, produse textile, hârtie de cupru etc.
Piritionul de sodiu Agent antibacterian are caracteristici de eficiență ridicată, spectru larg, toxicitate scăzută și soluție apoasă stabilă.
Principalele domenii de aplicare a piritionului de sodiu includ: produse chimice zilnice, adezivi, hârtie, medicamente, pesticide, produse din piele, produse de dezinfectare.

Piritionul de sodiu este un compus organosulfuric cu antimicrobian cu spectru larg, asigură o inhibare excelentă a creșterii bacteriilor și ciupercilor într-o mulțime de produse de uz casnic și industriale, cum ar fi șampon, produse de îngrijire a părului, produse de rufe și produse de curățare a suprafețelor, pesticide, tratament cu textile și piele etc. .

Piritionul de sodiu acționează ca un biocid (antibacterian, antiviral și antifungic).
Piritionul de sodiu aparține unei clase de produse organice de sulf ciclice care conțin atom de sulf (S) și adesea oxigen (O), azot (N), hidrogen (H).

NOTE:

Soluție de piritionă de sodiu 40%
Aspect: lichid clar galben deschis sau galben-maroniu
Solubilitate: solubil în apă și solvenți organici precum etanolul.
Conținut: 40% min.
Valoarea pH-ului: 9-11

Pulbere de pirition de sodiu
Aspect: pulbere alb-murdară
Conținut: 98% min.
Valoarea pH-ului: 8,5 - 10,5

Cerere

Piritionul de sodiu este în prezent cel mai eficient conservant industrial al mucegaiului solubil în apă.

Utilizat pe scară largă în domeniul produselor chimice zilnice (șampon și produse de îngrijire a părului), vopsea latex, adeziv, produse din piele, textile ， acoperiri arhitecturale, adezivi, etanșanți, pesticide, fluide pentru prelucrarea metalelor ， lichid antirugină etc.

Piritionul de sodiu poate formula, de asemenea, produse precum dezinfectanți, astringenți și medicamente dermatologice antifungice cu spectru larg.
În același timp, Piritionul de sodiu este un fungicid eficient pentru pomi fructiferi, arahide, grâu, legume și alte culturi și un excelent dezinfectant pentru viermii de mătase.

Piritionul de sodiu și produsele sale similare sunt utilizate pe scară largă în domenii conexe pentru eficiență ridicată, spectru larg și toxicitate redusă.

Cerere:

1) Piritionul de sodiu este utilizat pe scară largă în produsele chimice zilnice (șampon și produse de balsam de păr) pentru acoperirea clădirilor, etanșarea, lipirea, pesticidele, textilele, pielea, fluidul pentru prelucrarea metalelor și așa mai departe, este eficient antimicrobian la bacterian.

2) Piritionul de sodiu este, de asemenea, utilizat pentru a formula pielea dezinfectantă și antifungică cu spectru medical.

3) Piritionul de sodiu este, de asemenea, utilizat ca biocid și dezinfectant pentru pomi fructiferi, grâu, legume și viermi de mătase.

4) Piritionul de sodiu și celălalt produs similar sunt utilizate pe scară largă, cu efect ridicat, spectru larg și un avantaj toxic scăzut.

SODIUM OMADINE este unul dintre componentele active din vopsea, etanșanți, șampon, adeziv și aerosoli datorită activității sale antimicrobiene.
În studiile de biochimie, SODIUM OMADINE este utilizat pentru transportul zincului în celule. Mai mult, este utilizat pentru a forma chelați oxidiolani bidentați cu metale de tranziție.
SODIUM OMADINE acționează ca un stabilizator și furnizor de creștere a vâscozității în mediu slab de bază sau neutru.

Solubilitate
Solubil în apă, etanol, propilen glicol, polietilen glicol și dimetil sulfoxid. Insolubil în parafină lichidă și ulei de măsline.

Note
Higroscopic. Incompatibil cu agenți oxidanți puternici.

NaPT 40 este un fungicid stabil cu pH fără formaldehidă, eficient împotriva ciupercilor și drojdiilor.

Omadina de sodiu este o soluție zero VOC a piritionului de sodiu antimicrobian de încredere și poate inhiba în mod eficient creșterea bacteriilor și a ciupercilor într-o mare varietate de produse de uz casnic în domenii precum îngrijirea rufelor, curățarea suprafețelor și îngrijirea aerului.

Piritionul de sodiu este forma de sare de sodiu a piritionului, un derivat fungistatic și antimicrobian al acidului aspergilic.
Deși mecanismul exact de acțiune rămâne complet elucidat, piritionul de sodiu pare să interfereze cu transportul membranei ducând în cele din urmă la pierderea controlului metabolic.

Omadină de sodiu 40%
SODIU OMADINE 40% Soluție apoasă

1-oxid piridin-2-tiol, sare de sodiu

Omadina de sodiu este un antimicrobian cu spectru larg și are o stabilitate excelentă la căldură și pH.

Omadina de sodiu conține zero COV și este toxicologică testată extensiv și profil de mediu
Sodium Omadine 40% este un fungicid, 40% conținut activ, fără formaldehidă, soluție apoasă stabilă la pH concepută pentru concentrate și utilizarea în rezervoare.
Evitați utilizarea în aplicații de măcinare din fontă

Sodiu-2-piridinetiol-1-oxid (sodiu-Omadina) este un bactericid și conservant care se găsește în lichide de răcire, demachiante, vopsele, lubrifianți și latex.

Sinonime: sare de sodiu 1-hidroxi-2-piridinetionică; 2-Mercaptopiridin-1-oxid sare de sodiu; 2-piridinetiol-1-oxid sare de sodiu; Sare de sodiu piritionică; Natrium-Pyrion
CAS: 3811-73-2

(1-Hidroxi-2-piridinetionă), sare de sodiu, tehn.
Omadină sodică
Omadină de sodiu (VAN)
Pirition de sodiu (VAN)
1-oxid de 2-mercaptopiridină de sodiu
N-oxid de 2-piridinetiol de sodiu
1-oxid de 2-piridinetiol de sodiu
2-piridinethiolat de sodiu 1-oxid
Sodiu, (2-piridiniltio) -, N-oxid
Thione (reactiv)
WLN: T6NJ AO BSH & -NA-
1-Oxo-2-piridinetiol sare de sodiu
Sare de sodiu oxid de 2-mercaptopiridină
2-Mercaptopiridină sare de sodiu 1-oxid
2-Mercaptopiridin-N-oxid sare de sodiu
2-piridinetiol N-oxid sare de sodiu
2-piridinetol-1-oxid sare de sodiu
2-piridinetiol, N-oxid, sare de sodiu
2-piridinetiol, 1-oxid-, sare de sodiu
2-piridinetiol, 1-oxid, sare de sodiu (8CI9CI)

APLICAȚII

Piritionul de sodiu inhibă creșterea ciupercilor, drojdiei, mucegaiului și bacteriilor.
Piritionul de sodiu este utilizat în formularea proprietăților antimicrobiene în vopsea, etanșanți, șampon, adeziv și aerosoli. N-oxizii de amină sunt componente active în produsele de îngrijire a corpului, cum ar fi șampon, baie cu bule și formulări de săpun de mâini, deoarece sunt cationice și pot acționa ca un balsam ușor în medii acide.
În mediile de bază neutre sau slabe, acestea sunt prezentate ca un excelent furnizor de stabilizare și de creștere a vâscozității.

Molecule de pirition N-oxid
Produs

CAS RN

Pyrithione 1121-30-8
N-oxid de 2-mercaptopiridină
1121-31-9
Pirition zinc 13463-41-7
Pyrithione cupru

154592-20-8
Piritiona sodică 15922-78-8; 3811-73-2
Dipyrithione 3696-28-4
Bispyrithione magsulfex 67182-81-4
SPECIFICAȚII DE VÂNZARE
ASPECT

lichid limpede

MATERIA ACTIVĂ
40,0%

Fungicidul Omadine de sodiu 40% este un pirition de sodiu.

Omadina de sodiu are o solubilitate ridicată în apă, activitate ridicată, proprietăți neiritante și nesensibilizante.
Fungicidul de sodiu Omadine 40% oferă o bună protecție pe termen scurt împotriva bacteriilor și ciupercilor.

Omadina de sodiu este utilizată ca bactericid pentru utilizare în lichide de răcire, vopsele și unii lubrifianți.
Omadina de sodiu este, de asemenea, utilizată ca conservant pentru produsele cosmetice de clătire.

Omadina de sodiu poate fi identificată prin diferite nume, inclusiv:
2-Mercaptopiridină-N-oxid, sare de sodiu
2-piridinhiol-1-oxid, sare de sodiu
Sare de sodiu mercaptopiridină-N-oxid
N-Hidroxi-2-piridinetionă, sare de sodiu
Sodiu-2-piridinetiol-1-oxid
pirition de sodiu

Piritionul de sodiu, cunoscut și sub numele de omadină sodică, este un compus organosulfuric cu formula moleculară C5H4NNaOS.
Piritionul de sodiu este forma de sare de sodiu a piritionului, un derivat fungistatic și antimicrobian al acidului aspergilic.
Piritionul de sodiu pare să interfereze cu transportul membranei, ducând la pierderea controlului metabolic.
Piritionul de sodiu este un antimicrobian cu spectru larg, care inhibă dezvoltarea bacteriilor și a ciupercilor în produsele de uz casnic și industriale, cum ar fi șampoanele, îngrijirea părului, rufele, curățarea suprafețelor, pesticidele și tratamentul cu textile și piele.
Piritionul de sodiu este utilizat ca biocid cu spectru larg, în special împotriva ciupercilor și bacteriilor gram pozitive și gram negative în fluidele de prelucrare a metalelor, cauciucul și vopseaua și industria cosmetică.
La temperatura camerei în întuneric, piritionul de sodiu este stabil în intervalul pH 4,5 - 9,5.
La 100 ° C Piritionul de sodiu este stabil cel puțin 120 de ore, la 150 ° C 29% din substanță s-a descompus în 48 de ore.

UTILIZĂRI DE 2-Mercaptopiridin-N-oxid, sare de sodiu, 40% greutate / greutate soluție apoasă

Produse de uz casnic
• Fluide de răcire
• Vopsele
• Lubrifianți din fibre sintetice
• Latex acetat de vinil

Lichide
• Produse cosmetice de clătire

Fungicidul SODIUM OMADINE 40% este un agent antimicrobian cu un spectru larg activ, care, atunci când este utilizat la concentrațiile recomandate, poate ajuta la prevenirea și minimizarea problemelor asociate contaminării fungice. Este derivatul apos 40% de sare de sodiu al piritionei.

UTILIZĂRI:
Fluide pentru prelucrarea metalelor
Utilizarea de dezinfectanți sau biocide
Lucrul cu lipici și adezivi

Omadina de sodiu 40% funcționează ca un conservant în stare umedă împotriva bacteriilor și ciupercilor în vopselele de latex.
Omadina de sodiu 40% este un pirition de sodiu solubil în apă foarte activ, foarte eficient.
Omadina de sodiu 40% oferă o activitate pronunțată de inhibare a creșterii atât împotriva drojdiilor, cât și a mucegaiurilor.
Omadina de sodiu 40% are proprietăți neiritante și nesensibilizante.

Utilizarea omadinei de sodiu

1. Piritionul de sodiu, cunoscut și sub numele de piritionul de sodiu, omepridina de sodiu, piritionul și α-mercaptopiridina-N-oxidul de sodiu, sunt fungicide derivate din piridină.

2. Aspectul este lichid galben plin de lumină transparentă, punct de topire 250 ° C, solubil în apă și etanol și alți solvenți organici.

3. Instabil la lumină, oxidant și puternic agent de reducere. Surfactanții neionici îl fac ușor inactiv și poate chela cu metale grele.

4. Domenii principale de aplicare: produse chimice zilnice, adezivi, hârtie, medicamente, pesticide, produse din piele, consumabile pentru dezinfectare.

În ceea ce privește aplicarea, piața globală a piritionului de sodiu poate fi segmentată în industria de îngrijire personală, industria cauciucului, industria fluidelor de prelucrare a metalelor și industria vopselelor.
Segmentul industriei de îngrijire personală a dominat piața în 2020.
Piritionul de sodiu este utilizat în industria de îngrijire personală pentru a produce șampoane și produse de îngrijire a părului.
Industria fluidelor pentru prelucrarea metalelor a fost următorul segment major.
Piritionul de sodiu este activ antimicrobian, pentru utilizare în industria prelucrării metalelor.
Piritionul de sodiu are o eficacitate crescută împotriva diferitelor microorganisme găsite în sistemele de fluide pentru prelucrarea metalelor.
Pe lângă performanțele sale antifungice anticipate, piritionul de sodiu prezintă, de asemenea, eficacitate antibacteriană.
Piritionul de sodiu este utilizat ca agent antimicrobian în adezivi și în componentele adezivilor din prosoape de hârtie pentru utilizare în contact cu alimente apoase și grase.

Piritionul de sodiu poate inhiba în mod eficient creșterea bacteriilor și a ciupercilor într-o mare varietate de produse de uz casnic în domenii precum îngrijirea rufelor, curățarea suprafețelor și îngrijirea aerului. Piritionul de sodiu este utilizat în principal în produsele de îngrijire personală ca agent antimicrobian. Prin urmare, creșterea gradului de conștientizare cu privire la igiena personală și cheltuielile consumatorilor este de așteptat să conducă piața globală de pirition de sodiu. Piritionul de sodiu este toxic și, prin urmare, sunt necesare echipamente de protecție individuală (EIP) și echipamente de control tehnic (mănuși rezistente la substanțe chimice) la fabricarea acestuia. Disponibilitatea diferiților înlocuitori, cum ar fi piritionul de zinc, acționează ca o reținere a pieței globale a piritionului de sodiu.

Pentru utilizare în fluide pentru prelucrarea metalelor
Toate tipurile de lichide de răcire apoase sunt susceptibile la contaminarea cu bacterii, drojdie și mucegai.
Indiferent de tipul de lichid de răcire, bacteriile sunt cel mai frecvent detectate microbi în lichidul de răcire folosit.
Ciupercile (drojdie și mucegai), deși sunt de obicei prezente, nu sunt la fel de ușor de detectat prin metode convenționale, deoarece formele miceliale filamentoase de mucegai tind să se acumuleze în crăpăturile mașinilor, în conducte, pe pereții bazinului, cutii de viteze și alte suprafețe solide.
Încercările de rutină de a elimina complet bacteriile prin utilizarea continuă (și, uneori, folosirea excesivă) a bactericidelor singure duc de obicei la condiții care încurajează dezvoltarea drojdiei și a mucegaiului. Contaminarea puternică a ciupercilor poate necesita deseori atât tratament mecanic, cât și chimic.
Aruncarea, curățarea și reîncărcarea fluidelor sunt proceduri costisitoare.
Mai mult, în climatul actual de reglementare, eliminarea fluidelor uzate poate fi costisitoare.
Prin urmare, este important ca tratamentul de rutină al unui sistem să includă un fungicid, precum și un bactericid, pentru a asigura o viață mai lungă a sistemului și economii la costurile de înlocuire, curățare și eliminare.
Fungicidul de sodiu Omadine 40% este un agent antimicrobian cu un spectru larg activ, care, atunci când este utilizat la concentrațiile recomandate, poate ajuta la prevenirea și minimizarea problemelor asociate contaminării fungice.
Fungicidul de sodiu Omadine 40% este înregistrat la Agenția pentru Protecția Mediului din Statele Unite (US EPA Reg. No. 1258-843) în conformitate cu Legea federală privind insecticidele, fungicidele și rodenticidele (FIFRA), pentru utilizare în prelucrarea metalelor, tăierea, răcirea și lubrifierea concentratelor și lichide enduse.

Piridina de sodiu
Categoria produsului: anti-mătreață, antibacterian

Descrierea produsului: Alias: Omadină de sodiu salt 2-Mercaptopiridin-N-oxid sare de sodiu
CAS NR: 3811-73-2
Formula moleculară ： C5H4NOSNa
Greutate moleculară ： 149,16
Aspect liquid Lichid transparent galben sau galben deschis maro; solidul este pulbere aproape albă
Densitate ： 1,22g / cm³
Solubilitate ： Solubilă în apă

Scop:
1. Folosit pentru șampon pentru îndepărtarea mătreții.
2. Agenții chimici antibacterieni sunt utilizați în principal în produsele chimice zilnice, adezivi, fabricarea hârtiei, medicamente, pesticide, produse din piele, produse de dezinfectare etc.

2-piridinetiol-1-oxid de sodiu
(C5H4NOSNa)
CAS nr. 3811-73-2
Greutate moleculară. 149.2
Fungicidul Omadine de sodiu 40% este derivatul apos de sare de sodiu 40% al piritionei.

Pyrithione este, de asemenea, cunoscut sub oricare dintre următoarele nume:
2-mercaptopiridin-N-oxid
1-hidroxipiridin-2-tionon
2-piridinetiol-1-oxid (Nr. CAS 1121-31-9)
1-hidroxi-2 (1H) -piridinetiona (CAS nr. 1121-30-8)

specificațiile produsului
2-piridinetiol-1-oxid de sodiu (%): 40-42
Culoare, max. (Gardner): 8
pH @ 25 ° C, 10% în apă distilată (4% activă): 8,5-10,5

Proprietăți fizice tipice
Culoare: chihlimbar
Miros: ușor
Greutate specifică @ 25 ° C: 1.2
Densitate @ 25 ° C: 10,6
Solubilitate în apă: completă
Punct de topire, (solidul se descompune): 250 ° C
Vâscozitate @ 25 ° C, (cp): 10,98

Proprietăți chimice
Soluție clară

Utilizări
Pentru chimia 2-mercaptopiridin-N-oxidului, a se vedea Aldrichimica Acta.1

Utilizări
piritionul de sodiu este un conservant care nu este utilizat în mod obișnuit din cauza unui anumit nivel de toxicitate.

Utilizări
Omadina de sodiu este un bactericid pentru utilizare în fluidele de răcire și conservarea pe termen scurt a conservelor în latex de acetat de vinil, vopsele și lubrifianți cu fibre sintetice; conservant pentru produsele cosmetice de clătire.

Piritionul de sodiu este utilizat ca biocid cu spectru larg, în special împotriva ciupercilor și bacteriilor gram pozitive și gram negative în fluidele de prelucrare a metalelor (uleiuri de foraj și tăiere, până la 0,5% în concentrat), în industria cauciucului
(Wallhäusser 1984) și industria vopselelor (vopsele de dispersie, 0,05% –0,2%) (Clayton și Clayton 1981) și în produsele cosmetice care sunt clătite, cum ar fi șampoanele și loțiunile de spălat pentru piele, în concentrații de 0,5% (Lüpke și Preusser).

Definiție
Aparent există în echilibru cu forma -SH. Formează chelați cu fier, mangan, zinc etc.

numele mărcii
Omadină de sodiu (Olin).

Instrucțiunile de utilizare
Pentru a inhiba creșterea ciupercilor în fluidele apoase de prelucrare a metalelor, tăiere, răcire și lubrifiere: Adăugați până la 1250 ppm (0,125% v / v) de fungicid sodic Omadine 40% în fluidul diluat (1,25 gal per 1000 gal de soluție).
Nivelurile tipice de doză recomandate sunt între 200 și 500 ppm, produs așa cum este vândut.
Condițiile diferite de utilizare și contaminare pot necesita niveluri diferite de fungicid de sodiu Omadine 40% și, deși este recomandat testarea compatibilității fizice și chimice cu majoritatea fluidelor de prelucrare a metalelor.
Atunci când adăugați lichid proaspăt diluat pentru a compensa pierderile sau alte pierderi, adăugați fungicid Omadine sodic 40% la lichidul de machiaj conform instrucțiunilor de mai sus.
Verificările frecvente (cel puțin o dată pe săptămână) ale populației bacteriene și fungice din sistem ar trebui făcute utilizând proceduri standard de numărare a plăcilor microbiologice sau oricare dintre dispozitivele comerciale de tip „dip-stick”.
Când numărul fungilor atinge 102 organisme pe mililitru sau mai mult, adăugați suplimentar fungicid de sodiu Omadine 40% în conformitate cu instrucțiunile de mai sus.
Lichidul trebuie verificat cel puțin o dată pe zi cu un refractometru (sau alte mijloace adecvate) pentru a determina dacă a avut loc pierderea de apă prin evaporare.
Apa de machiaj trebuie adăugată zilnic pentru a compensa astfel de pierderi.
Fluidul trebuie monitorizat cel puțin o dată pe săptămână (în funcție de operația de prelucrare a metalelor implicată) pentru următoarele: ulei vagabond, pH, miros, dimensiunea picăturilor de ulei și proprietăți anticorozive.
Dacă oricare dintre acești parametri este în afara specificațiilor stabilite pentru sistemul în cauză, aceștia ar trebui aduși la specificații prin adăugarea de aditivi adecvați sau lichidul ar trebui aruncat și înlocuit după curățarea sistemului.
Adăugați fungicid Omadine sodic 40% la fluidul proaspăt conform instrucțiunilor de mai sus.
Sistemele de lichide contaminate trebuie curățate înainte de adăugarea fungicidului de sodiu Omadine 40%. Scurgeți sistemul, curățați-l cu un produs de curățare conceput în acest scop, clătiți cu apă și umpleți cu lichid proaspăt.
Fungicid de sodiu Omadine 40% poate fi adăugat la fluid în momentul în care este preparat (diluat) sau la rezervorul (bazinul) care conține fluidul după ce este dat în folosință.
Dacă este adăugat în rezervor, fluidul trebuie circulat după adăugare pentru a asigura amestecarea

Pentru a inhiba creșterea ciupercilor în concentrate apoase de prelucrare a metalelor, tăiere, răcire și lubrifiere: Adăugați o cantitate care va da până la 1250 ppm în fluidul diluat.
Cantitatea necesară în concentrat va depinde de diluarea utilizării finale.
De exemplu: Dacă nivelul dorit de fungicid 40% Omadine sodic în lichidul diluat este de 200 ppm, iar diluarea utilizării finale a lichidului este 5%, atunci este necesară o concentrație 0,4% de fungicid Omadine sodic 40% în concentrat ( 200 ppm / 0,05 = 4.000 ppm sau 0,4%).
Reactivitate chimică Agenții oxidanți, cum ar fi peroxizii și hipoaliții, vor transforma piritionul mai întâi în dipiritionă (2,2'-ditiobis-piridină-1,1'-dioxid; CAS nr. 3696-28-4) și, în cele din urmă, în pirition sulfinic sau acid sulfonic . Ambele sunt inactive microbiologic.
Agenții reducători puternici vor reacționa cu gruparea N-oxid a piritionei pentru a da 2-mercaptopiridină sau derivații săi.
Și aceștia sunt mai puțin activi din punct de vedere microbiologic decât compușii părinți.
Uneori, adăugarea de Omadină sodică 40% fungicid la sistemele apoase poate avea ca rezultat o culoare albastră.
Acest lucru este cauzat de reacția ionilor ferici cu 2-piridinetol-1-oxid de sodiu pentru a forma tris de fier (2-piridinetol-1-oxid), un compus insolubil în apă foarte colorat.
Dacă trisul de fier (2-piridinethiol-1- oxid) este o problemă, Lonza poate oferi asistență formulării în prevenirea formării acestuia.
Stabilitatea la căldură Omadina sodică 40% fungicid este stabilă la 100 ° C timp de cel puțin 120 de ore.
La 150 ° C, testul fungicidului cu 40% Omadine sodică scade cu 29% într-o perioadă de 48 de ore.
Căldura de descompunere, măsurată sub azot prin calorimetrie de scanare diferențială, este de 158 cal / g pentru fungicidul de sodiu Omadine 40%.
Stabilitatea pH-ului Omadina de sodiu 40% fungicid poate fi utilizat în domeniul pH-ului de la 4,5 la 11,0.
Sub pH 4,5, sarea de sodiu este în echilibru cu piritionul liber.
Piritionul este activ microbiologic, dar este foarte instabil în prezența luminii sau a oxigenului.
Stabilitate la lumină Omadină sodică 40% fungicid se va degrada treptat atunci când este expus la lumină, în funcție de natura formulării.
Formulările care conțin Omadină sodică 40% fungicid trebuie ambalate în recipiente maro sau opace, cu excepția cazului în care testele au arătat că fotodegradarea nu este o problemă.

• SODIU-2-PIRIDINETIOL-1-OXID
• HIDRAT DE 1-OXID DE PIRIDINA-2-TIOLAT DE SODIU
• PIRITIUNE DE SODIU
• OMADINE DE SODIU
• PYRITHIONE SODIUM
• SĂRĂ DE SODIU PYRITHIONE
• Sare de sodiu N-hidroxi-2-piridinetionică
• SARE DE SODIU N-HIDROXIPIRIDINETION
• SARE DE SODIU 2-PIRIDINETIOL-1-OXID
• SARE DE SODIU 1-HIDROXI-2-PIRIDINETHIONE
• SARE DE SODIU 1-HIDROXY-2 (1H) -PIRIDINETHIONE
• SARE DE SODIU 1-HIDROXIPIRIDINĂ-2-THIONE
• 2,2-MERCAPTOPIRIDINA-N-OXID, SĂRĂ DE SODIU
• SARE DE SODIU 2-MERCAPTOPIRIDINA-1-OXID
• SARE DE SODIU DE N-OXID DE 2-MERCAPTOPIRIDINĂ
• SĂRUL DE SODIU DE N-OXID DE MERCAPTOPIRIDINĂ
• (1-hidroxi-2-piridinetion), sare de sodiu, tehn.
• Sare de sodiu 2-piridinetiol, 40% + în apă
• 1-oxid piridin-2-tiol, sare de sodiu
• Pirition de sodiu (NaPT)
• 2,2-Mercaptopiridin-N-oxid, sare de sodiu (40% sol.în H2O)
• 2-Mercaptopiridin-N-oxid de sodiu
• SODIU 1-HIDROXIPIRIDINĂ-2-THIONE
• SARE DE SODIU 2-MERCAPTOPIRIDIN-1-OXID
• 2-Mercaptopiridin-N-oxid, sare de sodiu, 98%
• 2-MERCAPTOPYRIDINE-N-OXID, SARE DE SODIU, 40 W / W% Soluție apoasă
• 2- (Sodiothio) piridină 1-oxid
• Sodiu, (2-piridiltio) -, N-oxid
• Soluție de sare de sodiu N-oxid de 2-mercaptopiridină, 40 gr. % in apa
• SARE DE SODIU DE 2-MERCAPTOPIRIDIN-1-OXID SOL., ~ 40% IN H2O
• 1-HIDROXIPIRIDINĂ-2-THIONE SODIU * SIGMAU LTRA
• 2-Mercaptopiridin-N-oxid, sare de sodiu, 40% aq. soln.
• NaPT
• Piritiu de sodiu
• Soluție de sare de sodiu 2-mercaptopiridin-1-oxid
• SODIU PIRITIONE, SODIU 2-PIRIDINETIOL-1-OXID
• 2-MERCAPTOPYRIDINE-N-OXIDESODIUMSALT (SODIUMPYRITHIONE)
• SARE DE SODIU DE N-OXID DE 2-MERCAPTOPIRIDINĂ: 40% Soluție apoasă
• Sare de sodiu N-oxid de 2-mercaptopiridină (35% în apă, cca. 2,9mol / L)
• sare de sodiu 1-hidroxi-2-piridinetionică, sare de sodiu 2-mercaptopiridin-1-oxid, sare de sodiu 2-piridinhiol-1-oxid, sare de sodiu piritionică
• Sare de sodiu 1-hidroxi-2-piridinetionică Sare de sodiu 2-mercaptopiridin-1-oxid 2-piridinhiol-1-oxid sare de sodiu Piritionă sare de sodiu 2-Mercaptopiridină N-oxid sare de sodiu N-hidroxipiridetionă sare de sodiu Sodi
• Soluție SPT (Sodium Pyrithione) 40%
• 1-oxido-2-piridin-1-iumtiol de sodiu
• (2-piridiltio) -sodiun-oxid
• 2-piridinetiol, n-oxid, sare de sodiu
• tion (reactiv)
• 2- (Sodiothio) piridin-1-oxid
• 1-oxid de 2-sodiopiridină
• UT900000
• 2-piridinotiol-1-oxid sodiu sare
• Sare de sodiu N-oxid de 2-mercaptopiridină (40% în apă, aproximativ 3,3mol / L)
• 2- Sare spdium de N-oxid de mercaptopiridină
• Sare de sodiu N-oxid de 2-mercaptopiridină, sare de sodiu 1-hidroxi-2-piridinetionică, sare de sodiu 2-mercaptopiridin-1-oxid, sare de sodiu 2-piridinhiol-1-oxid, sare de sodiu piritionică
• N-oxid de 2-mercaptopiridină, sare de sodiu, omadină de sodiu
• N-oxid piridin-2-tiolat de sodiu
• Piridin-2-tiolat de sodiu N-oxid, soluție apoasă 40%
• SodiuM 2-piridinetiol-1-oxid (NaPT)
• 2-Mercaptopyridie N-oxid sodiuM sare

3811-73-2
Omadină de sodiu
Pirition de sodiu
Sodiu (2-piridiltio) -N-oxid
Sarea de sodiu piritionă
2-piridinetol-1-oxid sare de sodiu
2-Mercaptopiridină sare de sodiu N-oxid
PYRITHIONE SODIUM
Omadină sodică
UNII-6L3991491R
2-Mercaptopiridinen-oxid de sodiu sare
N-oxid de 2-mercaptopiridină (sodiu)
MFCD01941547
Sarea de sodiu 1-hidroxi-2-piridinetionică
6L3991491R
2-piridinetiol, 1-oxid, sare de sodiu (1: 1)
2-Mercaptopiridină N-oxid sare de sodiu anhidră
2-piridinhiol 1-oxid sare de sodiu
1-oxid de 2-sulfidopiridină de sodiu
Sodiu-2-piridinetiol-1-oxid
Omadină de sodiu (VAN)
Pirition de sodiu (VAN)
Prestwick_78
NSC 4483
EINECS 223-296-5
Sodiu, (2-piridiniltio) -, N-oxid
2-piridinetiol, N-oxid, sare de sodiu
2-Mercaptopiridin-N-oxid, sare de sodiu
C5H4NNaOS
(1-Hidroxi-2-piridinetionă), sare de sodiu
AI3-22596
sodiu (1-oxidopiridin-1-ium-2-il) sulfanură
DSSTox_CID_22390
DSSTox_RID_80011
DSSTox_GSID_42390
SCHEMBL3101261
CHEMBL2364542
DTXSID3042390
AMY3577
2-Mercaptopiridină n-oxid de sodiu
N-hidroxipiridinetiona sare de sodiu
EBD41219
STR00395
Tox21_300128
AKOS000121187
sodiu1-oxidopiridin-1-ium-2-tiolat
2-Mercaptopiridin-1-oxid sare de sodiu
AC-1079
HY-125785A
1-oxid piridin-2-tiol, sare de sodiu
NCGC00254107-01
CAS-3811-73-2
CS-0129647
M0632
M2841
Sodiu, (2-piridiltio) -, N-oxid (7CI)
2-Mercaptopiridină sare de sodiu N-oxid, 95%
CE 223-296-5
Sare de sodiu N-oxid de 2-mercaptopiridină,> = 96%
(1-Hidroxi-2-piridinetionă), sare de sodiu, tehn.
2-Mercaptopiridină sare de sodiu N-oxid, anhidră
W-106499
Q27265081
N-oxid de 2-mercaptopiridină sare de sodiu,> = 96,0% (NT)
N-oxid piridin-2-tiolat de sodiu, soluție apoasă 40%
Soluție de sare de sodiu N-oxid de 2-mercaptopiridină, ~ 40% în H2O, maro foarte intens
Sodiu-2-piridinetiol-1-oxid; 2-Mercaptopiridin-N-oxid sare de sodiu; 2-piridinetiol-1-oxid sare de sodiu; Sare de sodiu N-hidroxi-2-piridinetionică

Fluidele metalice sunt terenuri fertile de reproducere pentru microorganisme, în special bacterii și ciuperci.
Creșterea lor necontrolată determină deteriorarea fluidelor și degradează performanța fluidelor; la rândul său, aceasta cauzează deteriorarea piesei de prelucrat, a sculelor de tăiere și a sistemelor de manipulare a fluidelor.
Creșterea microorganismelor în lichide poate afecta, de asemenea, lucrătorii, provocând mirosuri urâte, iritații ale pielii și reacții alergice.
Aceste probleme pot fi reduse sau eliminate prin utilizarea corectă a unui agent antimicrobian.

SODIUM OMADINE este un amestec brevetat bazat pe activul antimicrobian, sodiumpyrithione (CAS # 3811-73-2), un produs fungicid cu o istorie de succes de utilizare a industriei prelucrării metalelor.
SODIUM OMADINE prezintă o eficacitate sporită împotriva unei varietăți largi de microorganisme găsite în sistemele de fluide pentru prelucrarea metalelor.
Pe lângă performanțele antifungice anticipate, SODIUM OMADINE Antimicrobian prezintă, de asemenea, eficacitate antibacteriană

Omadină de sodiu
Numele agentului
Omadină de sodiu

Numar CAS
15922-78-8; 3811-73-2

Formulă
C5-H5-N-O-S.Na

Sinonime
15922-78-8: Pirition sodiu; 1-Hidroxi-2 (1 H) -piridinetionato de sodiu; 1-Hidroxi-2 (1 H) -piridinetiona, sare de sodiu; AL02725; Omacid 24; Omadină-sodiu; SQ 3277; Sel de sodiu de 1-hidroxi-2 (1 H) -piridinetionă [franceză]; 1-hidroxipiridin-2-tiona de sodiu; 2-piridinetiol-1-oxid de sodiu; Omadină de sodiu; Pirition de sodiu; 2 (1H) -Piridinetionă, 1-hidroxi-, sodiu; [ChemIDplus] 3811-73-2: 2-piridinetiol, 1-oxid, sare de sodiu; (2-piridiltio) -N-oxid de sodiu; Pirition de sodiu; (1-Hidroxi-2-piridinetionă), sare de sodiu; (1-Hidroxi-2-piridinetionă), sare de sodiu, tehnologie; 1-Oxo-2-piridinetiol sare de sodiu; 2-Mercaptopiridină sare de sodiu 1-oxid; Sare de sodiu oxid de 2-mercaptopiridină; 2-Mercaptopiridin-N-oxid sare de sodiu; Sare de sodiu N-oxid de 2-piridinetiol; 2-piridinetiol-1-oxid sare de sodiu; Omadină sodică; (2-piridiltio) -N-oxid de sodiu; 1-oxid de 2-mercaptopiridină de sodiu; 1-oxid de 2-piridinetiol de sodiu; N-oxid de 2-piridinetiol de sodiu; 1-oxid de 2-piridinetiolat de sodiu; Omadină de sodiu (VAN);
Sodiu, (2-piridiniltio) -, N-oxid; Thione (reactiv); [ChemIDplus]

Categorie
Biocide / Dezinfectanți

Descriere
Produsul tehnic este solid alb murdar; Formulat sub formă de concentrate solubile în lichid; [Referință # 1] 3811-73-2: Pulbere cristalină higroscopică cu duhoare; [Alfa Aesar MSDS]

Surse / Utilizări
Folosit ca biocid (controlează bacteriile și ciupercile care formează nămol) în fluidele funcționale apoase (prelucrarea metalelor, tăierea, răcirea și lubrifierea), emulsiile de latex (adezivi, caulks, compuși de patch-uri, etanșanți, paste și mortare), lubrifianți și cerneluri apoase din fibre, cerneluri pentru imprimante cu jet, aditivi și detergenți pentru spălarea rufelor, detergenți pentru covoare, reactivi analitici și de diagnosticare; De asemenea, este utilizat ca conservant în cutii pentru amestecurile pe bază de apă utilizate la fabricarea betonului (care nu sunt incluse în acest RED); [Referință # 1]

Comentarii
Un amestec de doi tautomeri: 1-hidroxi-2 (1 H) -piridinetiona, sare de sodiu (15922-78-8) și 2-piridineto-1-oxid, sare de sodiu (3811-73-2); Nu este un sensibilizant al pielii în studiile la cobai sau la oameni; Atrofia minimă până la marcată a membrelor posterioare observată în studiul de 13 săptămâni de gavaj la șobolani la cea mai mare doză testată de 8 mg / kg / zi (LOEL de 2 mg / kg / zi pe baza dovezilor de neurotoxicitate); [Referință # 1] 3811-73-2: Un iritant puternic pentru piele și ochi; Nociv prin ingestie; [Alfa Aesar MSDS]

Punct de topire 70 la 73 ° C (158 la 163 ° F; 343 la 346 K)
Solubilitate în apă 2,5 g L − 1 la 20 ° C
Solubilitate Solubil: benzen, cloroform, diclorometan, dimetilformamidă, dimetilsulfoxid, acetat de etil [1]
Ușor solubil: dietil eter, etanol, metil terț-butil eter, tetrahidrofuran [1]
Aciditate (pKa) -1,95, 4,6 [2] [3]

Pericole
Fraze R (învechite) R20 / 21/22, R36 / 37/38, R63
Fraze S (învechite) S22, S24 / 25, S26, S36 / 37
Cu excepția cazului în care se specifică altfel, datele sunt furnizate pentru materiale în starea lor standard (la 25 ° C [77 ° F], 100 kPa).
Referințe infobox
Piritionul este denumirea comună a unui compus organosulfuric cu formula moleculară C5H5NOS, ales ca prescurtare a piridinetionului și găsit în șalota persană.
Există ca o pereche de tautomeri, forma principală fiind 1-hidroxi-2 (1H) -piridinetiona de tion și forma minoră fiind N-oxid de tiol 2-mercaptopiridină; cristalizează sub formă de tion. [5] Se prepară de obicei din 2-bromopiridină, [1] 2-cloropiridină, [6] [7] sau 2-cloropiridină N-oxid, [8] și este disponibil comercial atât ca compus neutru, cât și ca sare de sodiu a acestuia. [1 ] Se utilizează pentru a prepara piritionul de zinc, [9] [10] care este utilizat în principal pentru tratarea mătreții și a dermatitei seboreice în șampoanele medicamentoase, [11] [12], deși este și un agent antivegetativ în vopsele

Sinonim: omadină de sodiu, pirition de sodiu, 2-piridiltio-n-oxid de sodiu, sare de sodiu piritionică, reactiv tio, sare de sodiu 2-piridinhiol-1-oxid, sare de sodiu 2-mercaptopiridină, sodiu omadină, sodiu-2- piridinethiol-1-oxid, van omadină de sodiu

2-piridinetiol, 1-oxid, sare de sodiu
1-oxid piridin-2-tiol, sare de sodiu
Inventarul CE
1-oxid piridin-2-tiol, sare de sodiu
1-oxid de piridină-2-tiol, sare de sodiu (Pirition de sodiu)

Pirition sodiu
Regulamentul privind produsele cosmetice, anexa II - Substanțe interzise

Nume traduse
1-ossido di piridin-2-tiolo, sale di sodio (Piritione di sodio) (it)
1-oxid de piridin-2-tiol, sel de sodiu (pirition de sodiu) (fr)
1-Óxido de piridina-2-tiol, sal de sódio (piritiona-sódio) (pt)
2-piridin-tiol-1-oxid, natriumsalt (Natriumpyrition) (sv)
Piridin-2-tijol 1-ossidu, melħ tas-sodju (Pirition tas-sodju) (mt)
Piridin-2-tiol 1-oksid, natrijeva sol (natrijev pirition) (hr)
Piridin-2-tiol 1-oksid, natrijeva sol (natrijev pirition) (sl)
Piridin-2-tiol 1-oxid, sare de sodiu (Piritionă de sodiu) (ro)
Piridin-2-tiol-1-oxid, nátriumsó (Nátrium-pirition) (hu)
Piridin-2-tiolio 1-oksidas, natrio druska (Natrio piritionas) (lt)
Piridina-2-tiol-1-óxido, sal de sodio (piritiona sódica) (es)
Piridīn-2-tiol-1-oksīda nātrija sāls (nātrija piritions) (lv)
Pyridiini-2-tioli-1-oksidi, natriumsuola (natriumpyritioni) (fi)
piridin-2-tiol-1-oxid, natriumsalt (natriumpyrithion) (da)
Piridin-2-tiol-1-oxid, Natriumsalz (Natrium-Pyrithion) (de)
piridin-2-tiol-1-oxid, sodná sůl (pirition sodný) (cs)
1-oxid de piridină-2-tiol, sare de sodiu (Pirition de sodiu) (nu)
Piridin-2-tiol-1-oxid, natriumzout (natriumpyrithion) (nl)
Püridiin-2-tiool-1-oksiidi naatriumisool (naatriumpüritioon) (et)
sodná soľ pyridín-2-tiol-1-oxidu (pyritión-nátrium) (sk)
Sól sodowa 1-tlenku pirydyno-2-tiolu (pirytion sodu) (pl)
Άλας του πυριδινο-2-θειολ 1-οξειδίου με νάτριο (Sodium pyrithione) (el)
Натриева сол на пиридин-2-тиол-1-оксид (натриев пиритион) (bg)

Numele CAS
2-piridinetiol, 1-oxid, sare de sodiu (1: 1)

Numele IUPAC
2-Mercaptopiridină sare de sodiu N-oxid
2-Mercaptopiridină N-oxid sare de sodiu anhidră
2-piridinetiol, 1-oxid, sare de sodiu
2-piridinhiol-1-oxid, Na-Salz
bis (1-hidroxi-2 (1 H) -piridinetionato-O, S) - (T-4) sodiu
1-oxid piridin-2-tiol, sare de sodiu
1-oxid piridin-2-tiol, sare de sodiu
Piridin-2-tiol-1-oxid, sare de sodiu
sodiu (1-oxo-1lambda5-piridin-2-il) sulfanură
Sodiu (2-sodiu 2-piridenetio-1-oxid)
1-oxidopiridin-2-tiona de sodiu
Pirition de sodiu
sodiu-1-oxidopiridin-2-tionon
Sodiu-2-piridinetiol-1-oxid
sodiu; 1-oxidopiridin-2-tionon
Triadina 10

INSTRUCȚIUNI DE UTILIZARE: Este o încălcare a legislației federale să utilizați acest produs într-un mod care nu este compatibil cu etichetarea acestuia.
Nu aplicați SODIUM PYRITHIONE într-un mod care să contacteze lucrătorii sau alte persoane.
A nu se utiliza pentru aplicații care implică contact direct sau indirect cu alimente / apă potabilă.

Pentru sistemele de fluide contaminate:
FLUIDI APOI PE BAZĂ DE FLUIDURI DE METALIZARE, TĂIERE, RĂCIRE ​​ȘI LUBRIFICARE: Pentru a inhiba creșterea bacteriană și fungică, adăugați o doză inițială de 125 ppm până la 1250 ppm din acest produs, sau 0,125 lbs. până la 1,25 lbs. din acest produs la 1000 lbs. de soluție, la soluție prin turnare din recipient și doze ulterioare de întreținere de 125 ppm până la 1250 ppm, sau 0,125 lbs. până la 1,25 lbs. PIRITIUNE DE SODIU la 1000 lbs. de soluție, la fiecare 7-10 zile sau după cum este necesar.
Acest produs poate fi utilizat la un raport fluid / apă de 1: 10 la 1: 100.
Acest produs poate fi adăugat la fluid în momentul în care este preparat (diluat) sau la rezervorul (bazinul) care conține fluidul după ce este dat în folosință.

Dacă SODIUM PYRITHIONE este adăugat în rezervor, fluidul trebuie circulat după adăugare pentru a asigura amestecarea.
Sistemele de lichide contaminate trebuie curățate înainte de adăugarea inițială a acestui produs.
Scurgeți sistemul, curățați-l cu un produs de curățare conceput în acest scop, clătiți cu apă și umpleți cu lichid proaspăt care conține acest produs, 125 ppm până la 1250 ppm.
Verificările frecvente (cel puțin o dată pe săptămână) ale populației bacteriene și fungice din sistem ar trebui făcute utilizând proceduri standard de numărare a plăcilor microbiologice sau oricare dintre dispozitivele comerciale de tip „dip-stick”.
Când numărul de bacterii atinge 107 și / sau numărul de ciuperci atinge 103 de organisme pe ml, adăugați SODIU PIRITIONE suplimentar conform direcțiilor de mai sus.
Dacă acest lucru nu reduce numărul de bacterii și / sau ciuperci sub valoarea de mai sus în 12- 24 de ore, lichidul trebuie aruncat și înlocuit după curățarea sistemului.
Adăugați SODIU PYRITHIONE la fluidul proaspăt în conformitate cu instrucțiunile de mai sus.
Când adăugați lichid proaspăt, diluat, pentru a compensa pierderile sau alte pierderi, adăugați acest produs la lichidul de machiaj conform instrucțiunilor de mai sus.

Pentru a inhiba creșterea și ciupercile în prelucrarea metalelor, tăierea, răcirea și lubrifierea concentraților de lichid: Adăugați o cantitate care va da de la 188 ppm până la o soluție de 1250 ppm sau 0,188 lbs. până la 1,25 lbs. de produs la 1000 lbs. de soluție.
Cantitatea necesară în concentrat va depinde de diluarea utilizării finale.

De exemplu: Dacă nivelul dorit de SODIU PYRITHIONE este de 1250 ppm și diluarea utilizării finale a fluidului este de 5%, atunci este necesară o concentrație de 2,5% de SODIU PYRITHIONE în concentrat (1250 ppm / 0. 05 = 25.000 ppm sau 2,5 %).

PENTRU CONSERVAREA IN-CAN A EMULSIUNILOR DE LATEX UTILIZATE ÎN ADEZIVI, CAULUI, COMPUȘI DE PATCHING, ETANșANȚI, PASTURI ȘI RUTURI: Pentru a inhiba creșterea bacteriană în emulsiile de latex pentru o perioadă de până la 1 an, o doză de până la 1000 ppm din acest produs sau 1 lb din acest produs la 1.000 lbs. de emulsie, se recomandă.

Produsul poate fi adăugat oricând în timpul procedurii de formulare prin turnare din recipient.

ÎN LUBRIFICANȚI APOSI DE FIBRE SINTETICE (SPIN FINISHES): Pentru a inhiba creșterea bacteriilor și formarea de nămol bacteriană în lubrifianții cu fibre sintetice (spin finishs) pentru perioade de 2 - 4 săptămâni în timpul utilizării, adăugați 1250 ppm sau 1,25 lbs. per 1.000 lbs. de lubrifiant, de acest produs la lubrifiantul diluat.
SODIUM PYRITHIONE poate fi utilizat în soluții de lubrifianți care conțin 5-10% concentrat de lubrifiant (raporturi apă-lubrifiant de 20-1 la 10-1).

Acest produs trebuie adăugat prin turnarea din recipient în lubrifiantul diluat din rezervorul de diluare.

ÎN CERNELURI APOASE: Pentru a inhiba creșterea bacteriilor și a ciupercilor în cerneluri, cum ar fi cerneluri apoase, soluții de imprimare, suspensii de pigmenți sau prăjitură, adăugați până la 1250 ppm sau 1,25 lbs. din acest produs la 1000 lbs. de soluție, de acest produs. În timp ce cernelurile sunt utilizate, este necesară o concentrație de 0,125% g / g din acest produs.
Cantitatea de SODIU PYRITHIONE care trebuie adăugată în momentul fabricării cernelii pentru a obține concentrațiile de mai sus, în momentul utilizării, va varia în funcție de durata de valabilitate a cernelii.

Pentru a inhiba creșterea bacteriilor în cernelurile de imprimantă cu jet apoase neutre sau ușor acide pentru perioade de până la 4 săptămâni în timp ce cernelurile sunt utilizate, adăugați 0,75% g / g SODIU PIRITION la cerneală în momentul fabricării.

Pentru a evita descompunerea acestui produs pe durata de valabilitate a cernelii, trebuie folosite ambalaje etanșe.
În toate cazurile, SODIUM PYRITHIONE poate fi adăugat la cerneală în orice moment al procesului de fabricație prin turnare din recipient.

PENTRU CONSERVAREA FILMULUI UTIL DE ADHESIVI NATURALE ȘI SINTETICE, LATEXE, SPUME URETANICE, CELULOZICE, CĂLUCURI, COMPUȘI DE PATCHING, ETANșANȚI, VOPSE ARHITECTURICE, VOPSE INDUSTRIALE ȘI ACOPERIRI (Inclusiv învelișuri din lemn), PAST00 și P0000 2.1 lbs. până la 12,5 lbs. din acest produs la 1000 lbs. de formulare, a acestui produs poate inhiba creșterea microbiană (bacterii și ciuperci) în pelicula uscată a acestor produse.

SODIUM PYRITHIONE poate fi adăugat oricând în timpul procedurii de formulare.
De exemplu, adezivii din folie de vinil folosiți la instalarea pardoselii din vinil pot fi păstrați prin adăugarea a 5200 ppm din acest produs, sau 5,2 lbs. per 1000 lbs. de adeziv.

PENTRU CONSERVAREA INCAZABILĂ A ADITIVILOR DE SPĂLARE A SPĂLĂRII, DETERGENȚILOR DE SPĂLATURĂ, CURĂȚĂTORULUI DE CUPETE, CURĂȚĂTORILOR DE SUPRAFEȚĂ, CURĂȚANȚILOR DE SOL: Pentru a inhiba creșterea bacteriilor și ciupercilor în aceste produse pentru perioade de până la un an, adăugați 0,16% g / g sau 1600 ppm sau 1,6 lbs. din acest produs la 1000 lbs. de formulare.
SODIUM PYRITHIONE poate fi adăugat oricând în timpul procedurii de formulare.

PENTRU CONSERVAREA INCAPABILĂ A ADĂUGĂRILOR CHIMICE SAU MINERALE PE BAZĂ DE APĂ, FOLOSITE ÎN BETON: Adăugarea de până la 1000 ppm de SODIUM PYRITHIONE poate inhiba creșterea microbiană (bacterii și ciuperci) în amestecurile adăugate.

Amestecurile adăugate pot fi conservate prin adăugarea a 1000 ppm din acest produs sau 1,0 lb din acest produs la 1000 lbs. de adăugați amestec.

PENTRU CONSERVAREA REACTIVILOR APAI ANALITICI ȘI DIAGNOSTICI UTILIZATI ÎN ANALIZA CHIMICĂ ȘI CLINICĂ: Adăugarea a până la 1250 ppm din acest produs poate inhiba creșterea bacteriilor și a ciupercilor în reactivi analitici și diagnostici apoși, sau 1,25 lbs. din acest produs la 1000 lbs. de reactiv.

Pentru a inhiba creșterea ciupercilor în gips-carton: Adăugarea de 1000 până la 9600 ppm din acest produs, sau 1,0 lb până la 9,6 lbs de produs la 1000 lbs de formulare (adică suspensie umedă), va inhiba creșterea ciupercilor.
SODIUM PYRITHIONE poate fi adăugat oricând în timpul procedurii de formulare.

De exemplu, pentru a controla creșterea ciupercilor în gips și perete uscat, adăugați un minim de 1000 ppm din acest produs sau 1,0 lb de SODIU PIRITIONE la 1000 lbs de formulare.

Pentru a controla creșterea ciupercilor în gelurile pe bază de caragenină utilizate pentru a produce odorizante solide.
Se adaugă 0,03 - 0,1% SODIU PIRITIONE (0,03 - 0,1 lb./100 lbs. De formulare).
Se adaugă SODIUM PYRITHIONE în formularea de gel înainte de răcire.
Pentru a inhiba creșterea bacteriilor și a ciupercilor în peretele uscat și gips, perlită, tencuială, pe bază de minerale sau materiale de construcție derivate din celuloză utilizate la fabricarea tavanelor, a plăcilor de tavan, a pereților și a pereților despărțitori: Adăugare de până la 9600 ppm de sodiu PYRITHIONE (9,6 lbs. De produs la 1000 lbs. De formulare, adică suspensie umedă) va inhiba dezvoltarea bacteriilor și a ciupercilor.
SODIUM PYRITHIONE poate fi adăugat oricând în timpul procedurii de formulare.

Alternativ, SODIUM PYRITHIONE poate fi adăugat la latex sau la alte tipuri de sisteme de acoperire aplicate în mod obișnuit pe suprafețele pereților, plăcilor de tavan, pereților despărțitori etc. la aceeași doză ca mai sus.

PIELE: SODIU PYRITHIONE este utilizat la rate de tratament de la 0,02% la 1,0%, pe baza greutății stocului de piele, pentru a preveni degradarea bacteriană sau fungică a pieilor.

Nivelul de aplicare depinde de tipul de piele sau piele de protejat, de lungimea de protecție dorită și de prezența altor elemente constitutive în formula de procesare.
Adăugarea optimă ar trebui determinată prin încercare pentru fiecare aplicație individuală.
Pentru înmuierea pielii crude, SODIUM PYRITHIONE trebuie adăugat în apă pentru a fi utilizat pentru înmuiere.
Pentru tratarea pieilor vindecate cu sare uscată, acest produs trebuie aplicat pe piei sau trebuie amestecat cu sarea înainte de a fi aplicat pe piei.
SODIUM PYRITHIONE poate fi utilizat pentru protejarea materialului de piele umed, cum ar fi decapat, crom, alternativ crom, fără metal și piele tăbăcite vegetal din mucegai și mucegai în timpul procesării umede în tăbăcire și pentru protecția albastrului umed în timpul depozitării lungi și timpii de transport.
Ratele de tratament trebuie calculate pe baza greutății albe ude sau albastre ude, iar compatibilitatea cu soluțiile de crom sau alte substanțe chimice pentru tratament trebuie confirmată înainte de încercare.

Panou de gips rezistent la mucegai și metoda de realizare a acestuia
28 iunie 2002 - Compania Gypsum din Statele Unite
Un panou de gips rezistent la mucegai include un miez dintr-o matrice interconectată de cristale dihidrat de sulfat de calciu, un material de acoperire pe cel puțin o parte a panoului și o sare de pirition dispersată atât prin miezul, cât și prin materialele de acoperire. De asemenea, este furnizată o metodă de fabricare a unui produs din gips rezistent la mucegai. Se formează o suspensie de gips calcinat, apă și o sare piritionică solubilă în apă, apoi depusă pe o foaie de material de față. Nămolul de pe materialul orientat este modelat într-un panou și menținut în condiții suficiente pentru ca gipsul calcinat să reacționeze cu apa pentru a forma un miez care cuprinde o matrice interconectată de cristale de gips fixate. Încălzirea panoului determină evaporarea apei care nu a reacționat cu gipsul calcinat.

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Descriere
CONTEXTUL INVENȚIEI
Prezenta invenție se referă la un produs și procedeu pentru fabricarea panourilor de gips. Mai precis, prezenta invenție se referă la un panou de gips cu rezistență îmbunătățită la mucegai (denumită și mucegai).

Panourile din gips sunt produse de construcție bine cunoscute care au fost utilizate de ani de zile. Acestea sunt utilizate în primul rând ca produs pentru perete și tavan interior, dar și într-o anumită măsură ca produs exterior. O suspensie care include sulfat de calciu hemihidrat și apă este utilizată pentru a forma miezul și este depusă continuu pe o foaie de acoperire a hârtiei care se deplasează sub un mixer. O a doua foaie de acoperire de hârtie este aplicată deasupra și ansamblul rezultat este format sub forma unui panou. Hemihidratul de sulfat de calciu reacționează cu apă suficientă pentru a transforma hemihidratul într-o matrice de cristale dihidrat de sulfat de calciu interconectate, determinându-l să se stabilizeze și să devină ferm. Banda continuă astfel formată este transportată pe o bandă până când gipsul calcinat este fixat, iar banda este apoi tăiată pentru a forma plăci de lungimea dorită, care plăci sunt transportate printr-un cuptor de uscare pentru a elimina excesul de umiditate.

Ciupercile, cum ar fi mucegaiul, pot crește în medii în care sunt prezente patru elemente cheie. Trebuie să fie prezenți spori de mucegai, substanțe nutritive pentru ciuperci să se metabolizeze și apă. Temperatura este, de asemenea, un parametru critic pentru creșterea ciupercilor, dar numeroase specii de mucegai prosperă la temperaturile necesare locuirii umane, astfel încât aceasta este adesea considerată o dată pentru creșterea mucegaiului în clădiri. Deși diferite medii oferă cantități diferite din fiecare dintre aceste elemente, vaporii de apă și sporii sunt în mod constant în aerul din jurul nostru. Sporii necesită substanțe nutritive suficiente pentru a putea crește dacă se așează pe un substrat unde este prezentă umiditate.

În timp ce diferiți nutrienți sunt în general prezenți în particulele de praf din aerul înconjurător, amidonul oferă, de asemenea, o nutriție suficientă pentru creșterea mucegaiului și sunt adesea prezenți atât în ​​materialele de acoperire, cât și în miezul de gips al panourilor de gips. În panourile de gips, amidonul este frecvent utilizat în mai multe scopuri. Este utilizat pentru a promova aderența între miez și materialul de acoperire. Hârtia presată folosită în mod obișnuit pentru acoperirea panourilor este o sursă de amidon, iar fibrele celulozice asigură nutriție pentru creșterea mucegaiului. Zahărul este utilizat pentru acoperirea particulelor de sulfat de calciu dihidrat, adesea folosit ca accelerator stabilit în nămolul de gips calcinat. Alte amidonuri sunt, de asemenea, utilizate pentru a modifica proprietățile compoziției setate de gips. Astfel, în cazul în care panourile din gips carton se udă și nu se usucă ușor, utilizarea amidonului în acoperire și materiale de bază asigură un mediu adecvat pentru posibila creștere a sporilor de mucegai. Panourile din gips carton, chiar dacă nu sunt tratate special pentru a le face rezistente la mucegai, nu vor întâmpina de obicei probleme de creștere a mucegaiului în aplicații de construcții interioare sau în alte aplicații în care este probabil să fie menținute uscate sau să se usuce ușor după ce se udă.

Cu toate acestea, există unele aplicații în care placa de gips este de dorit pentru rezistența la foc, dar unde poate deveni umedă și nu se usucă ușor. În clădirile înalte, de exemplu, puțurile ascensoarelor sunt construite înainte ca clădirea să fie închisă. Panourile de gips gros, cum ar fi panourile de gips ale mărcii Sheetrock® de la USG Corp., Chicago, Illinois, sunt utilizate pentru a căptuși arborii ascensorului pentru a oferi rezistență la foc. Peretele arborelui poate fi expus la ploaie în timpul construcției clădirii și poate să nu aibă posibilitatea de a se usca bine înainte ca clădirea să fie închisă. Panourile utilizate în acest mediu și alte medii în care este posibilă creșterea mucegaiului, pot fi îmbunătățite prin creșterea rezistența panourilor la creșterea matrițelor.

Sunt cunoscute panourile din gips care au utilizat învelitori din hârtie presată tratate cu un fungicid. Hârtia tratată este ineficientă pentru a controla creșterea mucegaiului din mai multe motive. Multe fungicide nu își păstrează eficacitatea prin procesul de uscare a panourilor într-un cuptor din cauza temperaturilor ridicate. Apa utilizată la fabricarea panourilor de gips poate conține spori de mucegai, oferind o sursă de spori atât din aer, cât și din gipsul fixat. Conform reglementărilor de mediu, există o limită a concentrației de fungicid care poate fi prezentă pe suprafața hârtiei și se pare că această concentrație nu este suficientă pentru a proteja atât hârtia, cât și miezul de gips setat.

S-au încercat adăugarea de fungicide la nămolul de gips, rezultând diferite probleme. Fungicidele solubile în apă tind să migreze cu apa în timpul procesului de uscare, depunându-se pe acoperire atunci când apa se evaporă. În plus față de lăsarea nucleului neprotejat, acoperirea hârtiei poate avea o concentrație de fungicid care este prea mare pentru a respecta reglementările de mediu. Fungicidele care sunt insolubile sunt greu de dispersat în suspensia apoasă și nu oferă nicio protecție pentru materialul de acoperire. Produsele chimice adăugate direct în suspensia de gips pot avea, de asemenea, efecte dăunătoare asupra proprietăților produsului de gips setat. Când acidul boric, un fungicid cunoscut, a fost adăugat la o suspensie în cantitate suficientă pentru a inhiba foarte mult creșterea mucegaiului, panourile au fost atât de fragile încât s-au fisurat și s-au sfărâmat pe măsură ce se deplasau de-a lungul rolelor din cuptor.

O altă tehnică de protecție a unei plăci de gips este utilizarea unui proces în doi pași de acoperire a unei nămoluri care conțin fungicide cu o hârtie de față tratată. În plus față de multe dintre problemele discutate mai sus, utilizarea unui proces în doi pași este mai scumpă decât un proces cu un singur pas. Astfel, deși multe fungicide sunt bine cunoscute, această aplicație specială pune probleme unice în găsirea unui fungicid care inhibă creșterea mucegaiului atât în ​​acoperirea, cât și în miezul panourilor din gips carton într-un mod rentabil.

Sărurile de piritionă sunt aditivi antimicrobieni bine cunoscuți pentru aplicații de acoperire. Acestea sunt disponibile comercial sub formă de sodiu OMADINE® sau zinc OMADINE, fabricat de Arch Chemicals, Inc. din Norwalk, Conn., Sau pot fi realizate în conformitate cu procesul din brevetul US nr. Nr. 3.159.640, încorporat aici prin referință. Stadiul tehnicii ne învață doar că aceste săruri sunt utile în stare umedă ca conservanți sau ca agenți antimicrobieni pe termen scurt în aplicații cu film subțire uscat, cum ar fi vopsele, adezivi, caulks și etanșanți. Brevetul SUA Nr. 5.939.203 dezvăluie că compușii de îmbinare și compușii de patch-uri sunt medii de bază adecvate pentru utilizare cu săruri de piritionă în compoziții de acoperire. Compușii pentru articulații sau patch-uri sunt subțiri răspândite peste articulații între sau imperfecțiuni în panourile de gips-carton, formând o peliculă subțire. Utilizarea piritionului de sodiu în acești compuși ar acționa ca un conservant în stare umedă pentru produsele gata amestecate și ar inhiba creșterea microbiană a filmului uscat al produsului.

REZUMATUL INVENȚIEI
Într-un aspect, prezenta invenție prezintă un panou de gips cu rezistență la mucegai atât în ​​materialul de față, cât și în miezul de gips, fără a le trata separat cu agenți antimicrobieni.

Mai specific, prezenta invenție furnizează un panou de gips rezistent la mucegai care include un miez cu o grosime de cel puțin ⅛ inch a unei matrice de blocare a cristalelor de sulfat de calciu dihidrat, un material de acoperire pe cel puțin o parte a panoului și având o sare de piritionă dispersate atât prin miez cât și prin materialul de față.

Un alt aspect al prezentei invenții este o metodă de fabricare a unui produs din gips rezistent la mucegai. Se formează o suspensie de gips calcinat, apă care depășește cantitatea necesară pentru a hidrata tot gipsul calcinat pentru a forma sulfat de calciu dihidrat și o sare piritionică solubilă în apă, apoi depusă pe o foaie de material de față. Nămolul de pe materialul orientat este modelat într-un panou și menținut în condiții suficiente pentru ca gipsul calcinat să reacționeze cu o porțiune a apei pentru a forma un miez care cuprinde o matrice interconectată de cristale de gips fixate. Încălzirea panoului provoacă evaporarea apei care nu a reacționat cu gipsul calcinat. Produsul acestui proces este un alt aspect al acestei invenții.

Panoul de gips al acestei invenții este avantajos pentru utilizare în zone, cum ar fi pereții arborelui ascensorului, unde există potențialul ca panourile de gips să se ude. Utilizarea sărurilor de pirition asigură rezistență la mucegai nu numai la suprafața panourilor cu care este realizată, ci reduce și creșterea mucegaiului pe toată grosimea panoului.

Adăugarea de sare piritionică la nămolul de gips servește, de asemenea, pentru a proteja atât miezul fixat, cât și materialul de acoperire într-o singură etapă. În timpul prinderii și uscării, o porțiune de sare migrează de la miez la față. În mod surprinzător, o parte din fungicid este reținută în miez chiar și atunci când apa care depășește cea necesară pentru hidratare se deplasează pe suprafața panoului și se evaporă în timpul uscării. Astfel, etapa de adăugare a sărurilor de piritionă conferă o rezistență îmbunătățită a mucegaiului pe toată grosimea panoului.

DESCRIEREA DETALIATĂ A INVENȚIEI
S-a constatat acum în mod surprinzător că, atunci când sărurile solubile de piritionă sunt adăugate la o suspensie de gips calcinat, o porțiune din compusul de piritionă rămâne în miez, în timp ce o porțiune migrează către materialul orientat, oferind protecție atât materialului orientat, cât și gipsului. nucleu.

Orice sare piritionică solubilă în apă având proprietăți antimicrobiene este utilă în prezentul panou de gips. Piritionul este cunoscut sub mai multe nume, inclusiv 2 mercaptopiridin-N-oxid; 2-piridinethiol-1-oxid (CAS nr. 1121-31-9); 1-hidroxipiridin-2-tiona și 1 hidroxi-2 (1H) -piridinetionă (nr. Registru CAS 1121-30-8). Derivatul de sodiu (C5H4NOSNa), cunoscut sub numele de pirition de sodiu (CAS Nr. 3811-73-2), este o variantă de realizare a acestei sări care este deosebit de utilă. Sărurile de piritionă sunt disponibile comercial de la Arch Chemicals, Inc. din Norwalk, Conn., Cum ar fi OMADINE de sodiu sau OMADINE de zinc.

Sărurile piritionice utile sunt foarte solubile în apă. În cazul în care solubilitatea este măsurată în procente în greutate în apă la 25 ° C (77 ° F.) și la un pH de 7, solubilitatea sării piritionice este suficientă pentru a crea o concentrație de sare dizolvată în apă de cel puțin 0,1 % din soluția rezultată. Sodiul OMADINE, un pirition preferat, are o solubilitate de aproximativ 53%. Zincul OMADINE, care nu prezintă migrația fungicidului în materialul de față, are o solubilitate de aproximativ 0,0015%. De preferință, solubilitatea sării piritionice este de la aproximativ 0,1% la aproximativ 75%, mai preferabil de la aproximativ 5% la aproximativ 60% sau chiar mai preferabil de la aproximativ 30% la aproximativ 55%. Se așteaptă ca alte săruri de piritionă cu o solubilitate peste 0,1% să fie adecvate pentru utilizare cu prezentul panou de gips.

Solubilitatea unui fungicid nu este o garanție că acesta va rămâne complet dispersat în suspensie sau va migra în materialul de acoperire împreună cu apa care se scurge din miez și prin materialul de acoperire în timpul vaporizării, în timp ce, cel mai surprinzător, o porțiune eficientă de sarea piritionică nu migrează și pare a fi ancorată în miez printr-un mecanism necunoscut. Moleculele care sunt foarte solubile și foarte mobile se așteaptă să se miște cu apa pe măsură ce se evaporă și să fie lăsate pe suprafața panoului de gips carton. O specie de fungicid puternic reactivă cu sulfatul de calciu al gipsului sau alți aditivi utilizați are potențialul de a forma o specie insolubilă care nu migrează sau formează un precipitat care se stabilește. Capacitatea fungicidului de a migra, reactivitatea acestuia cu componentele suspensiei și solubilitatea acționează împreună pentru a determina dacă un fungicid este potrivit pentru utilizare cu această invenție. Sărurile de piritionă având solubilitatea necesară sunt utile în această invenție.

Este deosebit de surprinzător faptul că sarea piritionică protejează atât miezul de gips, cât și materialul de acoperire. Deși nu doresc să fie legat de teorie, se crede că o porțiune din sarea piritionică migrează în hârtia orientată, în timp ce o porțiune devine ancorată în miezul de gips. Poate că ionul Ca ++ deplasează încet ionul de sodiu pentru a reacționa cu ionul piritionic, formând o specie mai puțin mobilă sau mai puțin solubilă. De asemenea, este posibil ca pe măsură ce matricea moleculelor de sulfat de calciu dihidrat începe să se formeze, ionii piritionici mai mari devin mai puțin mobili și să fie prinși în interstițiile matricei datorită dimensiunii lor. Oricare dintre aceste teorii, ambele sau chiar o altă teorie în întregime ar putea fi responsabile pentru distribuția observată a fungicidului în întregul nucleu și materialul de acoperire. Indiferent de mecanismul actual, fungicidele care prezintă acest comportament sunt utile în placa de gips din această invenție.

Sarea piritionică este adăugată la suspensia de gips în orice cantitate eficientă. Într-un exemplu de realizare, sunt utilizate cel puțin 100 de părți de sare per milion de părți de gips calcinat pe bază de greutate. Toate concentrațiile de sare piritionică sunt calculate ca cantitatea echivalentă a derivatului de sodiu și se bazează pe greutatea gipsului calcinat. Concentrațiile de pirition de sodiu preferate includ cel puțin 100 ppm, mai preferabil de la aproximativ 100 ppm la aproximativ 600 ppm, încă mai preferabil de la aproximativ 100 ppm la aproximativ 400 ppm, chiar mai preferabil de la aproximativ 200 ppm la aproximativ 400 ppm și cel mai preferabil de la aproximativ 200 ppm până la aproximativ 300 ppm.

În timp ce un panou de gips-carton are o multitudine de laturi sau fețe, nu este necesar ca toate fețele să fie acoperite cu un material de față. În unele circumstanțe, una sau mai multe părți sunt lăsate opțional fără față. Panourile destinate utilizării cu această invenție includ cel puțin o parte cu un material de față care este susceptibil să susțină creșterea ciupercilor. Materialul de față nu trebuie să conțină un nutrient, dar va fi mai susceptibil să susțină creșterea ciupercilor dacă acesta conține deja un nutrient.

Un material „care conține nutrienți” este unul care include orice nutrienți capabili să alimenteze creșterea ciupercilor la un nivel detectabil. Materialele de față care conțin hârtie, pastă sau orice amidon sunt cele mai frecvente. Nutrientul este prezent în mod adecvat în panoul de gips finit și nu trebuie să fie o componentă inerentă a materialului de acoperire. Amidonul, de exemplu, se adaugă frecvent la nămolul miezului pentru a promova aderența între miez și hârtia orientată. Amidonul solubil în apă este transportat în hârtie pe măsură ce excesul de apă este condus din miez și acționează ca un adeziv. Prezența amidonului în materialul de acoperire după uscare este suficientă pentru a alimenta creșterea fungică și, prin urmare, ar fi o acoperire „conținând nutrienți” în scopul acestei invenții. Hârtia presată este un material preferat pentru față, datorită disponibilității sale comune și costului redus. Hârtia de față este opțional albită sau nealbită. Hârtia cuprinde unul sau mai multe straturi sau straturi. Se are în vedere faptul că, în cazul în care sunt utilizate mai multe straturi, este potrivit ca una sau mai multe straturi să difere una de alta într-unul sau mai multe aspecte. Se are în vedere, de asemenea, ca în această invenție să se utilizeze alte materiale decât hârtia.

Nămolul folosit pentru fabricarea miezului de gips cuprinde apă și gips calcinat. Orice gips calcinat care conține sulfat de calciu hemihidrat, sulfat de calciu anhidrit sau ambele este util în această suspensie. Sulfatul de calciu hemihidrat poate produce cel puțin două forme cristaline, formele alfa și beta. Beta sulfatul de calciu hemihidrat este utilizat în mod obișnuit în panourile de gips carton, dar se are în vedere și faptul că panourile din alfa sulfat de calciu hemihidrat sunt, de asemenea, utile în această invenție. Fungicidul, precum și alți aditivi discutați mai jos, sunt adăugați la suspensie.

Apa este prezentă în orice cantitate utilă pentru realizarea panourilor din gips carton. La componentele uscate se adaugă suficientă apă pentru a face o suspensie curgătoare. O cantitate adecvată de apă depășește cantitatea necesară pentru a hidrata tot gipsul calcinat pentru a forma sulfat de calciu dihidrat. Cantitatea exactă de apă este determinată, cel puțin parțial, de aplicația cu care va fi utilizat produsul, cantitatea și tipul de aditivi utilizați și dacă se utilizează forma alfa sau beta a hemihidratului. Un raport apă-stuc este calculat pe baza greutății apei în comparație cu greutatea gipsului calcinat uscat. Rapoartele preferate variază de la aproximativ 0,6: 1 la aproximativ 1: 1.

În unele variante ale invenției, aditivii sunt incluși în suspensia de gips pentru a modifica una sau mai multe proprietăți ale produsului final. Concentrațiile sunt raportate în cantități pe 1000 de metri pătrați de panouri de tablă finite („MSF”). Amidonul sau antispumantele sunt utilizate în cantități de la aproximativ 6 la aproximativ 20 lbs./MSF pentru a crește densitatea și a consolida produsul. Set de întârzieri (până la aproximativ 2 lb./MSF) sau acceleratori (până la aproximativ 35 lb./MSF) sunt adăugați pentru a modifica rata la care au loc reacțiile de hidratare. „CSA” este un accelerator set care conține 95% sulfat de calciu dihidrat co-măcinat cu 5% zahăr și încălzit la 250 ° F. (121 ° C) pentru a carameliza zahărul. CSA este disponibil de la USG Corporation, Southard, Okla. Plant și este fabricat conform brevetului US nr. Nr. 3.573.947, încorporat aici prin referință. Fibrele de sticlă sunt adăugate opțional la suspensie în cantități de cel puțin 9 lb./MSF. Până la 15 lb./MSF de fibre de hârtie sunt, de asemenea, adăugate la suspensie. Dispersanții sau agenții tensioactivi sunt aditivi obișnuiți pentru a modifica vâscozitatea sau proprietățile de suprafață ale nămolului. Naftalen sulfonatii sunt dispersanti preferati, cum ar fi DILOFLOW® de la Geo Specialty Chemicals, Cleveland, Ohio. De preferință, un dispersant este adăugat la suspensia de miez în cantități de până la 16 lb./MSF. Emulsiile de ceară, discutate mai detaliat mai jos, sunt adăugate la suspensia de gips în cantități de până la 20 gal./MSF pentru a îmbunătăți rezistența la apă a panoului de gips-carton finit. Sărurile de piritionă sunt utile în plus față de alți conservanți. Nu există efecte adverse cunoscute atunci când sărurile de piritionă sunt utilizate împreună cu alți aditivi. Prin urmare, se are în vedere faptul că sărurile de pirition sunt utile atunci când sunt combinate cu orice aditivi adăugați la suspensia miezului de gips pentru a modifica alte proprietăți ale miezului de gips setat.

În exemplele de realizare ale invenției care utilizează un agent de spumare pentru a produce goluri în produsul conținut de gips set pentru a asigura o greutate mai mică, poate fi utilizat oricare dintre agenții de spumare convenționali cunoscuți ca fiind utili în prepararea produselor de gips set spumate. Mulți astfel de agenți de spumare sunt bine cunoscuți și ușor disponibili comercial, de ex. de la GEO Specialty Chemicals, Ambler, Pa. Foams și o metodă preferată pentru prepararea produselor din gips spumant sunt descrise în brevetul US nr. Nr. 5.683.635, încorporat aici prin referință.

Un compus trimetafosfat este adăugat la suspensia de gips în unele exemple de realizare pentru a spori rezistența produsului și pentru a reduce înclinarea gipsului fixat. De preferință, concentrația compusului trimetafosfat este de la aproximativ 0,1% până la aproximativ 2,0% pe baza greutății gipsului calcinat. Compozițiile de gips, inclusiv compuși trimeraposfat, sunt dezvăluite în brevetul US nr. Nr. 6.342.284, încorporat aici prin referință. Exemple de săruri trimetafosfat includ săruri de sodiu, potasiu sau litiu de trimelafosfat, cum ar fi cele disponibile de la Astaris, LLC., St. Louis, Mo.

În plus, compoziția de gips poate include opțional un amidon, cum ar fi un amidon pregelatinizat sau un amidon modificat cu acid. Includerea amidonului pregelatinizat crește rezistența turnată a gipsului setat și uscat și minimizează sau evită riscul de delaminare a hârtiei în condiții de umiditate crescută (de exemplu, în ceea ce privește raporturile ridicate de apă / gips calcinat). Un specialist în domeniu va aprecia metode de pregelatinizare a amidonului brut, cum ar fi, de exemplu, prepararea amidonului brut în apă la temperaturi de cel puțin aproximativ 85 ° C (85 ° C) sau alte metode. Exemple adecvate de amidon pregelatinizat includ, dar nu se limitează la, amidon PCF 1000, disponibil comercial de la Lauhoff Grain Company și amidon AMERIKOR 818 și HQM PREGEL, ambele disponibile comercial de la Archer Daniels Midland Company. Dacă este inclus, amidonul pregelatinizat este prezent în orice cantitate adecvată. De exemplu, dacă este inclus, amidonul pregelatinizat poate fi adăugat la amestecul utilizat pentru a forma compoziția de gips setată astfel încât să fie prezentă într-o cantitate de la aproximativ 0,5% la aproximativ 10% procente în greutate din compoziția de gips setată.

O variantă preferată a acestei invenții cuprinde un panou de gips carton rezistent la apă, cu rezistență la mucegai. Fabricarea panourilor din gips carton rezistent la apă, cunoscută sub numele de „placă verde” este bine cunoscută în domeniu. O variantă a unei plăci de gips rezistent la apă este predată în Camp, brevetul SUA nr. Nr. 2.432.963, încorporat aici prin referință, în care de la aproximativ 5% în greutate până la aproximativ 15% dintr-o emulsie ceară-asfalt se adaugă la suspensia de gips. Ceara de parafină este ceara preferată și are, de preferință, un punct de topire mai mic de 165 ° F. (74 ° C). Este prezent într-un raport de ceară la asfalt de aproximativ 1: 1 la aproximativ 1:10. Un asfalt preferat are un punct de înmuiere inelar și cu bilă care nu este peste 85 ° C (185 ° F.). Emulsia de ceară și asfalt se formează prin dispersarea cerii și a asfaltului folosind un agent de dispersare, apoi este adăugată la suspensia de gips în orice mod convenabil.

O altă formă de realizare a panoului din gips carton rezistent la apă este predată în brevetul US nr. Nr. 6.010.596 la Song, încorporat aici prin referință, în care o emulsie de ceară este adăugată la nămolul de miez.

Panoul actual de gips depășește grosimea de ⅛ inch pentru a evita ruperea excesivă în timpul fabricației. De preferință, panourile de gips sunt de la aproximativ 9,5 mm la aproximativ 5,1 mm, de la 19 mm la 19 mm până la 32 mm sau de la 13 mm la aproximativ 1 inch inch (25 mm) grosime. Grosimea exactă a panoului depinde de utilizarea finală la care va fi pus. Panourile mai groase sunt frecvent utilizate acolo unde se doresc valori mari pentru rezistența la foc. Panourile relativ subțiri sunt prevăzute pentru a fi utilizate în zone cu umiditate ridicată, cum ar fi o baie într-o casă. Panourile de gips-carton marca SHEETROCK cu grosimea de 1 inch sunt utilizate pentru a alinia arbori de ascensor în clădirile comerciale.

În timp ce panourile individuale pot fi realizate într-un proces discontinuu, de obicei, placa de gips este realizată într-un proces continuu format într-un panou lung și tăiat în panouri cu lungimile dorite. Materialul de formare format este obținut și pus în loc pentru a primi suspensia de gips. De preferință, materialul de acoperire are o lățime pentru a forma o lungime continuă a panoului care necesită doar două tăieturi pentru a face un panou cu dimensiunile finite dorite. Materialul de orientare este alimentat continuu către linia de bord.

Nămolul este format prin amestecarea componentelor uscate și a componentelor umede. Componentele uscate ale suspensiei, gipsul calcinat și orice aditivi uscați sunt amestecați împreună înainte de a intra în mixer. Apa este măsurată direct în mixer. Aditivii lichizi sunt adăugați în apă, iar mixerul este activat pentru o scurtă perioadă de timp pentru a le amesteca. Dacă este achiziționat de la Arch Chemicals, sodiul OMADINE se vinde sub formă de suspensie de 40% de pirition de sodiu în apă și se amestecă cu apa de suspensie. Componentele uscate sunt adăugate la lichidul din mixer și amestecate până când componentele uscate sunt umezite.

Suspensia este apoi amestecată pentru a obține o suspensie omogenă. De obicei, o spumă apoasă este amestecată în suspensie pentru a controla densitatea materialului de bază rezultat. O astfel de spumă apoasă este de obicei generată prin amestecarea cu forfecare ridicată a unui agent de spumare adecvat, a apei și a aerului înainte de introducerea spumei rezultate în suspensie. Spuma poate fi introdusă în suspensia din mixer sau, de preferință, în suspensie, deoarece iese din mixer într-o conductă de descărcare. A se vedea, de exemplu, brevetul U.S. Nr. 5.683.635, încorporat aici prin referință. Într-o instalație de gips carton, în mod frecvent se adaugă solide și lichide la un mixer, în timp ce nămolul rezultat este descărcat continuu din mixer și are un timp mediu de ședere în mixer de mai puțin de 30 de secunde.

Suspensia este distribuită continuu prin una sau mai multe ieșiri din mixer printr-o conductă de descărcare și depusă pe un transportor în mișcare care transportă materialul orientat și formată într-un panou. O altă foaie de acoperire a hârtiei este opțional așezată deasupra nămolului, astfel încât nămolul să fie încastrat între două foi de acoperire în mișcare care devin pardoselile panoului de gips rezultat. Grosimea plăcii rezultate este controlată de o rolă de formare, iar marginile plăcii sunt formate din dispozitive mecanice adecvate care punctează, pliază și lipesc continuu marginile suprapuse ale hârtiei. Ghidajele suplimentare mențin grosimea și lățimea pe măsură ce nămolul de reglare se deplasează pe o centură în mișcare. În timp ce forma este menținută, gipsul calcinat este menținut în condiții suficiente (adică o temperatură mai mică de aproximativ 120 ° F.) pentru a reacționa cu o porțiune de apă pentru a seta și a forma o matrice interconectată de cristale de gips. Panourile de placă sunt apoi tăiate, tăiate și trecute la uscătoare pentru a usca setul, dar totuși oarecum ude.

De preferință, este utilizat un proces de uscare în două etape. Panourile sunt supuse mai întâi unui cuptor cu temperatură ridicată pentru a încălzi rapid placa și a începe să elimine excesul de apă. Temperatura cuptorului și timpul de ședere al plăcii variază în funcție de grosimea panoului. De exemplu, o placă de ½ inci (12,7 mm) este de preferință uscată la temperaturi mai mari de 300 ° F. (149 ° C) timp de aproximativ 20 până la 50 de minute. Pe măsură ce apa de la suprafață se evaporă, aceasta este extrasă prin acțiune capilară din interiorul panoului pentru a înlocui apa de suprafață. Mișcarea relativ rapidă a apei ajută la migrarea amidonului și a sării piritionice în hârtie. Un cuptor în a doua etapă are temperaturi mai mici de 65,5 ° C. pentru a limita calcinarea plăcii.

Nu există un test standard pentru măsurarea creșterii mucegaiului pe suprafața panourilor din gips carton. Ca rezultat, industria a adoptat standardul ASTM D3273, încorporat aici prin referință, dezvoltat inițial pentru testarea creșterii mucegaiului pe vopsele și alte acoperiri de suprafață interioare. Această procedură, descrisă pe scurt mai jos, a fost utilizată pentru a evalua rezistența relativă a panourilor din gips carton la suprafața ciupercilor de mucegai și creșterea mucegaiului într-un mediu interior sever. Performanța unui panou la un anumit rating în conformitate cu metoda de testare D3273 nu implică nicio perioadă specifică de timp pentru un panou fără ciuperci. Cu toate acestea, un produs mai bine cotat are aproape întotdeauna o performanță mai bună în utilizarea finală efectivă.

Probele de panou de gips carton de ½ inch (12,7 mm) (Exemplul 1) sau de 25,4 mm (1 inch) au fost măsurate și tăiate la trei inci cu unsprezece inci. Probele au fost agățate vertical într-o cameră de mediu la trei centimetri deasupra solului care a fost impregnată cu spori din mai multe soiuri specifice de mucegai, așa cum se specifică în procedura de repaus. Condițiile din cameră s-au menținut la 32,2 ° C și 90% umiditate relativă pentru un total de patru săptămâni. La sfârșitul fiecărei săptămâni, porțiuni aleatorii ale probei au fost studiate la microscop pentru a determina gradul de creștere a mucegaiului pe suprafața probei. O evaluare a fost atribuită fiecărui eșantion în acel moment, prin care un eșantion cu un rating de zece nu a avut creștere a mucegaiului și un eșantion care a obținut un rating zero a avut în esență o acoperire de mucegai de 100%. După analiza microscopică, proba a fost returnată în camera de mediu.

S-a făcut o ușoară modificare a procedurii D3273 pentru a permite studierea atât a hârtiei de față, cât și a miezului de gips din exemplul 1. Probele au fost pregătite pentru a se asigura că miezul de gips a fost expus condițiilor de mediu la marginea tăiată și că niciunul dintre marginile erau acoperite de hârtia orientată. Când probele au fost evaluate la intervale săptămânale, acoperirea miezului de gips a fost determinată prin analize microscopice, precum și prin studiul suprafeței hârtiei de față. Evaluările au fost atribuite independent miezului de gips și pardoseală.

În exemplele următoare, concentrațiile sunt raportate pe baza greutății componentelor uscate, cu excepția cazului în care se indică altfel. Concentrațiile produselor comerciale sunt măsurate pe baza a 1000 ft2 („MSF”) a panoului de gips finit și, prin urmare, se modifică în funcție de grosimea plăcii produse.

EXEMPLUL 1
Panourile din gips carton au fost realizate în laborator având compoziția prezentată în tabelul I.

TABELUL I Compoziția probelor de laborator Controlul componentelor T1 Beta sulfat de calciu 2,2 lbs. (1000 g.) 2,2 lbs. (1000 g.) Apă hemihidrată 47,3 fl. oz. (1400 ml) 47,3 fl. oz. (1400 ml) CSA 0,017 oz. (0,5 g.) 0,017 oz. (0,5 g.) Amidon pregelatinizat 0,175 oz. (5 g.) 0,175 oz. (5 g.) Trimetafosfat de sodiu 0,035 oz. (1 g.) 0,035 oz. (1 g.) Pirition de sodiu 0 0,035 oz. (1 g.) (40% soluție apoasă)
Beta hemihidratul este disponibil sub formă de stuc de la planta din Southard, Okla., A USG Corporation. Trimetafosfatul de sodiu este disponibil de la Astaris, LLC. St. Louis, Mo. Amidonul pregelatinizat este amidon PCF 1000, disponibil comercial de la Lauhoff Grain Company, St. Louis, Mo. Piritionul de sodiu utilizat a fost OMADINE de sodiu de la Arch Chemicals, Inc., Norwalk, Conn., La o concentrație de 400 ppm pe baza greutății gipsului calcinat.

Pentru fiecare probă, ingredientele de mai sus au fost amestecate împreună și lăsate să se înmoaie timp de aproximativ 15 secunde. Suspensia a fost amestecată într-un blender Waring timp de 15 secunde la viteză medie, apoi turnată pe o bucată de hârtie netratată, rezistentă la apă, cu o grosime de ½ inch. Când plăcile au fost așezate, acestea au fost uscate într-un cuptor de 350 ° F. timp de aproximativ 30 de minute, apoi la 110 ° F. peste noapte.

Ambele probe au fost supuse la temperatura și umiditatea camerei de mediu în conformitate cu metoda de testare ASTM D3273 descrisă mai sus. Evaluările fiecărui eșantion la fiecare dintre cele patru intervale săptămânale sunt prezentate în Tabelul II.

TABELUL II Testarea rezistenței la mucegai a probelor de laborator Controlul timpului Ti în miez de hârtie de cameră Miez de hârtie 1 săptămână, 2 zile 0 0 10 10 2 săptămâni 0 0 8-9 9 3 săptămâni 0 0 9 9 4 săptămâni 0 0 10 10
Tabelul II prezintă rezultatele testului bio-testului microbian al probei martor și test, T1. Eșantionul de control a fost practic continuu desfigurat pe întreaga suprafață a eșantionului în decurs de 9 zile de la începerea procedurii, în timp ce atât suprafața hârtiei, cât și miezul de gips al compoziției prezente au o creștere foarte mică a mucegaiului.

Este interesant de observat că în eșantionul inventiv, T1, aproximativ 10% din hârtie și miez au avut creștere a mucegaiului în săptămânile 2 și 3. Cu toate acestea, până în săptămâna 4, matrița a dispărut. Se pare că mucegaiurile au început să crească, dar au fost ucise de fungicid pe parcursul testului. Unele variații ale rezultatelor sunt, de asemenea, așteptate din cauza aleatoriei în selectarea zonelor pentru studiu microscopic.

EXEMPLUL 2
Trei eșantioane de panouri Gypsum Liner marca SHEETROCK® au fost fabricate la o fabrică de panouri, utilizând în mod substanțial procesul comercial descris mai sus. O probă de control nemodificată a fost etichetată B133, a cărei compoziție este furnizată în Tabelul III.

TABELUL III Compoziția componentei probei de control B133 B133 Beta sulfat de calciu Hemihidrat 3400 lbs. Apă 2278 lbs. CSA 12 lbs./1000 ft2 Amidon, USG 95 8 lbs./1000 ft2 Fibre de sticlă tocate 11 lbs./1000 ft2 Dispersant 11.5 lbs./1000 ft2 Agent de spumare 0,35 lbs./1 000 ft2 Emulsie de ceară 18 gal./1000 ft2 Retardant 0,2 lbs./1000 ft2 Fungicid 0
O a doua probă, B134, a inclus 18 gal./MSF dintr-o emulsie de ceară și 3 lb./MSF acid boric adăugat la miezul de gips. Această a doua probă a folosit, de asemenea, o hârtie tratată cu fungicid. Hârtia pre-tratată cu fungicid METASOL TK-100® a fost achiziționată de la Caraustar Industries din Austell, Georgia. Emulsia de ceară (AQUALITE 70 din Bakor, Quebec, California) a fost adăugată la proba de testare pentru a îmbunătăți hidrofugul produsului. Dispersantul a fost DILOFLOW din (GEO Specialty Chemicals, Cleveland, Ohio). Agentul de spumare a fost ALPHA FOAMER din (Stepan Chemicals, Ontario, California). S-a folosit un retarder VERSENEX 80 (Dow Chemical, Midland, Mich.).

OMADINE de sodiu a fost utilizat într-o a treia probă, B135, în locul acidului boric. B135 utilizează aceeași hârtie tratată și emulsie de ceară, în aceeași concentrație, ca și cea utilizată în B134. OMADINE de sodiu a fost utilizat într-o concentrație de 2 lb./MSF, care este echivalentă cu 200 ppm. Un rezumat al aditivilor la compoziția B133 din tabelul III este furnizat în tabelul IV de mai jos:

TABELUL IV Compoziția eșantioanelor de test Eșantion B-133 B-134 B-135 Hârtie Emulsie de ceară tratată tratată netratată 0 18 gal / .MSF 18 gal./MSF Fungicid de bază Niciun Acid boric Sodiu OMADINE Fungicid conc. 0 3 lb./MSF 2 lb./MSF
Toate probele au fost supuse la temperatura și umiditatea camerei de mediu în conformitate cu metoda de testare ASTM D 3273 descrisă mai sus. Probele testate au fost evaluate săptămânal timp de patru săptămâni. Evaluările fiecărui eșantion la fiecare dintre cele patru intervale săptămânale sunt prezentate în Tabelul V.

TABELUL V Testarea rezistenței la mucegai a eșantioanelor comerciale Timp în cameră B133 B134 B135 1 săptămână + 2 zile 0 10 10 2 săptămâni 0 0 9 3 săptămâni 0 0 6 4 săptămâni 0 0 5
Tabelul V prezintă rezultatele testelor bioanalizei microbiene a probelor B133, B134 și B135. Eșantionul de control a fost practic continuu desfigurat pe întreaga suprafață a eșantionului în decurs de 9 zile de la începerea procedurii, în timp ce eșantioanele tratate prezintă o creștere inhibată a mucegaiului pe fața de hârtie tratată. Proba B134 folosind un alt fungicid, acidul boric, și-a menținut rezistența la mucegai în primele nouă zile, apoi a cedat rapid la creșterea mucegaiului și a fost desfigurată continuu până în a 14-a zi. Eșantionul de piritionă de sodiu, B135, a demonstrat o rezistență îmbunătățită a mucegaiului pe toată durata testului.

O comparație a probelor B134 și B135 demonstrează importanța piritionului în această invenție. Utilizarea altor fungicide, cum ar fi acidul boric, nu oferă același grad de rezistență la mucegai furnizat de piritionul de sodiu. Deși sărurile de pirition sunt singurele fungicide cunoscute a fi utile în această invenție, se are în vedere că pot fi găsite alte fungicide care sunt adecvate pentru utilizare în miezul de gips, dar migrează în hârtia de față a panoului de gips-carton finit.

EXEMPLUL 3
S-a efectuat un test suplimentar folosind concentrații de piritionă de sodiu mai mici decât exemplul 1 cu hârtie de față netratată.

Probele comerciale au fost realizate conform procedurilor din Exemplul 2, dar fără tratarea prealabilă a hârtiei de față cu fungicid. Proba de control 2 a fost făcută în conformitate cu compoziția compoziției B133 descrisă în Tabelul III. Eșantionul de testare T2 a fost realizat în conformitate cu aceeași compoziție de bază, dar cu 2 lb./MSF de sodiu OMADINE adăugat, pentru o concentrație de 200 ppm. S-a folosit hârtie netratată și niciuna dintre probe nu a inclus o emulsie de ceară. Testarea a fost efectuată conform D 3273 descris mai sus. Rezultatele pentru primele două săptămâni ale testului sunt rezumate mai jos.

TABELUL V Testarea rezistenței la mucegai a eșantioanelor comerciale Timp în controlul camerei 2 T2 1 săptămână 4 9-10 2 săptămâni 1 9-10
Chiar și la concentrații de 200 ppm de sodiu OMADINE în panourile T2 au prezentat o rezistență îmbunătățită la mucegai comparativ cu panourile netratate. Chiar dacă este dificil să se compare rezultatele din diferite exemple, este interesant de observat că după două săptămâni, T2, folosind hârtie netratată, a oferit aproximativ aceeași rezistență la mucegai ca B135, care a folosit hârtie tratată cu fungicid.

Deși a fost prezentată și descrisă o variantă particulară a prezentului panou de gips rezistent la mucegai și a metodei de realizare a acestuia, va fi apreciat de către specialiștii în domeniu că modificările și modificările pot fi făcute la acesta fără a se îndepărta de invenție în aspectele sale mai largi și după cum se arată în revendicările următoare.

Creanțe
1. O metodă de fabricare a unui produs din gips rezistent la mucegai care cuprinde:

formând o suspensie de gips calcinat, apă care depășește cantitatea necesară pentru a hidrata tot gipsul calcinat pentru a forma sulfat de calciu dihidrat și cel puțin 100 ppm dintr-o sare piritionică solubilă în apă calculată ca sare de sodiu echivalentă și pe baza greutății gipsul calcinat;
depunerea nămolului pe o foaie de material de față;
modelarea nămolului de pe materialul de față într-un panou;
menținerea nămolului în condiții suficiente pentru ca gipsul calcinat să reacționeze cu o porțiune de apă pentru a forma un miez care cuprinde o matrice de blocare a cristalelor de gips stabilite.
2. Metodă conform revendicării 1, în care sarea piritionică cuprinde pirition sodic.

3. Metodă conform revendicării 1, în care nămolul cuprinde în plus cel puțin unul dintr-un accelerator, un întârziat, o spumă apoasă, un dispersant, un surfactant și un amidon.

4. Metodă conform revendicării 1, în care materialul de acoperire nu conține fungicid înainte de depunerea suspensiei.

5. Metodă conform revendicării 1, în care materialul de acoperire cuprinde hârtie.

6. Metodă conform revendicării 5, în care hârtia menționată cuprinde o hârtie presată cu mai multe straturi.

7. Metodă conform revendicării 1, în care suspensia menționată cuprinde cel puțin 0,6 părți în greutate apă per parte de gips calcinat.

8. Metodă conform revendicării 1, în care respectiva sare piritionică este prezentă în suspensie la o concentrație de cel puțin 200 ppm, calculată ca sare de sodiu echivalentă și bazată pe greutatea gipsului calcinat.

9. Metodă conform revendicării 1, care cuprinde în plus plasarea unei a doua foi de material de acoperire peste nămol înainte de etapa de modelare menționată.

10. Metodă conform revendicării 1, în care gipsul calcinat cuprinde beta-sulfat de calciu hemihidrat.

11. Metodă conform revendicării 1 cuprinzând în plus deplasarea unei porțiuni din sarea piritionică solubilă în apă de la miez la materialul orientat în apă.

12. Metodă conform revendicării 1, care cuprinde în plus încălzirea panoului pentru a provoca evaporarea apei care nu a reacționat cu gipsul calcinat calcinat.

13. Metodă conform revendicării 12, în care respectiva etapă de încălzire cuprinde încălzirea plăcii de gips într-un cuptor la temperaturi peste 300 ° F.

14. Metodă conform revendicării 1, care cuprinde în plus adăugarea unui aditiv rezistent la apă în suspensie.

15. O metodă de fabricare a unui produs din gips rezistent la mucegai care cuprinde:

formarea unei suspensii de gips calcinat, apă care depășește cantitatea necesară pentru a hidrata tot gipsul calcinat pentru a forma sulfat de calciu dihidrat, un aditiv rezistent la apă și o sare piritionică solubilă în apă;
depunerea nămolului pe o foaie de material de față;
modelarea nămolului pe materialul de față într-un panou; și
menținerea nămolului în condiții suficiente pentru ca gipsul calcinat să reacționeze cu o porțiune a apei pentru a forma un miez care cuprinde o matrice interconectată de cristale de gips stabilite.
16. Metodă conform revendicării 15, în care respectivul aditiv rezistent la apă este o emulsie de ceară sau o emulsie de ceară-asfalt.

17. Un panou de gips rezistent la mucegai având o multitudine de laturi, cuprinzând un miez cu o grosime de cel puțin ⅛ inch a unei matrice interconectate de cristale dihidrat de sulfat de calciu, un material orientat pe cel puțin o parte a panoului menționat și având cel puțin 100 ppm a unei sări de piritionă calculată ca sare de sodiu echivalentă și bazată pe greutatea sulfatului de calciu dihidrat și dispersată prin miezul respectiv și materialul de acoperire menționat.

18. Panoul conform revendicării 17, în care materialul de acoperire este hârtie.

19. Panoul conform revendicării 17, în care miezul respectiv are material orientat pe cel puțin două fețe.

20. Panoul conform revendicării 17, în care panoul menționat cuprinde în plus cel puțin unul dintr-un accelerator de set, un întârziator de set, un agent de spumare, un dispersant, un surfactant și un amidon.

21. Panoul conform revendicării 17, în care respectiva sare piritionică este prezentă în suspensie la o concentrație de cel puțin 200 ppm, calculată ca sare de sodiu echivalentă și bazată pe greutatea sulfatului de calciu dihidrat calcinat.

22. Panoul conform revendicării 17 cuprinzând suplimentar un aditiv rezistent la apă.

23. Panoul conform revendicării 22, în care respectivul aditiv rezistent la apă este o emulsie de ceară sau o emulsie de ceară-asfalt.

24. Panoul conform revendicării 17 cuprinzând suplimentar un al doilea fungicid aplicat materialului de acoperire menționat.

25. Un panou de gips rezistent la mucegai realizat conform unui proces care cuprinde:

formând o suspensie de gips calcinat, apă care depășește cantitatea necesară pentru a hidrata tot gipsul calcinat pentru a forma sulfat de calciu dihidrat și cel puțin 100 ppm dintr-o sare piritionică solubilă în apă calculată ca sare de sodiu echivalentă și pe baza greutății sulfat de calciu dihidrat;
depunerea nămolului pe o foaie de material de față;
modelarea nămolului pe materialul de față într-un panou;
menținerea nămolului în condiții suficiente pentru ca gipsul calcinat să reacționeze cu o porțiune a apei pentru a forma un miez care cuprinde o matrice de blocare a cristalelor de gips stabilite.

ALTE PRODUSE DIN ATAMAN KIMYA CARE POT FI DE INTERES:
AGROCHIMICE

Albastru Milori
Pirrolidone
DMSO, di metil sulfoxid
Uree
Molibdat de sodiu
Molibdat de amoniu
Amine
Izopropilamină 70% și 99%
Antispumuri
Pulbere de benzoat de denatoniu, granule sau diluat în diferiți solvenți
Acetamidă
Dicianamida
TIBP, Tri Iso Butyl Phosphate, CAS 78-38-6
 

SINTEZĂ CHIMICĂ

PTSA, acid sulfonic para toluen
HPA 50, acid hipofosforos 50%
Anhidridă acetică
TNBT, titanat de tetra n-butil

CHIMICE DE CONSTRUCȚIE

MDEA, metil dietanolamină
TIBP, Tri Iso Butyl Phosphate, CAS 78-38-6
TIPA 85, Tri Isopropanolamină 85
TEA 85, trietanolamină 85
Glicol brut
Amine de fund
Glicerină brută 60% min și 80% min
MPEG 500, Metoxi Polietilen Glicol 500
MPEG 750, Metoxi Polietilen Glicol 750
MPEG 1000, Metoxi Polietilen Glicol 1000
.
 Vopsele
LiOH, hidroxid de litiu
Resorcinol, CAS 108-46-3
 
.
AROMURI ȘI PARFUMURI
EDG, etil diglicol
DMC, carbonat de dimetil
Benzoat de denatonim diluat în etanol
.
INDUSTRIA FUNDERIEI
Carbonat de propilenă
Carbonat de etilenă
Resorcinol, CAS 108-46-3
Formiat de metil, CAS 107-31-3
bisfenol A
Gamma Butyro Lactone

PIELE
DMPA, acid dimetil propionic
Acizi dicarboxilici slabi
Pirrolidone
Carbonati
DEO, dietil oxalat

LUBRIFICANȚI ȘI PRODUSE AUTOMOTIVE

Pirition de sodiu 40%
Fenoxietanol
Acid adipic
Lichide de frână
Antigel formulat
Antigel concentrat
Etanolamine, PEG’s
Parafine clorurate
Glicerină
Benzoat de denatoniu diluat în MEG
Ulei de pin 50% și 80%
MPEG 500, Metoxi Polietilen Glicol 500
MPEG 750, Metoxi Polietilen Glicol 750
MPEG 1000, Metoxi Polietilen Glicol 1000
Benzotriazol
Tolyltriazol
Tolyltriazol sare de sodiu 50%

INDUSTRIA Hârtiei
Fosfonați: ATMP, DTPMA, HEDP, PBTC
Glicole
PEG
Antispumuri

PHARMA

PTSA, acid sulfuric paratoluenic
Metil Ciclohexan
DMSO, dimetil sulfoxid
Acetamidă
Dicianamida
Acetonitril
Sulfolane
TPP, trifenilfosfină
THF, tetrahidrofuran
2MeTHF, 2 metil tetrahidrofuran
Anhidridă acetică
Certificat Pharma Glicerină USP & KOSHER
 
 

PETROCHIMIC
Etanolamine
Sulfolane
MDEA, metil dietanolamină

POLIURETANI

Catalizator aminic (BDMA, DMEA, DMCHA, TEDA)
Catalizator de potasiu (Octoat, acetat, diluții)
Catalizator de tablă (DBTDL, DOTDL, MBTO, DBTO, ...)
Catalizator Bismut & Zinc. Valikat © de Umicore *
DMPA (acid dimetilolpropionic)
PEG (200, 300, 400, 600)
DEEP, Fosfonat de dietil etil, CAS 78-38-6
TEP, trietil fosfonat
Ignifug fără halogen
TCPP
MDI / TDI
Polieter polioli Mannich
Polieter polioli pentru PU rigid
Polioli eterici pentru spumă PU flexibilă
Polieter polioli pentru C.A.S.E.
Polioli poliesterici aromatici
Suflante Forane 365/227 de ARKEMA
Parafine clorurate
Glicerină
TNBT, titanat de tetra n-butil

RĂȘINI, Vopsele și lacuri
Monomeri, acrilați
Aditivi pentru vopsea pudră
Peroxizi
bisfenol A
Rășini poliesterice pentru acoperiri cu pulbere
Nonilfenol
TCE, tricloretilenă
Etanolamine
AAM, acrilamidă
MAAM, metacrilamidă
Etilen uree
Catalizator Bismut & Zinc. Valikat © de Umicore
Anhidridă maleică
Diciandiamida
PTSI, p-toluensulfonil izocianat
Trifenil Antimonium
Monomer de stiren
Benzoguanamină
Bio MPG, propilen glicol vegetal

CAUCIUC

PEG solide
Plastiziceri

INDUSTRIA TEXTILA
Etilen uree
Acrilați și monomeri
PEG’s
ADH, dihidrazina acidului adipic
DAAM, diacetona acrilamidă
Dicianamida

TRATAMENTUL APEI

Fosfonati
Benzotriazol
Tolyltriazol
Tolyltriazol sare de sodiu 50%
Antispumuri

COMERCIAL

Solvenți
           - Oxos. 2-etilhexanol

                      . Izobutanol

                      . Butanol

           - Mek, metil etil cetonă

           - Ipa, alcool izopropilic

 Glicole
           - MEG

           - DEG

           - TEG

Clorurați
            - Tricloroetilenă

Acizi
- Acid acetic
- acid formic 85%
Alții
           - Nonilfenol etoxilat: NPE-6, NPE-8, NPE-9, NPE-10